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  1. miniusb接口定义封装尺寸

  2. miniusb接口定义封装尺寸，包括usb接口定义，USB-A,USB-B和usb-ab口的封装尺寸，以及PCB封装等。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-12-15
    • 文件大小：297984
    • 提供者：aiflying

  1. miniusb接口定义封装尺寸

  2. miniusb接口定义封装尺寸，包括usb接口定义，USB-A,USB-B和usb-ab口的封装尺寸，以及PCB封装等。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-25
    • 文件大小：297984
    • 提供者：lilihua0721

  1. Allegro+PCB设计

  2. 本章主要讲解如何使用Cadence公司的PCB Editor软件来进行印制电路板（PCB）的设计。由于前面已经讲述了焊盘以及PCB封装的制作，本章主要讲解如何创建PCB外形框图符号、PCB Editor的使用、PCB设计的规则设置以及PCB设计的布局、布线等几个方面。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-09-10
    • 文件大小：629760
    • 提供者：bluuus

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. PCB技术中的贴片编程的原始资料

  2. 贴片机程序由大量的信息组成。在贴片机程序编制前，除了机器的固有参数外，一般需要准备以下几点 基本原始资料。 　　（1）元件的坐标数据 　　元件的坐标数据是指元件在线路板上的坐标位置，即元件的X、y坐标和元件的贴装角度，一股所提供的 坐标数据还包括基准点的坐标数据、元件的位号以及封装信息等。现代电子生产企业的设计部门广泛采用 计算机辅助设计制造软件（CAD/CAM）来进行线路板的设计，而贴片机编程所需的大多数特征数据完全可 以从CAD/CAM系统的有关数据文件中获取，－般CAD/CAM系统般都

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：239616
    • 提供者：weixin_38635449

  1. PCB技术中的视觉系统光源的作用

  2. 大多数机器视觉系统都需要光源，有的甚至对光源提出了很高的要求，如闪光强、光场稳定、均匀度高且亮度可调以及闪光时间极短等。在机器视觉系统中，常见的光源有荧光灯、卤灯（金属卤化物灯）、氙弧灯、LED灯和激光等，不同种类的光源其性能和价格都有所不同，LED以其寿命长、节能和稳定成为首选。每个图像获取装置都拥有自己独立的光源，由于贴片机工作时是处于封闭状态，前、后门都关闭以保证安全，并且一些有脚元件的引脚间距很小，这就要求必须有足够光源照明；另外由于贴片机是耐用设备，所以光源的寿命要选得比较长，其中每个

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：167936
    • 提供者：weixin_38723513

  1. PCB技术中的贴片机产品特点与企业定位

  2. 购买者必须对现有生产产品、将要生产产品和新品发展趋势进行了解，对产品的功能、特点、质量要求、技术难度以及发展进行了解，这是选择设备需要考虑的因素。通过了解产品的用途、印制板尺寸情况、板上元件特点如封装类型和数量，以及生产批量等，就可以大致知道所选生产线类型以及设备范围，什么是关键设备以及关键参数。 　　产品中所使用的印制板最大尺寸决定生产线上设备加工能力尺寸，一般设备分为M、L、XL型，对于不同类型产品，可以相应选择不同加工范围的设备，避免浪费。 　　产品中所使用的元器件种类、元件大小、元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38509082

  1. PCB技术中的贴片机选择之生产性

  2. 生产性评估主要从设备产能、通用性、生产灵活性、量产准备时间、质量稳定性和可靠性及软件丰富程度等几个方面评 估。将这几个方面列表比较，生产性评估表如表所示。 　　表 生产性评估表 　　①产能是指机器生产的最大效益，每个生产厂商都追求的指标。 　　②通用性是指机器应对各种封装的能力，考察贴片机的贴装范围，以及局限性。最好能够将所有的元件都涵盖，如大元件BGA、小元件CSP、0201、01005、特殊元件POP和插件等。 　　③生产灵活性是指机器在不同产品切换时的速度。产品切换时间短，响应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38606639

  1. PCB技术中的使用3D柔性电路简化封装设计

  2. 柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法，适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学，所以越来越多的PCB设计人员必须要接受其它形式的电路封装技术。 　　目前的柔性电路具有类似于普通FR4 PCB的布线密度、电流负荷要求以及表面组装元器件数量。该电路封装方法非常柔韧，足以适应抽象的产品外形。这不仅表明它们可以围绕物体进行弯折，而且可以应用在需要整个产品进行规则移动的场合，比如说翻盖手机。 　　它还允许产品的全部电路中只使用一个柔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38728183

