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搜索资源列表

  1. uboott移植实验手册及技术文档

  2. 实验三 移植U-Boot-1.3.1 实验 【实验目的】 了解 U-Boot-1.3.1 的代码结构，掌握其移植方法。 【实验环境】 1、Ubuntu 7.0.4发行版 2、u-boot-1.3.1 3、FS2410平台 4、交叉编译器 arm-softfloat-linux-gnu-gcc-3.4.5 【实验步骤】 一、建立自己的平台类型 （1）解压文件 #tar jxvf u-boot-1.3.1.tar.bz2 （2）进入 U-Boot源码目录 #cd u-boot-1.3.1 （3）创

  3. 所属分类：Flash

    • 发布日期：2010-01-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：yequnanren

  1. 信号完整性基础知识（中兴）

  2. 第1章 高速数字系统设计的信号完整性分析导论 7 1.1. 基本概念 7 1.2. 理想的数字信号波形 7 理想的TTL数字信号波形 7 1.2.2. 理想的CMOS数字信号波形 7 1.2.3. 理想的ECL数字信号波形 8 1.3. 数字信号的畸变(或信号不完整) 8 1.3.1. 地线电阻的电压降的影响——地电平(0电平)直流引起的低电平提高 8 1.3.2. 信号线电阻的电压降的影响 8 1.3.3. 电源线电阻的电压降的影响 10 1.3.4. 转换噪声 11 串扰噪声 11 1.3

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-26
    • 文件大小：275456
    • 提供者：chiyunzm

  1. 中兴通讯硬件一部巨作－信号完整性

  2. 第1章 高速数字系统设计的信号完整性分析导论 7 1.1. 基本概念 7 1.2. 理想的数字信号波形 7 1.2.1. 理想的TTL数字信号波形 7 1.2.2. 理想的CMOS数字信号波形 7 1.2.3. 理想的ECL数字信号波形 8 1.3. 数字信号的畸变(或信号不完整) 8 1.3.1. 地线电阻的电压降的影响——地电平(0电平)直流引起的低电平提高 8 1.3.2. 信号线电阻的电压降的影响 8 1.3.3. 电源线电阻的电压降的影响 10 1.3.4. 转换噪声 11 1.3.

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-09-30
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weite_0303

  1. PCB精华整理

  2. 一、板的布局： 1、印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 先放与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座之类，放好后将其位置锁定；然后放置线路上的特殊元件和大元器件，如发热元件、变压器、IC 等；最后再放置小器件。 2、元器件离板边缘的距离： 放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-10-18
    • 文件大小：308224
    • 提供者：vbic1

  1. PCB布线经验总结精华（网载）

  2. 一、板的布局： 1、印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 先放与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座之类，放好后将其位置锁定；然后放置线路上的特殊元件和大元器件，如发热元件、变压器、IC 等；最后再放置小器件。 2、元器件离板边缘的距离： 放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-10-18
    • 文件大小：272384
    • 提供者：vbic1

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. DDR2Layout指导手册

  2. DDR2Layout指导手册 DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节，也正是因为其重要性，网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则，有很多同行故弄玄虚，把DDR布线说得很难，我在这里要反其道而行之，讲一讲DDR布线最简规则与过程。 如果不是特别说明，每个步骤中的方法同时适用于DDR1，DDR2和DDR3。PCB设计软件以Cadence Allgro 16.3为例。 第一步，确定拓补结构（仅在多片DDR芯片时有用） 首先要确定DDR的拓补结构，一句话，DDR1/2采用星形结构，DDR3

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-04-20
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：fanpeng314

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14336
    • 提供者：qq_33237941

  1. 多层PCB布局的一般原则.pdf

  2. 多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下：

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：181248
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 华为EMC资料.PDF

  2. 华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：zmmcoco

  1. 如何画双层pcb板_PCB双层板的布线原则

  2. PCB板是重要的电子部件，是所有电子元器件的母体，从上世初开始出现到现在也变得越来越复杂，从单层到双层、四层，再到多层，设计难度也是不断增加。因为双层板正反两面都有布线，所以了解和掌握它的布线原则对于我们的设计是非常有帮助的。下面就让我们一起来了解一下PCB双层板的布线原则。 如何画双层pcb板 双层pcb板要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画双面pcb板子的时候

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：373760
    • 提供者：weixin_38594266

  1. 多层PCB布线的一般原则

  2. 多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循以下的原则。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38637884

  1. PCB技术中的PCB叠层设计

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：254976
    • 提供者：weixin_38658085

  1. PCB技术中的高速PCB布线的四大技巧和要领

  2. 在高速PCB的设计过程中，布线是技巧最细、限定最高的，工程师在这个过程中往往会面临各种问题。本文将首先对PCB做一个基础的介绍，同时对布线的原则做一个简单讲解，最后还会带来非常实用的四个PCB布线的技巧和要领。 　　下面是一些好的布线技巧和要领： 　　首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上的板，对于元器件的密度要求不高的一般来讲4层就足够了。从

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：238592
    • 提供者：weixin_38662367

  1. PCB技术中的多层PCB布局的一般原则

  2. 多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下：　　　　（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件 ）元器件印制走线的间距的设置原则。 大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是 8mil，则该芯片的【Clearance Constraint】就 不能设置为 10mil，设计人员需要给该芯片单独设置一个 6mil 的设计规则。同时，间距的设置还要考 虑到生产厂家的生产能力。　　　　另外，影响元器件的一个重要因素

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38665122

  1. 多层PCB布局的一般原则

  2. 多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下：　　　　（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件 ）元器件印制走线的间距的设置原则。 大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是 8mil，则该芯片的【Clearance Constraint】就 不能设置为 10mil，设计人员需要给该芯片单独设置一个 6mil 的设计规则。同时，间距的设置还要考 虑到生产厂家的生产能力。　　　　另外，影响元器件的一个重要因素

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38537541

  1. PCB叠层设计

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：230400
    • 提供者：weixin_38531630

  1. 高速PCB布线的四大技巧和要领

  2. 在高速PCB的设计过程中，布线是技巧细、限定的，工程师在这个过程中往往会面临各种问题。本文将首先对PCB做一个基础的介绍，同时对布线的原则做一个简单讲解，还会带来非常实用的四个PCB布线的技巧和要领。 　　下面是一些好的布线技巧和要领： 　　首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上的板，对于元器件的密度要求不高的一般来讲4层就足够了。从过孔的角度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：246784
    • 提供者：weixin_38528517

  1. 如何使用IBIS模型进行PCB信号完整性分析

  2. 较多的PCB工程师，他们经常画电脑主板，对Allegro等的工具非常的熟练，但是，非常可惜的是，他们居然很少知道如何进行阻抗控制，如何使用工具进行信号完整性分析。如何使用IBIS模型我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性，而不仅仅停留在连连线，过过孔的基础上对布通一块板子容易，布好一块好难。 　　小资料对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题； 　　单板层的排布一般原则： 　　元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38640168