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搜索资源列表

  1. 高速高密度多层PCB设计和布局布线技术

  2. 高速高密度多层PCB设计和布局布线技术，值得学习和参考。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：loirnislorinis

  1. 绘制多层PCB技术关键

  2. 该文档可以直接在Altium Designer中打开，里面详细的介绍了画板的各个关键步骤，以及对应的PCB图，布线前的PCB，添加层后的PCB，布先后的PCB等等！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-01-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：xiaobeinan

  1. PCB布线技巧

  2. PCB布线 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-07-21
    • 文件大小：321536
    • 提供者：u011353599

  1. LTCC材料共烧技术基础研究

  2. LTCC材料共烧技术基础研究，LTCC技术是一种先进的混合电路封装技术，它是将四大无源器件，即变压器（T）、电容器（C）、电感器（L）、电阻器（R）集成，配置于多层布线基板中，与有源器件（如：功率MOS、晶体管、IC电路模块等）共同集成为一完整的电路系统。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-07-14
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：qq_17622791

  1. 多层布线技术

  2. 多层布线技术基础 LSI的布线结构 金属膜 层间介质膜 化学机械抛光（CMP）

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-01-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：dai260324

  1. 高速高密度多层PCB设计和布局布线技术

  2. 详细介绍高速高密度多层PCB设计和布局布线的深入技术，希望对你有参考作用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-06-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u011065562

  1. EMI/EMC设计讲座（六）多层通孔和分离平面的概念

  2. 在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB电路设计者最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系，与各种分离平面的布线技巧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：188416
    • 提供者：weixin_38581992

  1. 基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

  2. 随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：271360
    • 提供者：weixin_38625448

  1. PCB技术中的PCB设计经验（2）——布线基本要领

  2. 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。 　　PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 　　自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：141312
    • 提供者：weixin_38629873

  1. 一种基于LTCC技术的新型Marchand巴伦滤波器

  2. 设计了基于Marchand巴伦结构的小型化分布参数式巴伦滤波器。该巴伦滤波器基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术，充分利用该技术的多层优势，通过LTCC多层布线的实现方式缩小巴伦滤波器的体积。该巴伦滤波器的结构采用了螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS)，同时采用独特的螺旋交叉堆叠结构，有效减少了巴伦滤波器的体积。设计的巴伦滤波器采用相对介电常数为9.8的介质材料，其尺寸仅为2.0 mm×1.25 mm×0.95 mm，在1.805 GHz~2.17 GHz范围内回波损耗小于-12 dB，幅度不平衡度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：400384
    • 提供者：weixin_38625143

  1. PCB技术中的基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

  2. 摘　要:随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.       关键词:电磁兼容;多层印刷电路板;布线;接地       电磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题. 电磁兼容性是指电子设备

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：229376
    • 提供者：weixin_38513669

  1. PCB技术中的多层PCB布局的一般原则

  2. 多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下：　　　　（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件 ）元器件印制走线的间距的设置原则。 大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是 8mil，则该芯片的【Clearance Constraint】就 不能设置为 10mil，设计人员需要给该芯片单独设置一个 6mil 的设计规则。同时，间距的设置还要考 虑到生产厂家的生产能力。　　　　另外，影响元器件的一个重要因素

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38665122

  1. 多层PCB板设计的电磁兼容（EMC）考量

  2. 随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化，各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂，因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：263168
    • 提供者：weixin_38728347

  1. 多层PCB板设计的电磁兼容设计考虑

  2. 随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化，各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂，因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：131072
    • 提供者：weixin_38625416

  1. 基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

  2. 随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化，各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂，因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。本文以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：274432
    • 提供者：weixin_38653385

  1. 多层布线的电磁兼容设计

  2. 随着现代电子设备工艺结构的发展，印制电路板已取代了以往的许多复杂配线，为设备的制造和维修提供了极大的方便。另一方面，集成电路的迅猛发展更加促进了印制电路技术的飞速发展。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38571104

  1. PCB技术中的芯片内多层布线高速化

  2. 从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜，从而达到多层布线的高速化，已受到重视。迄今主要通过改善生产工艺来实现高速化。今后，除了生产工艺外，设计技巧也需改进。通过准确提取布线的寄生分量，尽量减少多余的设计估计值，把布线本来具有的性能优势最大限度地发挥出来，就能实现芯片运行最快速化。 　　通过相互削弱晶体管与布线的延迟来实现芯片的高速运行。但在0.25mm线宽之后,布线延迟将居于支配地位，芯片中布线的作用开始变得非常重要了，因此，在0.25mm之后对布线实现高速化的尝试特别活跃。但是，在0.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38706007

  1. RFID技术中的EMI/EMC讲座(六)多层通孔和分离平面的概念

  2. 在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB电路设计者最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系，与各种分离平面的布线技巧，并说明可隔离电源和接电平面的铁粉芯（ferrite）材质之效能特性。         多层通孔 　　当要将频率（clock）讯号或高威胁性讯号由来源端绕线（routing）至负载端时，通常会经过走线（trace）到达一个绕线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：167936
    • 提供者：weixin_38627769

  1. 多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用

  2. 摘要：常用的单面、双面布线印制板已经越来越不能满足现场电子产品小型化、高密度、高品质的发展需要，多层布线的应用正变得越来越广泛。在电源电路设计中，电源的电磁干扰水平受布线的影响很大。通过实践，分析了多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用。结合PROTEL公司的PROTEL99SE软件，给出了一种在电源电路印制板设计中减少电磁干扰的设计方法。   关键词：多层布线电源电路电磁干扰（EMI）PROTEL99SE电磁兼容（EMC）随着现代电子设备工艺结构的发展，印制电路板已取代了以往的许多复

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38732343

  1. 基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

  2. 摘　要:随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.       关键词:电磁兼容;多层印刷电路板;布线;接地       电磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题. 电磁兼容性是指电子设备

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：274432
    • 提供者：weixin_38550834
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