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先进半导体材料性能与数据手册
先进半导体材料性能与数据手册 先进半导体材料性能与数据手册 先进半导体材料性能与数据手册 先进半导体材料性能与数据手册
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-11-21
文件大小:2097152
提供者:
slogger
先进半导体存储器 结构、设计与应用(美国-沙玛+着).pdf
本书详细讲解了SRAM,高性能DRAM,不挥发存储器技术,嵌入式存储器的设计和应用等重要领域当前的进展情况。是学习半导体存储器 结构、设计的好书!
所属分类:
专业指导
发布日期:2012-07-26
文件大小:19922944
提供者:
lqg2007
先进半导体存储器 结构设计与应用(美) 中文版.pdf
先进半导体存储器 结构设计与应用(美) 中文版
所属分类:
专业指导
发布日期:2017-02-26
文件大小:19922944
提供者:
chenjc9
半导体柔性车间单元调度问题的仿真优化
半导体柔性车间单元调度问题的仿真优化,胡遥,陈晓慧,伴随着先进制造技术和现代管理技术的提升,生产车间变得越来越柔性化、复杂化和大规模。本文针对带加工设备柔性的实际生产车间大
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-03
文件大小:667648
提供者:
weixin_38692043
智能电网市场趋势及安森美半导体智能电表解决方案
智能电网建立在集成的、高速双向通信网络基础之上,旨在利用先进传感和测量技术、先进设备技术、先进控制方法,以及先进决策支持系统技术,实现电网可靠、安全、经济、高效、环境友好和使用安全的高效运行。本文将谈及智能电网及智能电表市场,并介绍作为应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体的智能电网及智能电表解决方案。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-04
文件大小:107520
提供者:
weixin_38699830
先进半导体IC封装玻璃解决方案
导读: 玻璃因拥有多项独特的特性,因此成为晶圆薄化制程里不可或缺的基板载具,且在2.5D/3D IC和RF应用上时,也可当作穿孔玻璃(TGV)基板材料。以玻璃为基础的解决方案可使客户拥有极大的优势,其优点为可规模经济量产、基板厚度可设计化,加上可调整的热膨胀系数(CTE)和电子特性。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-27
文件大小:114688
提供者:
weixin_38741030
微影技术日益精进 半导体工艺持续成长
半导体工业在光学微影技术的帮助下,长期形成持续且快速的成长态势,但光学微影在面对更精密的制程已开始出现应用瓶颈,尤其在小于0.1微米或更精密的制程,必须使用先进光学微影或非光学微影术予以克服。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-28
文件大小:112640
提供者:
weixin_38669618
传感技术中的安森美半导体推出先进的1300万像素CMOS图像传感器,采用SuperPD™ PDAF技术
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号: ON ),进一步扩展成像方案产品阵容,推出最新的高性能CMOS数字图像传感器。AR1337是1/3.2英寸格式背照式器件,针对消费电子产品如智能手机和平板电脑。AR1337结合高性能的SuperPD?相位检测自动对焦(PDAF)像素技术,提供微光下300 ms或更少时间的对焦速度,即使微光低于25勒克斯(lux)。此外,AR1337通过采用其片上PDAF处理,大大简化集成到智能手机平台和提高相机模
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-16
文件大小:120832
提供者:
weixin_38612568
元器件应用中的详解半导体5纳米制程技术及成本挑战
半导体业自28纳米进步到22/20纳米,受193i光刻机所限,必须采用两次图形曝光技术(DP)。再进一步发展至16/14纳 米时,大多采用finFET技术。如今finFET技术也一代一代升级,加上193i的光学技术延伸,采用SADP、SAQP等,所以未来到10纳米甚至 7纳米时,基本上可以使用同样的设备,似乎己无悬念,只是芯片的制造成本会迅速增加。然而到5纳米时肯定是个坎,因为如果EUV不能准备好,就要被迫采用 五次图形曝光技术(FP),这已引起全球业界的关注。 而对于更先进5纳米生产线来
