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  1. EMC设计--摩托罗拉.pdf

  2. 本应用文档从元件选择、电路设计和印制电路板的布线等几个方面讨论了电路板级的 电磁兼容性（EMC）设计。 本文从以下几个部分进行论述： 第一部分：电磁兼容性的概述 第二部分：元件选择和电路设计技术 第三部分：印制电路板的布线技术 附录A：电磁兼容性的术语 附录B：抗干扰的测量标准

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：neo911

  1. PCB全套技术资料(大量PCB资料合集)

  2. FPC全制程技术讲解.pdf Mentor Pads2004 转 Mentor WG2004.pdf MP3 PCB布局設計指南.pdf PCB全面质量管理.pdf PCB印制电路板术语详解.pdf PCB工艺流程详解.pdf PCB板各个层的含义.pdf PCB流程.pdf PCB的布局.pdf PCB设计基本工艺要求.pdf PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf PowerPCB 转SCH 教程.pdf powerpcb_经典.pdf RF PCB 设计.pdf Via孔的作

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-18
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：wanggang365

  1. GB/T 2036 印制电路术语

  2. GB/T 2036 印制电路术语国家标准

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-23
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：xkjcqy

  1. IPC+2252射频微波电路板设计指南

  2. IPC+2252射频微波电路板设计指南 概述(GENERAL)............................................................................................. 1.1 目的(Purpose)........................................................................................ 1.2 范围(Scope).......

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-01-28
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：long118365

  1. 电路板级的电磁兼容设计

  2. 第一部分：电磁兼容的概述 第二部分：元件选择和电路设计技术 第三部分：印制电路板的布线技术 附录A：电磁兼容性的术语 附录B：抗干扰的测量标准

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ronny2008

  1. GB-T-2036-1994-印制电路术语

  2. GB/T-2036-1994-印制电路术语，PCB版基本术语来源，多数PCB相关标准引用该术语标准。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-01-13
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：lzyy1992

  1. 华为EMC资料.PDF

  2. 华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：zmmcoco

  1. PCB技术中的挠性印制线路板试验方法

  2. 1．适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。　　备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。　　2)．本标准中引用标准，见附表1所示。　　3)．本标准所对应国际标准如下：　　IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分：试验方法  　　IEC 326—2(1990)印制板 第2部分：试验方法2．术语定义 本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。3．试验状态  3．1 标准状

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：161792
    • 提供者：weixin_38607195

  1. 挠性印制线路板试验方法

  2. 1．适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。　　备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。　　2)．本标准中引用标准，见附表1所示。　　3)．本标准所对应国际标准如下：　　IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分：试验方法  　　IEC 326—2(1990)印制板 第2部分：试验方法2．术语定义 本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。3．试验状态  3．1 标准状

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：157696
    • 提供者：weixin_38749268