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搜索资源列表

  1. 高性能低维半导体材料_硅异质结光电探测器_刘雪梅.caj

  2. 二维材料石墨烯、低维化合物材料硒化铟等光电性能良好的半导体材料，可 以与硅衬底结合制备高响应度高探测率等高性能的光电探测器。由于石墨烯与硅 接触时易被调控，本论文主要研究了将氟化石墨烯、掺硼硅量子点等材料与石墨 烯／硅光电探测器结合，对石墨烯进行调控，提升器件的响应特性。

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2020-02-26
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：SparkQiang

  1. X射线双晶衍射在半导体材料及结构分析中的应用

  2. X射线双晶衍射在半导体材料及结构分析中的应用，关志强，唐吉龙，X射线双晶衍射是半导体材料及结构的重要分析手段，广泛应用于半导体薄膜，超晶格及量子阱等材料和器件的性能表征方面。文章综述�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-17
    • 文件大小：856064
    • 提供者：weixin_38673235

  1. In2Se3半导体材料的微结构与电学性能研究

  2. In2Se3半导体材料的微结构与电学性能研究，张晓军，应鹏展，运用粉末冶金法对材料高温熔炼，当随炉冷却至860 K后放入冷水中淬火至室温得到了In2Se3样品，对样品粉末微观结构分析发现得到了预期�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-07
    • 文件大小：314368
    • 提供者：weixin_38535428

  1. 基于金属氧化物半导体材料的矿业安全用气体传感器研究现状

  2. 基于金属氧化物半导体材料的矿业安全用气体传感器研究现状，刘道喜，殷尧禹，采用气体传感器对矿山生产作业中容易产生的CH4、CO、NO2、H2S以及SO2等有毒有害气体进行有效和实时监测十分必要。本文综述了当前电阻�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-09
    • 文件大小：655360
    • 提供者：weixin_38603924

  1. 半导体材料术语GBT_14264-1993

  2. 半导体材料术语GBT_14264-1993

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-02
    • 文件大小：733184
    • 提供者：zjw444

  1. 光学薄膜--半导体材料

  2. 一些关于半导体光学薄膜的PPT，属于半导体材料，包括基础光学薄膜和国防光电材料

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-25
    • 文件大小：857088
    • 提供者：pz_optical

  1. 新型半导体材料有哪些及应用

  2. 本文主要讲了一下关于新型半导体材料分类及应用，希望对你的学习有所帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38689477

  1. 由某些半导体材料做成的二极管

  2. 绍了由某些半导体材料做成的二极管的方式方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-07
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38661100

  1. [PCB电路] 半导体材料基础知识

  2. 导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感。它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-02
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38684743

  1. 半导体材料与工艺之单晶半导体材料制备技术方案.ppt

  2. 半导体材料与工艺之单晶半导体材料制备技术方案文档，可以作为学习资料，半导体材料与工艺之单晶半导体材料制备技术方案

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-10-12
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_43802393

  1. 基础电子中的半导体材料种类及制备介绍

  2. 种类 　　常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。二元系化合物半导体有Ⅲ-Ⅴ族（如砷化镓、磷化镓、磷化铟等）、Ⅱ-Ⅵ族（如硫化镉、硒化镉、碲化锌、硫化锌等）、Ⅳ-Ⅵ族（如硫化铅、硒化铅等）、Ⅳ-Ⅳ族（如碳化硅）化合物。三元系和多元系化合物半导体主要为三元和多元固溶体，如镓铝砷固溶体、镓锗砷磷固溶体等。有机化合物半导体有萘、蒽、聚丙烯腈等，还处于研究阶段。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38744902

  1. 显示/光电技术中的半导体材料的吸收损耗

  2. 半导体材料的吸收主要来源于带边吸收、带间吸收和自由载流子吸收。当光子能量大于禁带宽度时，价带中的电子就会被激发到导带。所以传输光的波长要大于光波导材料吸收边的波长，即导波的波长要大于1.1 gm。自由载流子吸收在半导体材料中很明显。自由载流子将会同时影响折射率的实部和虚部，用Drude方程描述吸收系数随载流子浓度的变化为 　　式中，e是电子电荷；c是真空中的光速；uc是电子迁移率；uh是空穴迁移率；mce是电子的有效质量；mch助是空穴的有效质量；Ne是自由电子的浓度；凡Nc自由空穴的浓度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38672807

  1. 用于半导体材料晶片的快速退火处理工艺

  2. 所有人 S.O.I.TEC绝缘体上硅技术公司 本发明涉及一种用于选自于半导体材料的晶片的表面处理工艺，通过转移技术获得该晶片，以及该工艺包括依次包含下述步骤的快速退火阶段：a)温度上升的第一个斜坡，是为了开始加热，b)第一次稳定停止，是为了稳定温度，c)温度上升的第二个斜坡，其特征在于在第二个斜坡期间，在称为低的第一温度范围之内温度上升的平均斜率具有第一值，然后在称为高的温度范围之内增加。 　 下载：图片1 图片2 图片3 图片4 图片5 图片6 图片7 图片8 图片9 图片10 备