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-16
文件大小:121856
提供者:
weixin_38720390
专用芯片技术中的安森美半导体超低功耗单芯片方案,为移动设备用户带来卓越音频体验
录音和音频播放功能已经成为便携式和可穿戴设备重要的用户体验之一。消费者不断追求更轻、更薄、更短 、更小,可提供更长续航时间的设备,这就为电子元件工程师带来更严苛的设计挑战。他们不仅需要需要实现高品质、先进的数字信号处理(DSP)算法,而且需要节省空间和省电。 而安森美半导体近期推出的LC823450超低功耗单芯片方案,集成了高分辨率的声音处理、音频应用所需的功能,并具有超低功耗、小尺寸、降低成本、加快产品上市等一系列优势。 LC823450概览 LC823450是音频处理系统
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-16
文件大小:197632
提供者:
weixin_38748055
专用芯片技术中的安森美半导体超低功耗单芯片方案 为移动设备用户带来卓越音频体验
录音和音频播放功能已经成为便携式和可穿戴设备重要的用户体验之一。消费者不断追求更轻、更薄、更短 、更小,可提供更长续航时间的设备,这就为电子元件工程师带来更严苛的设计挑战。他们不仅需要需要实现高品质、先进的数字信号处理(DSP)算法,而且需要节省空间和省电。 而安森美半导体近期推出的LC823450超低功耗单芯片方案,集成了高分辨率的声音处理、音频应用所需的功能,并具有超低功耗、小尺寸、降低成本、加快产品上市等一系列优势。 LC823450概览 LC823450是音频处理系统
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-16
文件大小:175104
提供者:
weixin_38642349
嵌入式系统/ARM技术中的安森美半导体的高能效汽车半导体解决方案
汽车技术需求 当今,随着人们对汽车舒适性等方面要求的提高,车身电子控制和动力性的重要性日益突显,越来越多的汽车开始装备高性能的车身控制系统和先进的管理系统。这类系统的增加和升级为半导体器件的应用开辟了巨大的空间。过去几年配置多而全的做法使得不同车型的配置高度同质化,已不再对消费者有很强吸引力,针对消费者使用习惯的配置设计和搭载才能再次胜出。 随着西方汽车市场需求的复苏以及发展中经济体车辆数目的持续增长使燃料消耗和污染不断增加,政府和制造商都在积极探索改善燃油经济性以节约能源、减少排放的途
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:284672
提供者:
weixin_38606639
嵌入式系统/ARM技术中的宏利半导体将为大众提供低成本高效益的平台
上海宏力半导体制造有限公司日前发布其先进的0.13微米嵌入式闪存制程。 宏力半导体的新0.13微米嵌入式闪存制程结合了其已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术。该授权闪存技术具有单元尺寸小,编程效率高和无过度擦除的优点,显着减少了嵌入式闪存模块的面积,在市场上极具竞争力。与此同时,此新技术具有极高的耐擦写能力和数据保持特性,可重复擦写10万次,数据可保留100年。 该新制程兼容了宏力半导体0.13微米所有的通用和低功耗逻辑制程,易于技术迁移。此兼容特性可确保让客户购
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:59392
提供者:
weixin_38728183
应用于便携及消费产品的安森美半导体完整ESD及EMI保护方案
对于电子产品而言,保护电路是为了防止电路中的关键敏感型器件受到过流、过压、过热等冲击的损害。保护电路的优劣对电子产品的质量和寿命至关重要。随着消费类电子产品需求的持续增长,更要求有强固的静电放电(ESD)保护,同时还要减少不必要的电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)噪声。此外,消费者希望最新款的消费电子产品可以用小尺寸设备满足越来越高的下载和带宽能力。随着设备的越来越小和融入性能的不断增加,ESD以及许多情况下的EMI/RFI抑制已无法涵盖在驱动所需接口的新一代IC当中。 另外,先进的系
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:561152
提供者:
weixin_38551187
意法半导体提供完整近距离通信控制器产品
