注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 单片机与DSP中的长电成功抢单日月光半导体 详解SIP封装与Soc

  2. 日前，江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体，和日本村田一同获得苹果SIP模块订单，而且长电科技斩获的订单比例超过订单总额的50%以上。这是自长电科技以7.8亿美元（其中集成电路大基金出资1.4亿美元，中国银行贷款1.2亿美元）收购新加坡星科金朋以来首个重大胜利。受此鼓舞，长电科技投资2亿美元扩充厂内SiP模块封测生产线，以完成苹果以亿为单位计算的订单。 　　那么什么是SIP呢？和我们熟知的SoC有何差别呢？ 　　 　　（错综复杂的收购资本来源，至

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：319488
    • 提供者：weixin_38604330

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的详解嵌入式系统的发展特点及架构

  2. 随着电子产品的发展，嵌入式系统已经广泛地应用我们的生活的各个领域，例如：计算机、汽车、航天飞机等等。 提到嵌入式系统首先联想到单片机，是的，MCU是最基础和常用的嵌入式系统。嵌入式系统与模拟电路或其他功能电路组成的SoC（System on Chip,片上系统）或SiP（System in Package，系统级封装）在手机、机顶盒等功能复杂的产品中的应用也越来越多。 　　嵌入式系统发展呈现如下特点： ·由8位处理向32位过渡 ·由单核向多核过渡 ·向网络化功能发展 ·MCU、FPGA、ARM

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：167936
    • 提供者：weixin_38700409

  1. 单片机与DSP中的CEVA针对无线/多媒体应用推出高性能及低功耗DSP平台

  2. 硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布面向使用CEVA-X DSP内核系列的开发人员，推出下一代DSP子系统平台。全新性能稳健的解决方案以CEVA的功能强大的复杂多功能通信产品为基础，提供全面且经过验证的方案，可将其内核有效地集成在复杂的系统级芯片 (SoC) 上。该平台有两个版本：CEVA XS-1100A针对无线基带应用而优化；CEVA XS-1200A则瞄准多媒体及其它需要高性能信号处理能力的应用。 　　这些可配置的高效硬件平台

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38540782

  1. 单片机与DSP中的SIP和SOC

  2. 1．江苏无锡机电高等职业技术学校，江苏 无锡 214028；2．无锡市罗特电子有限公司，江苏 无锡 214001)摘 要：本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装，MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。关键词：系统级封装，系统级芯片，多芯片封装，叠层芯片尺寸封装中图分类号：TN305.94文献标识码：A文章编号：1681-1070(2005)08-09-041 前言随着用户对电子系统或电子整机的要求日益高涨，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：133120
    • 提供者：weixin_38744962

  1. 详解嵌入式系统的发展特点及架构

  2. 随着电子产品的发展，嵌入式系统已经广泛地应用我们的生活的各个领域，例如：计算机、汽车、航天飞机等等。 提到嵌入式系统首先联想到单片机，是的，MCU是基础和常用的嵌入式系统。嵌入式系统与模拟电路或其他功能电路组成的SoC（System on Chip,片上系统）或SiP（System in Package，系统级封装）在手机、机顶盒等功能复杂的产品中的应用也越来越多。 　　嵌入式系统发展呈现如下特点： ·由8位处理向32位过渡 ·由单核向多核过渡 ·向网络化功能发展 ·MCU、FPGA、ARM、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：165888
    • 提供者：weixin_38590738