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  1. IC集成电路工艺设计

  2. IC工艺的过程以及其中各种过程的相关介绍 从半导体工业的发展再到半导体基础知识 再到工艺流程中的相关知识

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-03
    • 文件大小：110592
    • 提供者：ease0000

  1. 半导体基础知识和半导体器件工艺

  2. 通常物质根据其导电性能不同可分成三类。第一类为导体，它可以很好的传导电流，如：金属类，铜、银、铝、金等；电解液类：NaCl水溶液，血液，普通水等以及其它一些物体。第二类为绝缘体，电流不能通过，如橡胶、玻璃、陶瓷、木板等。第三类为半导体，其导电能力介于导体和绝缘体之间，如四族元素Ge锗、Si硅等，三、五族元素的化合物GaAs砷化镓等，二、六族元素的化合物氧化物、硫化物等。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-23
    • 文件大小：56320
    • 提供者：shyf110

  1. 半导体物理 施敏著 课后答案

  2. 学习微电子的同学 半导体是必学的 集成电路的基础 加油喽 专业课呢 很重要

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-01-05
    • 文件大小：918528
    • 提供者：kanyuecheng

  1. 半导体制造技术

  2. 《半导体制造技术》详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界对《半导体制造技术》的评价都很高。全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-05-06
    • 文件大小：37748736
    • 提供者：u010586901

  1. 微系统封装基础

  2. 国际上第一本微系统封装的参考书,目录如下： 1 微系统封装导论 1.1 微系统概述 1.2 微系统技术 1.3 微系统封装（MSP）概述 1.4 微系统封装的重要性 1.5 系统级微系统技术 1.6 对微系统工程师的期望 1.7 微系统及封装技术发展史 1.8 微系统及封装技术发展史 1.9 练习题 1.10 参考文献 2 封装在微电子中的作用 2.1 微电子概述 2.2 半导体的特性 2.3 微电子器件 2.4 集成电路（IC） 2.5 IC封装 2.6 半导体技术发展路线图 2.7 IC封

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-09-03
    • 文件大小：50331648
    • 提供者：violetxuling

  1. silvaco官方学习材料

  2. 此文档详细介绍了silvaco软件的基本使用方法，但文档是英文版，需有一定的微电子专业英语基础才能较为流畅的学习该软件

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2013-11-02
    • 文件大小：623616
    • 提供者：u012686460

  1. 半导体硅工艺课件.zip

  2. 《硅集成电路工艺基础》课程课件。可以学习集成电路的生产步骤。如有侵权请通知我删除。

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2019-08-15
    • 文件大小：19922944
    • 提供者：qq_37662064

  1. 半导体制造工艺基础施敏版期末复习重点及样卷.rar

  2. 半导体制造工艺基础施敏版期末复习重点及样卷，半导体制造工艺基础施敏版期末复习重点及样卷，半导体制造工艺基础施敏版期末复习重点及样卷

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2020-01-06
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_42311800

  1. 半导体工艺基础

  2. 半导体相关工艺简介，主要是图示形式，包括主要特性、载流子、空穴、导电率、电阻率等等

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-10-27
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：lxy83833325

  1. 半导体工艺介绍PPT

  2. 自己总结的半导体基础知识，灰常不错，做成PPT动画非常的形象。

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2011-07-05
    • 文件大小：463872
    • 提供者：meetmeya

  1. 关于半导体工艺基础的内容

  2. 关于半导体工艺的一些资料，pdf的内容，内容还不错。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-03-01
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：sdnu888

  1. 图形化集成电路半导体IC工艺

  2. 用二十几张图形标注出的集成电路工艺步骤，很基础的半导体工艺说明，但是很形象，看了以后可以让初学者茅塞顿开。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-10-12
    • 文件大小：23068672
    • 提供者：weixin_43991381

  1. DSP中的以Actel混合信号Fusion为基础的无线扩散炉温度自动监控系统

  2. 西安邮电学院于2006年引进一条闲置集成电路生产前端工艺线（14台工艺设备），建立了集成电路工艺实验室，为微电子学、集成电路设计、系统集成以及电子信息类相关专业学生提供集成电路工艺生产实习及实践环境。在这14台工艺设备中，有高温双管扩散炉L4513Ⅱ-12/ZM 3台，主要供学生进行半导体工艺中扩散工艺的相关实验。设备的温控部分为模拟控制，其精度低、工作稳定性及可靠性差、能耗大，操作复杂。 　　设计目标是对双管扩散炉温控部分进行改造，实现数字式自动控制，以提高炉温控制的精度，提高工艺生产线样片的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：237568
    • 提供者：weixin_38652870

