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  1. Festo自动化系统与客户定制元件.pdf

  2. Festo自动化系统与客户定制元件pdf,Festo自动化系统与客户定制元件工程和设计方案 从设计、测试到供货 经验丰富的技术人员 Festo提供组织、工程设计 所有 Festo控制系统都是由经 协助、文件编制以及整套系 验丰富的技术人员建立的,他 统构造服务 们具备专业的控制系统技术, 因此 Festo可以满足多种应用 场合的需求。 项目确定 应用分析 详细说明书和 需求 良好声誉源自优质产品 讲度表- 自动化控制是我们的主要业务 我们一贯坚持采用优质的产品, 限定交货期 为您提供业内认可的解

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-20
    • 文件大小：338944
    • 提供者：weixin_38744435

  1. PCB技术中的操作和编程不等于贴装设备应用

  2. 有人把设备应用的技术范围看得很小，并且和设备操作混淆，认为会操作贴片机和编程就是贴装设备应用。其实会操作贴片机和编程是属于现场操作的范畴，与贴片机应用不可同日而语。例如，贴片机的使用，一般把产品元件的种类、数量、包装和坐标等资料输入所用贴片机的编程软件中，让它自行产生贴片程序，这是“操作”。而“应用”要复杂得多了。例如，对于拥有多条贴装生产线的企业，必须先了解各种元件在贴装效率和性能上的特点，然后决定由那一条贴装生产线来贴，由那一部贴片机来贴，在贴装时是否需要支撑、是否需要制作工装夹具及贴装的最

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38667835

  1. PCB技术中的元件贴装范围

  2. 元件贴装范围主要是指所能贴装的最大和最小元件的范围和所能识别元件的最小特征。由于硬件条件所限，每一台机器也都由于它的特点而有一定的元件贴装范围。影响贴片机贴装元器仵范围的主要因素有： 　　（1）贴片头结构 　　转塔式贴片头吸嘴之间距离小，贴装过程中受力情况复杂，因此只适于贴装尺寸较小，重量较轻的元器件，而非转塔式（平动式）贴片头则在结构和移动方式上的特点，在元器件尺寸和重量方面适应范围要大得多。例如，一般转塔式贴片头适应的元器件尺寸不超过35 mm×35 mm，厚度不超过6 mm，而平动式贴

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38706951

  1. PCB技术中的贴片机技术参数

  2. 各种不同速度、不同功能、不同结构的贴机的技术参数基本相同，主要有以下几种： 　　·贴装精度与能力； 　　·照相机参数； 　　·元件贴装范围； 　　·贴装速度； 　　·基板支持范围； 　　·最大装料能力； 　　·机器的电、气参数及环境要求； 　　·机器的外观尺寸、重量及物理承重要求。 　　前面两种参数决定贴片机的主要功能，能贴什么样的元件；贴片速度决定贴片机的产能；基板支持范围和最大装料能力决定能支持多大的线路板和最多能容纳多少品种的元件；后两个参数则决定机器的安装条件。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：29696
    • 提供者：weixin_38746387

  1. PCB技术中的通孔回流焊元件的装配工艺

  2. 应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点，要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力，归纳起来，要求贴片设备具有： 　　·用户化（特殊）吸嘴——有足够的真空吸力； 　　·可调夹具——某些元件可能需要特殊的夹子拾取和装配； 　　·特殊板的支撑及夹持系统； 　　·高的装配压力； 　　·对于异型元器件的高精度装配，机器具有全像处理能力。 　　应用通孔回流焊接工艺的一些典型元件如图1所示。 图1  应用通孔回流焊接工艺的—些典型元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38536349

  1. PCB技术中的pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案

  2. 根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。 　　1. 适用范围：A、 元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。 　　B、 元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件。 　　C、 贴装精度：贴装精度要求中等。 　　D、FPC特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：121856
    • 提供者：weixin_38557935

  1. 电源技术中的Vishay推出新款硅晶表面贴装RF电容器

  2. Vishay Intertechnology公司今天宣布推出硅晶RF电容器。该技术突破能提高电气性能并极大地缩小手机及其他无线通讯系统电路所需电路板尺寸。 　　以Vishay专有流程制成的新型硅晶电容器能提供与传统电容器一样广阔的电容值范围，同时在宽频率范围、高Q因子、低ESR值以及高精确尺寸规格下能提供更优越的稳定性。这种新型产品的典型应用包括无线通讯、GPS、VCO、滤波及匹配网络以及功率放大器。 　　Vishay的新型HPC0402A高性能、高精度电容器结构减少了元件间距离、削减了寄生线路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38603924

