2016年，我国集成电路产品进口额为2277.6亿美元，排在所有大宗商品进口额的第一位，是排名第二位的原油进口额（1165亿美元）的一倍。而2016年，我国集成电路产品出口额为616.1亿美元，贸易逆差达1661.5亿美元。当然，进口额并不完全等于国内消耗额，因为很多产品是以零部件形式进口，组装后再以整机形式出口的，而国内如此巨大的电子、家电等产品市场需要匹配大量的进口零部件，但巨大的贸易逆差也能一定程度反应我国集成电路行业的发展水平。 同时，在晶圆产能的制程结构方面，我国与世界集成电路先进国

晶圆制造设备（前道设备）通常占半导体代工厂投资总额的60%-70%。以国内最 大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额为90.59亿美元，其 中生产设备购置及安装费达73.30亿美元，占投资总额的80.9%。随着集成电路线 宽不断缩小，集成电路的设备投资呈指数级上升趋势。根据IBS统计，5nm产线的 设备投资高达数百亿美元，是16/14nm产线投资的两倍以上，是28nm的四倍左右。根据SEMI的统计，前道设备占集成电路设备整体市场规模的81%，封装测试设备 约占14%。在前道设

我们将硬科技纵向划分为浅、中、深三层要素。硬科技即是基于技术 的要素创新，整体可以被划分成浅层要素、中层要素和深层要素。在 各层要素中，硬科技市场又被分为无数条细分赛道。 浅层要素，主要以基础软件、芯片设计为代表，基础软件具有传统互 联网行业的特质“平台+硬件+软件”。中层要素，主要以代工制造、 封装测试为代表，是浅层要素的载体，也是深层要素的集合。深层要 素，主要以底层软件、设备、材料为代表。深层要素的缺失将会为中 层要素的崩塌埋下隐患，使得浅层要素处于空中楼阁的状态。近年来， 美国实体清单、

一般来说，半导体设备的零部件分为四大部分。在这四大类中，精密加工件、普遍加工件现在基本没有制约，通用外购件（包括接头、气缸、马达等）占比比较小，因此现阶段供应管理关注的重点是外购大模块，包括设备专用模块和通用模块（机械手、泵等）。外购大模块数量上占比不高，可能只有10-20%，但价值占比60-80%； 所以我们讲零部件的国产化，主要是讲外购大模块的国产化。预防产业风险和成本控制需要通过对外购大模块进行供应链拓展、批量采购等方式实现。在各类零部件中，成本占比最大的包括直流电源、离子分析系统、低温泵