注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 模式识别实验报告当然 热热饿

  2. 模式识别实验报告 轻武器完全外轻武器完全 轻武器外

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-05-30
    • 文件大小：796672
    • 提供者：pht325

  1. 清华大学：2018人工智能芯片技术白皮书

  2. 在第三届未来芯片论坛上，清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》(2018 White Paper on AI Chip Technologies)。尽管全球人工智能产业还处于初期发展阶段，但随着政府和产业界的积极推动， 人工智能技术在大规模产业化应用方面突飞猛进，在算法和芯片等人工智能基础技术层面积累了强大的技术创新，这些成果未必能即时商业化，但对未来科技的影响深远。 为了更好地厘清当前AI 芯片领域的发展态势，进一步明确 AI 芯片在新技术形势下

  3. 所属分类：机器学习

    • 发布日期：2018-12-20
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：dst1213

  1. 贝加莱 2008年09期《automotion》电子期刊.pdf

  2. 贝加莱 2008年09期《automotion》电子期刊pdf,贝加莱 2008年09期《automotion》电子期刊前言 资讯扫描 4贝加莱集成的安全技术通过TUv认证 4学界学子勤奋实践出水芙蓉即显新威 5贝加莱携全线产品盛装出席2008中国国际纺织机械展会 5贝加莱653工程课程培训获好评 6贝加莱联手亚控科技成功举办成都站研讨会 6巅峰对决,究竟花落谁家? 敬爱的读者, 产品推介 大家好! 贝加莱(B&R)的哲学始终是建立在与客户紧 7精度定位进入新层面 密的合作、为客户提供自动化专业

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 热释电薄膜单片式非致冷红外焦平面阵列的研究

  2. 刘少波1，李艳秋1，刘梅冬2（1.中国科学院电工研究所微纳加工部，北京 100080;2.华中科技大学电子科学与技术系，湖北 武汉 430074）摘要：采用改进的溶胶-凝胶（sol-gel）技术，在Pt/Ti/SiO2/Si3N4/SiO2/Si基片上研制出具有优良热释电性能的BST，PLT和PZT铁电薄膜，它们是制备单片式非致冷红外焦平面阵列的优选深测材料。解决了制备热释电薄膜单片式非致冷红外焦平面阵列的关键技术，成功研制出8元、9元、10元线列和8×8元阵列，器件电压响应率（RV）达8.6×

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38701952

  1. PCB技术中的金属封装材料的现状及发展(上)

  2. 童震松 沈卓身(北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083)摘 要：本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料，为适应电子封装发展的要求，国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。关键词：金属封装；底座；热沉；散热片；金属基复合材料中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)03-06-10金属封装是采用金属作为壳体或底

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38682076