  1. 传感技术中的EPCOS推出表面贴装大功率电感器ERU25系列

  2. 爱普科斯(EPCOS)推出表面贴装大功率电感器(HPI)ERU25系列，该款电感器采用表面组装工艺，电流能力高达71安。ERU25系列基于改进型铁氧体磁芯与扁平矩形导线，实现了接近百分之百的铜填充系数。低磁芯损耗与自承式绕组紧凑的终端区域意味着卓越的能量储备密度。除高性能以外，该元件的覆盖面积仅为23.5×25.3平方毫米，而依据不同型号，其插入高度范围介于8.95和12.85毫米之间。本产品电感值范围为 0.44～10μH，串联电阻介于0.2至2.2mΩ之间，容许额定电流范围为24～71安。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38620099

  1. 电源技术中的Vishay新添两款高性能表面贴装Power Metal Strip电阻

  2. Vishay宣布推出两款高性能表面贴装Power Metal Strip电阻，这两款电阻是业界率先采用3921及5931封装尺寸且工作温度范围介于-65℃～+275℃的此类器件。新型WSLT3921及WSLT5931器件的专有结构将固体金属铁铬合金电阻元件与低TCR(< 20 PPM/℃)以及专门选择的稳定材料进行了完美结合，可在高温下工作。这最终实现了工作温度范围介于-65℃～+275℃的电流感应电阻，同时了保持了Power Metal Strip结构的出色电特性。 　　对于设计人员

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38600341

  1. 单片机与DSP中的环球仪器新型贴片机内置转塔技术，贴装性能达100ppm..

  2. 环球仪器(Universal Instruments)近日推出全新Quadris-S四拱架(four-gantry)贴片机。据介绍，这款新型贴片机采用内置转塔技术以及先进运动控制装置，在同类设备中可实现最大单位面积产量。该款拱架结构高速贴片机可贴装尺寸范围广泛的元件而无需更换贴装头。此外，Quadris-S具备100ppm最终贴装性能的灵活性和高产量，将速度和通用性与高利用率和重复性融为一体。     Quadris-S集80,000 cph贴装性能、0201～44mm×44mm元件贴装范围

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38570202

  1. 元器件应用中的IRC的表面贴装功率电阻具有更好的散热性能

  2. IRC公司推出散热性能更佳的圆柱形功率电阻，适用于高热环境和热绝缘应用。这款SMC系列圆柱形金属釉功率电阻，于1,000℃下在固态陶瓷基底上烧制了金属釉厚膜，并具有一个防潮的高温绝缘层。该产品采用了金属“帽”，因而与平面片式元件相比具有良好的散热性能和抗浪涌/冲击能力，同时还有助于降低成本。 　　SMC1系列电阻在70℃下额定功率为1W，电阻值为0.1Ω至1MΩ，标准误差为±1%，±2%和±5%，温度系数为±25ppm/℃；SMC2系列电阻在25℃下额定功率为2W，电阻值为0.2Ω至2.2M

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38575118

  1. 电源技术中的能处理宽电压范围的快速稳定的微微安培计电路

  2. 对模拟开关、多路复用器、运算放大器和其它IC的评估是对IC测试工程师提出的挑战。典型的测试需要把测试电压或强制电压施加到器件的输入端，并测量导致的任何泄漏电流和偏移电流，这经常是在1pA或更低的级别进行的。图1、图2、图3 中的低功耗测量电路与缓慢而昂贵的商品化自动测试仪形成了鲜明对比，这种电路能强制很宽的测试电压范围并提供快速稳定，使器件测试吞吐速度达到最高。表面贴装元件的广泛使用使它的印制电路板空间要求降到了最低，并使多个测量电路的封装能靠近测试夹具。　　该电路包含强制电压缓冲器/放大器、浮

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：164864
    • 提供者：weixin_38543460

  1. 电源技术中的Visha推出新型 DSMZ超高精度 Z 箔表面贴装分压器

  2. Vishay推出新型 DSMZ超高精度 Z 箔表面贴装分压器，该器件在 0°C～+60°C 范围内的 TCR 低至 ±0.05ppm/°C，在 -55°C～+125°C 范围内低至 ±0.2ppm/°C，在额定功率时具有 5ppm 的 PCR 跟踪（"?R，由于自加热"），并且具有 ±0.01% 的匹配容差，以及 ±0.005% 的负载寿命稳定性。 　　该新型 DSMZ分压器基于 Vishay 突破性的"Z"箔技术，该技术优胜于当今面向需要超高精度及稳定性的应用的其他所有电阻技术。Z 箔技术极大

