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  1. 半导体行业报告:涨价缺货,8寸晶圆产能紧缺(22页).zip

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  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-11
    • 文件大小:1045504
    • 提供者:weixin_38744153
  1. 未来智库:半导体行业专题报告:从台积电核心能力看半导体行业趋势

  2. 鉴于台积电相关的研究报告已有可观数量,本报告将省略科普介绍与发展历史, 直接深入探讨台积电的核心能力与未来行业格局,通过量化数据方式分析研发投 入、资本支出、市场需求等关键要素;除了分析公司本身的投资价值,更希望借 由台积电的发展经验,预测半导体行业未来趋势以及国产化等过程。 在报告内容里,我们首先重点展示台积电与晶圆代工行业的核心数据,针对客观 产业环境、公司的研发、商业模式、资本支出进行分析,总结出对晶圆代工行业 的格局与观点。由于市场高度关注近期的外部情势变化,对行业秩序及品牌客户
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2020-03-08
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:dst1213
  1. 半导体晶圆代工行业报告

  2. 从台积电披露的年报业绩数据可以看到的是,从 1991 年开始的信息显示,台积电保持了在 年度收入方面持续的快速成长,在过去 29 年内,仅有 2001 年和 2009 年出现了下降的情况。盈 利能力方面则更是重要的指标,毛利率基本保持在 40%以上,仅有 5 年低于这一水平,净利润 率则是平均在 30%以上。盈利能力从最初形成规模后就能够实现高位水平,并且持续保留下来, 显示了公司强大的竞争力,即使从整个半导体行业来看,台积电也是处于高盈利的状态。 尽管晶圆代工从产业模式上更加接近传统制造业的高
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-22
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38735119
  1. 半导体代工行业报告

  2. 制造是集成电路产业链的核心环节之一。集成电路产业链包括多个环节,主要可以分 为核心产业链和支撑产业链。核心产业链包括 IC 设计、IC 制造和 IC 封测三个环节,支 撑产业链包括半导体材料、设备、EDA&IP 等。制造商承接全球 IC 设计商订单,为 IC 设 计商制造芯片,随后由 IC 封测商完成封装和测试环节。半导体材料供应商和设备供应商 为 IC 制造商提供生产所需的设备和原材料,是制造环节的基础。制造过程通过在硅单晶抛光片上制造出数以亿计的晶体管,以实现逻辑运算、数据 存储等功能。制造
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-19
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38722348
  1. 芯片半导体行业报告:Intel的历史转折与历史进程中的中芯国际

  2. 晶圆代工模式兴起,英特尔护城河受到挑战。20 世纪 80 年代集成电路行业 厂商多以 IDM 模式为主,随着市场的不断细分,从 20 世纪 90 年代开始,台湾 集成电路行业出现了分工模式,即每一家公司都只负责半导体产业链中的某一个 环节:例如负责设计的企业不再拥有自己的生产线,这类企业专注于半导体产品 的版图设计,这类企业被称为 fabless 厂商;而负责制造的企业被称为 Foundry, Foundry 只做晶圆代工。2019 年,全球智能手机处理器中,IDM 模式份额仅有 14.1%(三
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-19
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38506798
  1. 第三代半导体SIC碳化硅行业报告

  2. SIC MOS 的产品稳定性需要时间验证:根据英飞凌 2020 年功率半导体应用 大会上专家披露,目前 SiC MOSFET 真正落地的时间还非常短,在车载领域才刚 开始商用(Model 3 中率先使用了 SIC MOS 的功率模块),一些诸如短路耐受时 间等技术指标没有提供足够多的验证,SIC MOS 在车载和工控等领域验证自己的 稳定性和寿命等指标需要较长时间; 根据 Yole 预测,SIC 和 GaN 电力电子器件(注意是 GaN 在电力电子中的应 用,不包括在高频射频器件)2023 年在
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-19
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38607552
  1. 半导体行业报告:中国半导体

  2. 我们将硬科技纵向划分为浅、中、深三层要素。硬科技即是基于技术 的要素创新,整体可以被划分成浅层要素、中层要素和深层要素。在 各层要素中,硬科技市场又被分为无数条细分赛道。 浅层要素,主要以基础软件、芯片设计为代表,基础软件具有传统互 联网行业的特质“平台+硬件+软件”。中层要素,主要以代工制造、 封装测试为代表,是浅层要素的载体,也是深层要素的集合。深层要 素,主要以底层软件、设备、材料为代表。深层要素的缺失将会为中 层要素的崩塌埋下隐患,使得浅层要素处于空中楼阁的状态。近年来, 美国实体清单、
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-19
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38722874