先进的 NFC控制器加入市场上最大的安全单元产品组合,可支持所有的NFC业务模式,实现创新的非接触式服务横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出第二代近距离通信(Near Field Communications, NFC)控制器。意法半导体表示,配合丰富的安全单元产品组合,新款IC将加快全新的智能手机安全非接触式应用和服务时代的到来。 近距离通信技术可把智能手机等移动设备无线连接到各种非接触式智能卡和设备,手机支付是
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:89088
提供者:
weixin_38522106
安森美半导体先进汽车电子方案推动节能减排
为了实现汽车的节能减排,整车制造商都在不遗余力地采用各种可行的电子部件,而这些部件的效果在很大程度上取决于组成它们的半导体产品。从全球看,2010年平均每辆汽车中半导体含量值已达到262美元,2013年将达到305美元,到2017年更可达到335美元。相比较而言,中国目前平均每辆汽车中半导体含量相对欧美和日本较低,因此发展前景非常可观。作为致力于提供丰富多样的产品和方案的领先厂商,安森美半导体在其重点汽车领域针对客户的系统要求设计出与众不同的解决方案,帮助客户提高汽车能效,降低能耗,实现环境的可
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:146432
提供者:
weixin_38626242
医疗电子中的安森美半导体用于中国消费类医疗设备的先进半导体方案
近年来,医疗半导体市场已经成为增长最迅速的半导体市场领域之一。根据市场研究机构Databeans 2010年关于医疗半导体的预计,2010年至2015年间的年复合增长率(CAGR)将达9.4%.这其中,由于家庭保健趋势及人们对健康、保健设备兴趣增加,消费者健康医疗分类市场开始以较快的速度增长。作为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供货商,安森美半导体提供宽广阵容的医疗应用产品,帮助创新型医疗电子产品实现更高的集成度、小型化、高能效、易用性、便携性和耐久性,配合中国医疗设备趋势的发展。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:254976
提供者:
weixin_38750003
工业电子中的美国固态半导体设备有限公司推出全新多路收集排放管道
美国固态半导体设备有限责任公司 (DBA SSEC)宣布推出全新功能工具,即专为WaferEtch平台设计的多路收集排放管道。多路收集排放管道现在已是所有WaferEtch平台的标准配置,还可加装到现有的3300系列工具上。 美国固态半导体设备有限责任公司 (DBA SSEC) 是一家先进封装与半导体设备制造、高亮度LED和硬盘驱动器的单芯片湿式加工系统领先供应商,新款独有的排放设计可以在相同反应室内收集、再循环并隔离多种化学成份,几乎可以完全消除化学成份之间的交叉污染,形成独特的化学成分
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:53248
提供者:
weixin_38574132
消费电子中的意法半导体独有的USB芯片实现PC关机时为手机充电
意法半导体(ST)优化其最新的个人电脑(PC) USB芯片的先进功能,大幅降低移动设备充电对环境的影响。 智能手机和媒体播放器通常可连接个人电脑以交换数据,用户也选用个人电脑USB端口给移动产品充电。事实上,国际电子技术委员会(IEC,International Electrotechnical Commission)通用手机充电 器标准 倡导移动设备厂商采用符合USB接口标准的USB充电技术。IEC称该标准有助于减少每年51,000吨的多余充电器产量,从而降低移动产业每年1360万吨 的
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:86016
提供者:
weixin_38720756
半导体智能LED街灯及楼宇照明通信、控制及保护方案
安森美半导体利用其先进半导体技术,推出了针对智能照明的包括通信、传感器、KNX收发器及保护解决方案,有助于以更少电能执行相同甚至更多的任务,进一步提升能效,节约能源。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-18
文件大小:336896
提供者:
weixin_38749268
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