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电子工艺-电子工艺实习报告
实习地点 信息工程学院实验室 实习目的 通过收音机组装实习,使学生掌握基本的焊接技术,学会元器件识别、测试和安装的方法,掌握万用表的使用方法,掌握超外差式收音机的工作原理,学会识别电路原理土与印刷图,学会利用工艺文件独立进行电子设备的整机装配、调试方法,并达到产品的质量要求,从而锻炼和提高学生的动手能力,巩固和加深对电子学理论知识的理解和掌握。 实习要求 要求学生熟悉常用电子元器件的识别、选用原则和测试方法。 要求学生练习和掌握正确的焊接方法。 要求学生掌握电子工艺的基本要求,了解电子产品生产
所属分类:
制造
发布日期:2009-05-18
文件大小:185344
提供者:
jayzf0503
基于UG的3D-CAPP系统装配工艺设计模块的设计及研究
本文以上海光华印刷机械有限公司“基于UG的3D—CAPP系统装配工艺设计模块设计”为背景,通过对CAPP系统所追求的体系结构、管理功能等实际技术进行分析,以一种新的方式实现了CAPP装配模块。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-11-01
文件大小:2097152
提供者:
shishifeifei
印前制作与印刷工艺
手机触屏面板印刷准备制作及印刷工艺处理技术,包括印刷注意事项处理
所属分类:
制造
发布日期:2017-11-16
文件大小:5242880
提供者:
qq_41076375
电子工艺实习报告 超外差式收音机组装
超外差式收音机组装 通过收音机组装实习,使学生掌握基本的焊接技术,学会元器件识别、测试和安装的方法,掌握万用表的使用方法,掌握超外差式收音机的工作原理,学会识别电路原理土与印刷图,学会利用工艺文件独立进行电子设备的整机装配、调试方法,并达到产品的质量要求,从而锻炼和提高学生的动手能力,巩固和加深对电子学理论知识的理解和掌握
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-01-12
文件大小:185344
提供者:
u010001597
DPS设计印刷分享软件 v1.4.9.zip
DPS是一款面向大众的新型高效排版软件。DPS具备丰富专业排版软件功能,但又能够像如办公软件般操作,海量的素材模板在线支持,给用户轻松畅快的体验。使用这款软件,用户可以快捷设计排版、版面信息分享,还能快速下单印刷。最终,用户能够便捷高效低成本获得心仪的印刷品。 DPS特点: 设计排版操作界面与通用办公软件界面相似,操作功能及快捷键也参照通用办公软件开发,大众用户极易上手操作 编排功能符合专业级排版软件主要功能,可以设计出专业的报纸、杂志、书本、画册、传单、海报、挂历、请柬、名片、纸杯、水瓶贴、
所属分类:
其它
发布日期:2019-07-10
文件大小:49283072
提供者:
weixin_39841882
丝网印刷太阳电池工艺研究.pdf
本论 文 通 过对丝网印刷制作太阳电池的工艺进行了分析,提出了一些降低成本、提高效率的工艺路线,并在实际生产中进行了验证。
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-05
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38744435
SMT工艺流程图.pdf
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 文档梳理了: 1、单面板SMT流程,包括锡膏印刷和红胶印刷两种。 2、双面板的双面锡膏印刷SMT流程; 3、双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷SMT流程;
所属分类:
硬件开发
发布日期:2020-03-22
文件大小:550912
提供者:
keepcharge
柔性印刷线路板缺陷检测方法研究.pdf
随着工业技术的快速发展,FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷线路板)以其 质量轻、厚度薄、可自由弯曲等优势被广泛应用于航天、军事、通讯、消费品等领域。 但受生产和工艺技能局限,工业现场的 FPC 板存在质量问题,而传统人工检测法成本 高、效率低,且受主观意识影响难以保证检测质量,因此研制一种快速高效的检测手 段迫在眉睫,而基于图像处理的视觉检测技术以其非接触、高智能等特点成为工业发 展的趋势。
所属分类:
机器学习
发布日期:2020-03-03
文件大小:102760448
提供者:
datiansong
薄膜(DPC)覆铜(DBC)氮化铝、氧化铝陶瓷散热基板
陶瓷基板种类:氧化铝、氮化铝 陶瓷基板工艺:DPC、DBC 金属化工艺:印刷、化镀、电镀 金属层:铜Cu、镍Ni、钯Pa、金Au、银Ag、钛Ti、铬Cr等 合作伙伴:飞利浦、欧司朗、亿光、采钰、光磊、宏齐、艾迪森、日芯、聚恒等 产能:200000PCS/月(4.5英寸) 应用领域:室內/外照明燈具、戶外LED 看板裝置、汽車照明模組、LCD 面板背光源模組、高倍聚光太阳能、高亮度/高功率LED、IGBT 產品等 联系人:沈勇 手 机:18913106400 Q Q: 24024200
所属分类:
制造
发布日期:2012-07-25
文件大小:3145728
提供者:
ulisshen
LED陶瓷散热基板工艺介绍
陶瓷基板种类:氧化铝、氮化铝 陶瓷基板工艺:DPC、DBC 陶瓷电镀工艺:印刷、化镀、电镀 金属层:铜Cu、镍Ni、钯Pa、金Au、银Ag、钛Ti、铬Cr等 合作伙伴:飞利浦、欧司朗、亿光、采钰、光磊、宏齐、艾迪森、日芯、聚恒等 产能:200000PCS/月(4.5英寸) 应用领域:室內/外照明燈具、戶外LED 看板裝置、汽車照明模組、LCD 面板背光源模組、高倍聚光太阳能、高亮度/高功率LED、IGBT 產品等 联系人:沈勇 手 机:18913106400 Q Q: 2402420
所属分类:
制造
发布日期:2012-07-25
文件大小:2097152
提供者:
ulisshen
LY-954光亮化学镀金工艺
一、工艺特点: 1. LY-954光亮化学镀金含金量低,即可做为镀厚金的预镀层,又可作为镀薄金的面层。 2. LY-954光亮化学镀金颜色鲜艳(22-24K),结合力强,由于含金量低,可大大降低镀金 成本。 3. 本工艺成份简单,溶液稳定,易于调整,操作使用方便,生产效率高。 4. 本工艺适用于形状复杂零件镀金,广泛用于首饰、工艺品、印刷线路板及滚镀无法镀时 的特小元器件。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-12-25
文件大小:34816
提供者:
gamma001
通信与网络中的浅谈轮转丝网印刷占据印刷市场
从印刷的定义可以看出,印刷是一种对原稿图文信息的复制技术,它的最大特点是,能够把原稿上的图文信息大量、经济地再现在各种各样的承印物上,可以说,除了空气和水之外都能印刷,而其成品还可以广泛的流传和永久的保存,这是电影、电视、照相等其它复制技术无法与之相比的。 印刷品的生产,一般要经过原稿的选择或设计、原版制作、印版晒制、印刷、印后加工等五个工艺过程。也就是说,首先选择或设计适合印刷的原稿,然后对原稿的图文信息进行处理,制作出供晒版或雕刻印版的原版(一般叫阳图或阴图底片),再用原版制出供印刷用的
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:107520
提供者:
weixin_38616033
元器件应用中的0201超小型无源元件技术推动工艺解决方案
参数、工艺限制和设计指引一起创造一个成功的工艺窗口和电路板设计定位。 超小型足印(footprint)的无源元件,如0201元件,是电子工业的热门话题。这些元件顺应高输入/输出(I/O)元件而存在,如芯片规模包装(CSP)和倒装芯片(flip chip)技术,它们是电子包装小型化的需要。图一把一个0201的尺寸与一个0805、0603、一只蚂蚁和一根火柴棒进行比较。0.02 x 0.01“ 的尺寸使得这些元件当与其它技术结合使用的时候,对高密度的包装是理想的。本文将对已经发表的文章或着作作
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:308224
提供者:
weixin_38657848
基础电子中的电子工程领域应用的印刷技术
在电子工程领域所应用的高精细制模工艺方法,在实际的生产业领域大多是采用照相平版制法。 表1乃是整理了已经商品化的电子工程部件和光学部件的最小线宽,从批量生产的加工方法看,光掩膜的模型因为是纳米级水平,必须采用照相平版制板工艺,但10μ以上线宽的显像管障板和印刷电路板的模型,目前也是采用照相平版工艺进行批量生产。其理由是这种方法的可靠性高。 尽管这么认为,由于电子工程领域,光学部件领域的应用已普及,加上要求加工方法进一步降低成本,正在探讨采取印刷、喷墨、电子照相等其它的工艺方法来取代。