  1. PCB技术中的什么是多层电路板

  2. 多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们的价格相对较高。 　　由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在PCB单面板中，甚至是双面板中，由于可以实

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38592848

  1. PCB技术中的表面贴片元件的手工焊接技巧

  2. 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 　　一、所需的工具和材料 　　焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38715097

  1. PCB技术中的线路板保护的软封装

  2. 目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。    　　所谓“软封装”就是不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接，然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来，以达到芯片组装的目的。“软封装”在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中，已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38608688

  1. PCB技术中的简易电路板保护封装

  2. 为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。 　　所谓“软封装”就是它不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38735782

  1. PCB技术中的3D柔性电路板简化封装设计

  2. 柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法，适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学，所以越来越多的PCB设计人员必须要接受其它形式的电路封装技术。 　　目前的柔性电路具有类似于普通FR4 PCB的布线密度、电流负荷要求以及表面组装元器件数量。该电路封装方法非常柔韧，足以适应抽象的产品外形。这不仅表明它们可以围绕物体进行弯折，而且可以应用在需要整个产品进行规则移动的场合，比如说翻盖手机。 　　它还允许产品的全部电路中只使用一个柔性电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38631049

  1. PCB技术中的高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法

  2. 引言       在当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时，信号频率的提高、电路板的尺寸变小、布线密度加大、板层数增多而导致的层间厚度减小等因素，则会引起各种信号完整性问题。因此，在进行高速板级设计的时候就必须考虑到信号完整性问题，掌握信号完整性理论，进而指导和验证高速PCB的设计。在所有的信号完整性问题中，串扰现象是非常普遍的。串扰可能出现在芯片内部，也可能出现在电路板、连接器、芯片封装以及线缆上。本文将剖析在高速PCB板设计中信号串扰的产生原因，以及抑制和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：178176
    • 提供者：weixin_38644233

  1. PCB技术中的凌特公司推出16位DAC系列

  2. 凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。与业界其它竞争对手的产品相比，它的占板面积最小，并集成了更加丰富的功能，改进了 DC 性能。通过将高性能的电压输出 16 位 DAC 整合在一个 10 引脚 3mm x 3mm 的 DFN 封装内，LTC2601 在缩小尺寸的同时提高了该紧凑型产品的性能。LTC2601 DAC 是对于空间受限应用的理想选择，并优化了板布局。LTC2601 通过采用一个可菊链连接的 SPI 串行接口，允许使用 3 条线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：110592
    • 提供者：weixin_38712092

  1. PCB技术中的满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术

  2. 长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢？层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。 从MCP到PoP的发展道路 在单个封装内整合了多个Flash NOR、NAND和RAM的Combo(Flash+RAM)存储器产品被广泛用于移动电话应用。这些单封装解决方案包括多芯片封装(MCP)、系统级封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：149504
    • 提供者：weixin_38709511

  1. 3D柔性电路板简化封装设计

  2. 柔性电路设计正在迅速成为一种的电子电路封装方法，适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学，所以越来越多的PCB设计人员必须要接受其它形式的电路封装技术。 　　目前的柔性电路具有类似于普通FR4 PCB的布线密度、电流负荷要求以及表面组装元器件数量。该电路封装方法非常柔韧，足以适应抽象的产品外形。这不仅表明它们可以围绕物体进行弯折，而且可以应用在需要整个产品进行规则移动的场合，比如说翻盖手机。 　　它还允许产品的全部电路中只使用一个柔性电路，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38664556

  1. 高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法

  2. 引言       在当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时，信号频率的提高、电路板的尺寸变小、布线密度加大、板层数增多而导致的层间厚度减小等因素，则会引起各种信号完整性问题。因此，在进行高速板级设计的时候就必须考虑到信号完整性问题，掌握信号完整性理论，进而指导和验证高速PCB的设计。在所有的信号完整性问题中，串扰现象是非常普遍的。串扰可能出现在芯片内部，也可能出现在电路板、连接器、芯片封装以及线缆上。本文将剖析在高速PCB板设计中信号串扰的产生原因，以及抑制和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：159744
    • 提供者：weixin_38683562
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