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搜索资源列表

  1. 高速高密度多层PCB设计和布局布线技术

  2. 高速高密度多层PCB设计和布局布线技术，值得学习和参考。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：loirnislorinis

  1. 计算机网络课程设计 利用cisco模拟软件组建多层交换网络

  2. 计算机网络课程设计 利用cisco模拟软件组建多层交换网络 第一步，先建立网络中心和主干网，然后建立学校的信息管理网络、教学网络、图书管理网络和电子阅览室各应用子系统，并进行教学楼、办公楼、图书馆的结构化布线，将网络扩展到整个校园。 第二步，在所有的教室安放计算机和电视机，进行多媒体教学，实现校园网的全部功能，最后通过路由器与CERNET和Internet接入。该方案充分考虑到学校的应用和资金情况，具有较高的科学性和参考价值。

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2008-12-26
    • 文件大小：430080
    • 提供者：sanfenqing

  1. pcb多层布线教程（PCB多层版层结构资料、PCB多层板对准度控制(英文版）

  2. pcb多层布线教程 PCB多层版层结构资料 PCB多层板对准度控制(英文版）

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-01-21
    • 文件大小：446464
    • 提供者：quartus3

  1. 多层布线技术

  2. 多层布线技术基础 LSI的布线结构 金属膜 层间介质膜 化学机械抛光（CMP）

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-01-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：dai260324

  1. 高速高密度多层PCB设计和布局布线技术

  2. 详细介绍高速高密度多层PCB设计和布局布线的深入技术，希望对你有参考作用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-06-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u011065562

  1. 多层自动布线印制板的设计与实现

  2. 多层自动布线印制板的设计与实现，PCB设计很实用，欢迎下载

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：hh608

  1. 多层布线的电磁兼容设计

  2. 本文通过分析多层布线的特点及其发展，探讨了电源电路中EMI产生的原因，给出了多层布线的一些布线规则及抑制EMI的措施，最后介绍PROTEL99SE软件及其应用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38557530

  1. 多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用

  2. 电源有如人体的心脏，是所有电设备的动力。电源电路的选择和设计直接关系到设备的EMI/EMC规范，甚至关系到设备的基本性能。本文通过分析多层布线的特点及其发展，探讨了电源电路中EMI产生的原因，给出了多层布线的一些布线规则及抑制EMI的措施，最后介绍PROTEL99SE软件及其应用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38714910

  1. 多层PCB线路板布线经验

  2. 本文主要讲了15条多层PCB线路板布线经验，下面一起来看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-20
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38526225

  1. 多层PCB布线的一般原则

  2. 多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循以下的原则。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38637884

  1. 芯片内多层布线高速化

  2. 从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜，从而达到多层布线的高速化，已受到重视。迄今主要通过改善生产工艺来实现高速化。今后，除了生产工艺外，设计技巧也需改进。通过准确提取布线的寄生分量，尽量减少多余的设计估计值，把布线本来具有的性能优势最大限度地发挥出来，就能实现芯片运行最快速化。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38666753

  1. EMI/EMC设计讲座（六）多层通孔和分离平面的概念

  2. 在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB电路设计者最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系，与各种分离平面的布线技巧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：188416
    • 提供者：weixin_38581992

  1. 基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

  2. 随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：271360
    • 提供者：weixin_38625448

  1. D-link路由器的多层建筑布局分析与介绍

  2. 现代办公生活的电磁环境越来越复杂，最常见的楼越来越高，其楼宇面积越来越大，建筑内各种电气、通信网络系统日趋复杂，线路纵横密布，这就对建筑内的布线系统提出了更高的要求，今天我们就以D-link路由给大家介绍多层建筑布局的思路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-01
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38737751

  1. PCB技术中的基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

  2. 摘　要:随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.       关键词:电磁兼容;多层印刷电路板;布线;接地       电磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题. 电磁兼容性是指电子设备

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：229376
    • 提供者：weixin_38513669

  1. PCB技术中的多层PCB布局的一般原则

  2. 多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下：　　　　（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件 ）元器件印制走线的间距的设置原则。 大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是 8mil，则该芯片的【Clearance Constraint】就 不能设置为 10mil，设计人员需要给该芯片单独设置一个 6mil 的设计规则。同时，间距的设置还要考 虑到生产厂家的生产能力。　　　　另外，影响元器件的一个重要因素

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38665122

  1. PCB技术中的芯片内多层布线高速化

  2. 从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜，从而达到多层布线的高速化，已受到重视。迄今主要通过改善生产工艺来实现高速化。今后，除了生产工艺外，设计技巧也需改进。通过准确提取布线的寄生分量，尽量减少多余的设计估计值，把布线本来具有的性能优势最大限度地发挥出来，就能实现芯片运行最快速化。 　　通过相互削弱晶体管与布线的延迟来实现芯片的高速运行。但在0.25mm线宽之后,布线延迟将居于支配地位，芯片中布线的作用开始变得非常重要了，因此，在0.25mm之后对布线实现高速化的尝试特别活跃。但是，在0.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38706007

  1. ULSI多层铜布线钽阻挡层及其CMP抛光液的优化

  2. ULSI多层铜布线钽阻挡层及其CMP抛光液的优化--摘自.semiait. 摘要：分析了铜多层布线中阻挡层的选取问题，根据铜钽在氧化剂存在的情况下，抛光速率对pH值的不同变化趋势，提出优化碱性抛光液配比进而改变pH值，以达到铜钽抛光一致性的方法，并进行了相应的实验研究。 1 前言 由于铝自身的性质，导致传统的铝布线工艺制作的器件经常会因铝的电迁移而失效，随着ULSI特征尺寸的进一步减小，布线层数增加、宽度也随之变细，这个问题也变得更加突出。而铜的多层布线恰恰能避免这一问题的出现，因此在深

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38546846

  1. 多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用

  2. 摘要：常用的单面、双面布线印制板已经越来越不能满足现场电子产品小型化、高密度、高品质的发展需要，多层布线的应用正变得越来越广泛。在电源电路设计中，电源的电磁干扰水平受布线的影响很大。通过实践，分析了多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用。结合PROTEL公司的PROTEL99SE软件，给出了一种在电源电路印制板设计中减少电磁干扰的设计方法。   关键词：多层布线电源电路电磁干扰（EMI）PROTEL99SE电磁兼容（EMC）随着现代电子设备工艺结构的发展，印制电路板已取代了以往的许多复

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38732343

  1. 芯片内多层布线高速化

  2. 从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜，从而达到多层布线的高速化，已受到重视。迄今主要通过改善生产工艺来实现高速化。今后，除了生产工艺外，设计技巧也需改进。通过准确提取布线的寄生分量，尽量减少多余的设计估计值，把布线本来具有的性能优势限度地发挥出来，就能实现芯片运行快速化。 　　通过相互削弱晶体管与布线的延迟来实现芯片的高速运行。但在0.25mm线宽之后,布线延迟将居于支配地位，芯片中布线的作用开始变得非常重要了，因此，在0.25mm之后对布线实现高速化的尝试特别活跃。但是，在0.25～

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38500948
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