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-18
文件大小:160768
提供者:
weixin_38596879
厚膜工艺制备后栅极场发射显示板的研究
讨论了包括丝网印刷、厚膜光刻、荧光粉沉积成膜、喷涂等厚膜工艺以及后栅极结构场致发射显示屏的制备工艺。研究了老炼工艺对阴极发射特性的改善。采用全厚膜工艺制备了2英寸后栅极场发射显示板样屏,在阳极距为1mm的后栅极结构中,阳极工作电压为2kV时,通过对样屏的测试分析,阴极开关范围差小于100V,达到了行列低压寻址驱动的要求,验证了全厚膜制备后栅极场发射显示板的可行性。
所属分类:
其它
发布日期:2021-03-01
文件大小:468992
提供者:
weixin_38690275
激光微孔加工技术在印刷线路板生产中的应用
在印刷线路板(PCB)加工业中,微孔加工技术一直是制约该工业发展的主要因素之一,人们对体积小、功能强、性能稳定的产品需求不断推动这项技术的发展。介绍了激光技术在微孔加工方面的应用,阐述了微孔加工的机理、设备、工艺方法及所涉及到的PCB板材料。
所属分类:
其它
发布日期:2021-02-26
文件大小:4194304
提供者:
weixin_38680475
印刷电路板的设计
SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。SMT线路板是电子产品中电路组件与器件的支撑件,它实现了电路组件和器件之间的电气连接。随着电子技术发展,PCB板的体积越来越小,密度也越来越高,并且PCB板层不断地增加,因此,要求PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。印刷电路板设计的主要步骤;1:绘制原理图。2:组件库的创建。3:建立原理图与印制板上组件的网络连接关系。4:布线和布局。5:创建印制板生产使用资料和贴装生产使用资料。印制电路板的设计过程中要考虑以下问题:1、要
所属分类:
其它
发布日期:2021-02-03
文件大小:98304
提供者:
weixin_38599712
PCBA印刷线路板的保质期受哪些因素影响
1、材料的影响 不同的基板材质,不同质量的元器件,对PCBA的保存期限影响还是很大的,越是高品质的PCB板和元器件,可靠性越强,对抗恶劣环境的能力和抗氧化能力就越强,保存期限也就会越长。 2、工艺的影响 加工工艺的不同,比如涂了三防漆的PCBA印刷线路板就比没有涂三防漆的PCBA印刷线路板的保存期限要长。 3、所处环境的影响 如果PCBA印刷线路板长期处在一个潮湿、粉尘、高温高压的环境中,那么肯定没有在干燥、无尘环境中的保存期限长。
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:25600
提供者:
weixin_38669091
大尺寸LED生产线对印刷焊膏和再流焊工艺的要求
LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的没有特殊要求,但是,印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。 一、1.2m、1.5m大型LED整板贴装生产线对制造设备的要求 (1)1.2m、1.5m长LED灯管及大尺寸显示屏锡膏印刷机。 (2)贴装机要求可以贴装1.2m大型LED整板。 LED贴装机对贴装要求不高,与传统贴装机区别是必须具备3个条件: ①1.2m大型LED整板贴
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:50176
提供者:
weixin_38605590
浅谈轮转丝网印刷占据印刷市场
从印刷的定义可以看出,印刷是一种对原稿图文信息的复制技术,它的特点是,能够把原稿上的图文信息大量、经济地再现在各种各样的承印物上,可以说,除了空气和水之外都能印刷,而其成品还可以广泛的流传和的保存,这是电影、电视、照相等其它复制技术无法与之相比的。 印刷品的生产,一般要经过原稿的选择或设计、原版制作、印版晒制、印刷、印后加工等五个工艺过程。也就是说,首先选择或设计适合印刷的原稿,然后对原稿的图文信息进行处理,制作出供晒版或雕刻印版的原版(一般叫阳图或阴图底片),再用原版制出供印刷用的印版,把
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:106496
提供者:
weixin_38674763
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