  1. 基础电子中的集成电路的三个差异化发展趋势

  2. 从1958年第一颗集成电路发明到现在，IC已经走过了50多年的历史，随着半导体工艺的技术的飞速发展，在一颗集成电路上集成数十亿个晶体管已经不是难事，对于设计师来说，难的是如何让自己的IC差异化，能给系统厂商带来更多的好处，这里，结合领先半导体厂商的做法，总结三个IC设计差异化的趋势。 　　1、高集成 　　由于IC封装的变化要远远慢于IC技术的发展，所以，随着工艺技术的发展，很多厂商选择用高集成来实现差异化，这方面领军的企业有TI、高通、博通、MTK等等，要实现高集成，一个关键条件是公司必须有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：142336
    • 提供者：weixin_38749305

  1. 基础电子中的在整流技术中DC-DC模块电源问题大揭密

  2. 随着半导体工艺和封装技术的改进，高频软开关技术的大量应用，模块电源的功率密度越做越高，模块电源的功率变换效率也越来越高，体积越来越小，出现了芯片级的模块电源。目前，由于采用模块组建电源系统具有设计周期短、牢靠性高、系统晋级容易等特性，应用也越来越普遍，普遍用于交流设备、接入设备、挪动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通讯范畴和汽车电子、航空航天等。 　　DC-DC是用开关电源的思想实现的。DC-DC有降压和升压两种，在这里只说降压，比如说你给DC-DC输入10V,DC-DC内部有个振荡器和斩波

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38546459

  1. 基础电子中的浅谈模块电源的噪声测试方法

  2. 目前，模块电源的设计日趋规范化，控制电路倾向于采用数字控制方式，非隔离式DC-DC变换器（包括VRM）比隔离式增长速度更快。随着半导体工艺和封装技术的改进，高频软开关技术的大量应用，模块电源的功率密度越做越高，模块电源的功率变换效率也越来越高，体积越来越小，出现了芯片级的模块电源。模块电源普遍用于交流设备、接入设备、挪动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通讯范畴和汽车电子、航空航天等。其特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器 （DSP）、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 （FPGA

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38745233

  1. 基础电子中的怎样用万用表检汉μPC1651的好坏

  2. μPCl651是双极型半导体工艺制作的，所以可以用万用表电阻档，测量其各管脚司的电阻值来判断其好坏。 　　表1列出了用MF47型万用表测出的各管脚间的电阻值，供测量时参考。 　　表1 μPCl651管脚间电阻值   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38708707

  1. 基础电子中的集成电路的介绍

  2. 集成电路是20世纪60年代发展起来的一种半导体器件，它的英文名称为Integrated Cir-cuites，缩写为IC。在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多半导体二极管、三极管、电阻器、电容器等元件，并连接成能完成特定电子技术功能的电子电路，然后封装在一个便于安装的外壳中，便构成了集成电路。集成电路实现了元件、电路和系统的三结合，因此它的元件密度高，引线短，外部接线大为减少，从而提高了电子设备的可靠性及灵活性，而且使电子设备的装配大为简化，降低了成本，为电子技术的应用开辟了一个崭新

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38535221

  1. EDA/PLD中的ASIC设计基础

  2. 1 介绍 一旦一个设计流片，你便希望它是正确的。时间，金钱还有你的名誉可能会因为ASIC的一个故障而一无所有。这门课程将涵盖流片前所有要做的步骤，这些步骤将会将你第一次流片失败的可能性减到最小，成功率达到最大。这些步骤包括怎样去写设计说明，由上到下的设计，仿真，测试向量生成，还有好的程序练习。 这份报告是针对于那些从事ASIC设计或正准备设计的工程师的。那些从未设计过ASIC的工程师会发现这门课程是非常有益的，那些有经验的设计师会发现这门课程是非常有用的参考书目。 1.1 什么是ASIC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38686267

  1. 单片机与DSP中的ST针对无线基础设施应用推出内置DSP的系统级芯片

  2. 意法半导体(ST)公司日前宣布针对无线基础设施开发出一款多功能微控制器——STW22000，这是该公司先前发布的STW21000的升级产品。新芯片采用130nm CMOS工艺制造，在现有产品的基础上增加了一个600MHz 16/32位双MAC DSP核心。现有产品STW21000的目标应用是无线基础设施设备，片上集成了各种先进的技术，包括300MHz ARM926EJ-S RISC核心、16Mbits嵌入式DRAM、嵌入式现场可编程逻辑门阵列(eFPGA)模块、可重新配置接口，以及各种模拟数字外

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38733414
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