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38729399

  1. 碳化硅宽带隙半导体材料生长技术及应用

  2. 王强，李玉国，石礼伟，孙海波（山东师范大学半导体研究所，山东 济南 250014）摘要：概括了宽带隙半导体材料碳化硅的主要特性及生长方法，介绍了其在微电子及光电子领域的应用，并对其发展动态及存在问题进行了简要评述。 关键词：宽带隙半导体；碳化硅；光电子学1 IntroductionＡｓ ｉｔ ｉｓ ｗｅｌｌ ｋｎｏｗｎ，ｔｈｅ ｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌ Ｓｉ ａｎｄ ＧａＡｓ ｄｅｖｉｃｅｓ ａｒｅ ｉｎａｐｐｌｉｃａｂｌｅ ａｔ ｔｈｅ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｂｏｖｅ ２５０ ℃，ａｎｄ ｔ

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38617602

  1. 半导体材料概述

  2. 半导体材料是电子工业的重要基础材料。从五十年代后期开始半导体材料及其工艺设备的研制，是我国半导体和红外材料的主要研究、开发、生产基地，为国家电子信息工业和国防建设做出了重大贡献。　　主要研究领域有：　　　　※ 用于超大规模集成电路的优质直拉大直径硅单晶及抛光片　　※ 用于外延衬底的重掺杂直拉硅单晶及抛光片　　※ 功率器件用大直径区熔硅单晶及晶片　　※ 用于超高速电路的半绝缘砷化镓单晶及晶片　　※ 多种用途的水平砷化镓单晶及晶片　　※ 应用于光电子等领域的磷化镓、磷化铟、锑化镓、砷化铟单晶及晶片　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：34816
    • 提供者：weixin_38518885

  1. 半导体材料

  2. （semiconductor material） 导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半 导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9） 欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺 入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样的半导体器件。 半导体材料是半导体工业的基础，它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。半导体材料按化学成分和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38749268

  1. 第三代半导体材料GaN产业现状和投资机会

  2. GaN蓝光产业开发热遍全球　　作为一种化合物半导体材料，GaN材料具有许多硅基半导体材料所不具备的优异性能，包括能够满足大功率、高温高频和高速半导体器件的工作要求。其中GaN区别于第一和第二代半导体材料最重要的物理特点是具有更宽的禁带，可以发射波长比红光更短的蓝光。　　GaN半导体材料的商业应用研究开始于1970年，其在高频和高温条件下能够激发蓝光的独特性质从一开始就吸引了半导体开发人员的极大兴趣。但是GaN的生长技术和器件制造工艺直到近几年才取得了商业应用的实质进步和突破。1992年被誉为Ga

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38700790

  1. 半导体材料研究的新进展

  2. 作者简介　王占国，1938年生，半导体材料物理学家，中科学院院士。现任中科院半导体所研究员、半导体材料科学重点实验室学委会主任和多个国际会议顾问委员会委员。主要从事半导体材料和材料物理研究，在半导体深能级物理和光谱物理研究，半导体低维结构生长、性质和量子器件研制等方面，取得多项成果。先后获国家自然科学二等奖、国家科技进步三等奖，中科院自然科学一等奖和科技进步一、二和三等奖及何梁何利科技进步奖等多项，在国内外学术刊物和国际会议发表论文180多篇，被引用数百次。　　摘　要　本文重点对半导体硅材料，G

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：185344
    • 提供者：weixin_38587705

  1. 材料行业报告：半导体材料、面板材料、5G材料、生物降解材料、国六环保材料、国防军工材料

  2. 半导体材料空间不一。2018年，在市场产值为322亿美金的半导体制造材料中，大硅片、特种气体、光掩模、 CMP材料、光刻胶、光刻胶配套、湿化学品、靶材分别占比33%、14%、13%、7%、6%、7%、4%、3%。 国内材料需求位居全球前三。分地区来看，目前大陆半导体材料市场规模83亿美元，全球占比16%，仅次于中国 台湾和韩国，为全球第三大半导体材料区域。硅片是半导体产业基石。硅片也称硅晶圆，是制造半导体芯片最重要的基本材料，是以单晶硅为材料制造的片状物 体，在半导体硅片上可布设晶体管及多层互联

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-26
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：weixin_38722348

  1. Excimontec:Excimontec是一个开源KMC仿真软件包，用于对有机半导体材料和设备（例如OPV，OLED等）中的光电过程进行建模。-Source material

  2. Excimontec 动力学蒙特卡洛模拟是一种功能强大的计算工具，已与实验和更详细的理论方法结合使用，以了解和优化有机半导体材料和器件。 但是，尽管将KMC工具应用于有机半导体已有30多年的历史，但尚未有广泛的或标准化的软件工具在社区中占有一席之地。 取而代之的是，世界各地的许多研究小组都维护着具有不同复杂性，效率和可靠性的私有代码库。 结果，对于新的研究人员来说，存在很大的进入壁垒，并且在整个社区中有很多重复的努力，如果将其用于推动该技术的功能以及进一步完善物理模型，将会有更好的选择。 E

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-24
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_42098104
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