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38604951

  1. 元件贴装范围

  2. 元件贴装范围主要是指所能贴装的和元件的范围和所能识别元件的特征。由于硬件条件所限，每一台机器也都由于它的特点而有一定的元件贴装范围。影响贴片机贴装元器仵范围的主要因素有： 　　（1）贴片头结构 　　转塔式贴片头吸嘴之间距离小，贴装过程中受力情况复杂，因此只适于贴装尺寸较小，重量较轻的元器件，而非转塔式（平动式）贴片头则在结构和移动方式上的特点，在元器件尺寸和重量方面适应范围要大得多。例如，一般转塔式贴片头适应的元器件尺寸不超过35 mm×35 mm，厚度不超过6 mm，而平动式贴片头的范围可

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38745233

  1. 操作和编程不等于贴装设备应用

  2. 有人把设备应用的技术范围看得很小，并且和设备操作混淆，认为会操作贴片机和编程就是贴装设备应用。其实会操作贴片机和编程是属于现场操作的范畴，与贴片机应用不可同日而语。例如，贴片机的使用，一般把产品元件的种类、数量、包装和坐标等资料输入所用贴片机的编程软件中，让它自行产生贴片程序，这是“操作”。而“应用”要复杂得多了。例如，对于拥有多条贴装生产线的企业，必须先了解各种元件在贴装效率和性能上的特点，然后决定由那一条贴装生产线来贴，由那一部贴片机来贴，在贴装时是否需要支撑、是否需要制作工装夹具及贴装的顺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38629939

  1. 贴片机技术参数

  2. 各种不同速度、不同功能、不同结构的贴机的技术参数基本相同，主要有以下几种： 　　·贴装精度与能力； 　　·照相机参数； 　　·元件贴装范围； 　　·贴装速度； 　　·基板支持范围； 　　·装料能力； 　　·机器的电、气参数及环境要求； 　　·机器的外观尺寸、重量及物理承重要求。 　　前面两种参数决定贴片机的主要功能，能贴什么样的元件；贴片速度决定贴片机的产能；基板支持范围和装料能力决定能支持多大的线路板和多能容纳多少品种的元件；后两个参数则决定机器的安装条件。 　　表面贴装技

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：25600
    • 提供者：weixin_38737283

  1. 通孔回流焊元件的装配工艺

  2. 应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点，要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力，归纳起来，要求贴片设备具有： 　　·用户化（特殊）吸嘴——有足够的真空吸力； 　　·可调夹具——某些元件可能需要特殊的夹子拾取和装配； 　　·特殊板的支撑及夹持系统； 　　·高的装配压力； 　　·对于异型元器件的高精度装配，机器具有全像处理能力。 　　应用通孔回流焊接工艺的一些典型元件如图1所示。 图1  应用通孔回流焊接工艺的—些典型元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：145408
    • 提供者：weixin_38605538

  1. 贴片机按功能分类

  2. 一些复杂的电子产晶线路板上可以用机器来组装的元件各种各样，有常见的片状元件，有各种各样的贴片集成电路（IC），还有球状矩阵元件（BGA）、连接器插口（Connector）、电解电容（ALC）、指示灯和其他异型元件。元件的包装方式也各种各样，有卷带装（Tape＆Reel）、管装（Tube）、盘装（Tray）和盒装（Bulk）等。而贴片机的单个贴装头的贴装范围有限，一般不能涵盖所有的元件范围（如图所示）和包装，因此不能在一台机器或者一个功能模组上既能高速地贴装小型片状元件，又能地贴装异型、高精度元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：164864
    • 提供者：weixin_38641150

  1. pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案

  2. 根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。 　　1. 适用范围：A、 元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。 　　B、 元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件。 　　C、 贴装精度：贴装精度要求中等。 　　D、FPC特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：120832
    • 提供者：weixin_38734506

  1. EPCOS推出表面贴装大功率电感器ERU25系列

  2. 爱普科斯(EPCOS)推出表面贴装大功率电感器(HPI)ERU25系列，该款电感器采用表面组装工艺，电流能力高达71安。ERU25系列基于改进型铁氧体磁芯与扁平矩形导线，实现了接近百分之百的铜填充系数。低磁芯损耗与自承式绕组紧凑的终端区域意味着卓越的能量储备密度。除高性能以外，该元件的覆盖面积仅为23.5×25.3平方毫米，而依据不同型号，其插入高度范围介于8.95和12.85毫米之间。本产品电感值范围为 0.44～10μH，串联电阻介于0.2至2.2mΩ之间，容许额定电流范围为24～71安。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38632146
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