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搜索资源列表

  1. 超小型芯片(SMT)焊接指南：QFP 和 MLP 封装器件

  2. 超小型芯片(SMT)焊接指南：QFP 和 MLP 封装器件超小型芯片(SMT)焊接指南：QFP 和 MLP 封装器件

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-06-24
    • 文件大小：68608
    • 提供者：chengfengqiqi

  1. 贴片封装尺寸换算知识

  2. 介绍了电阻、电容等贴片封装器件的尺寸换算知识

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-08-13
    • 文件大小：589824
    • 提供者：eande76

  1. SOT23封装的引脚顺序

  2. 近来发现SOT23封装器件的原理图和PCB库的封装形式不统一，查阅了多个资料，确认正确顺序如文。 左下角为1，逆时针依次标注为2和3脚。从3脚按照反时针数是3、1、2脚，对于三极管分别是CBE，而MOS管则是DGS脚，对比如文。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-09-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ridence

  1. BGA封装PCB绘制

  2. BGA封装PCB绘制，适合与初学者。详细描述了BGA封装器件在绘制pcb时的注意事项

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-05-28
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u012459103

  1. PIN间距为0.4mm和0.5mm的WLPs封装器件的PCB设计【遇见美好科学与技术工作室】

  2. PIN间距为0.4mm和0.5mm的WLPs封装器件的PCB设计，译自美信官方文档，焊盘类型（SMD 和 NSMD）、焊盘件允许最大布线宽度和焊盘间布线方案的选择（激光钻孔、交错阵列 WLP 等）在本文中都有提及，希望对设计 WLP 的工程师有所帮助。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-12-26
    • 文件大小：624640
    • 提供者：u010315448

  1. 各类硬件电路开发中的元器件封装及实物图介绍

  2. 常用器件的封装及外形介绍，适合硬件开发基础入门或查询使用。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2018-05-16
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：denccao

  1. 学生常用ad封装库文件

  2. 学生时期常用的ad封装器件，希望对刚接触ad的你有所帮助

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2018-05-18
    • 文件大小：17825792
    • 提供者：d_e_s_t_i_n_y

  1. 新手专用 AD封装库

  2. AD封装器件库, 常见类元器件，大量的AD DXP封装库，包括原理图符号和PCB封装，常用的一般都有，分享下

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-01-14
    • 文件大小：12288
    • 提供者：sean284800302

  1. GJB4907-2003球栅阵列封装器件组装通用要求.pdf

  2. GJB4907-2003球栅阵列封装器件组装通用要求

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-03-28
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：maplesnow_cn

  1. GJB 4907-2003 球栅阵列封装器件组装通用要求

  2. GJB 4907-2003 球栅阵列封装器件组装通用要求

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-07-01
    • 文件大小：593920
    • 提供者：u013515437

  1. 湿度敏感器件(MSD)的管理、存储、使用要求

  2. 湿度敏感器件(MSD)主要指非气密性（Non-Hermetic）器件，包括塑料封装器件，LA75676V-S-TLM-E其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）器件，一般lC、芯片、电解电容、LED等。本文主要介绍了湿度敏感器件(MSD)的管理、存储及使用要求

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-18
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38711333

  1. 莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产

  2. 2014年9月22日 -莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。这一系列发布稳固了MachXO3L产品系列的业界领先地位，致力于帮助工程师快速解决从工业基础设施到智能互联设备等各种应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38726441

  1. 英飞凌为汽车安全应用提供双传感器封装器件

  2. 如今的电子助力转向系统通常需要使用两颗传感器芯片来可靠、准确地感测转向力矩。归功于英飞凌科技股份公司推出的创新双传感器封装，未来只需要一颗传感器芯片就能做到这一点。英飞凌近日发布的线性霍尔传感器和角度传感器这两个器件家族已经使用了这种新型双传感器封装。它可支持ASIL D，并且降低了物理空间要求和系统成本；譬如，在要求高可用性的转向应用中，如用于自主驾驶系统。这种双传感器封装是在位于德国雷根斯堡的英飞凌研发机构开发的。 　　通过采用创新堆栈贴装技术，这种线性霍尔传感器和角度传感器家族器件将两颗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38576229

  1. 电源技术中的超低噪声的DC/DC 封装器件—LTM8032

  2. LTM8032简介： 　　LTM:registered:8032 是一款电磁兼容 (EMC) 36V、2A DC/DC μModule:registered:降压型转换器，专为符合EN55022 标准的辐射发射要求而设计。传导发射要求可以通过增设标准的滤波器元件来满足。封装中内置了开关控制器、电源开关、电感器、滤波器以及所有的支持元件。LTM8032 可在 3.6V 至 36V 的输入电压范围内运作，支持 0.8V 至 10V 的输出电压范围、以及 200kHz 至 2.4MHz 的开关频率范

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：114688
    • 提供者：weixin_38543120

  1. 电源技术中的超小型UCSP封装器件改善便携设备的电池管理

  2. 摘要：这篇应用笔记主要讨论智能电话、手机及其它便携设备中的电池管理。介绍了如何利用简单的超小尺寸、超低功耗器件(例如：电流检测放大器和一个比较器)解决电池剩余电量的估算以及电池过流保护等问题。 　　引言 　　智能电话、手机及其它便携设备要求越来越小的外形尺寸和功耗。同时，设备的复杂性和功能却持续增加。由此可见，每个功能电路所能占用的空间正在以惊人的速度下降。 　　这篇应用笔记介绍了一个简单、节省空间的方法，用于解决便携产品的两个主要问题。首先介绍其高精度、超低功耗的电池剩余电量估算功能；然

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：157696
    • 提供者：weixin_38693419

  1. EDA/PLD中的Xilinx为65nm Virtex-5系列新增三款小尺寸封装器件

  2. 赛灵思公司宣布为其屡获殊荣的65nm Virtex-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件，以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5 LX155器件，Virtex-5 LXT平台则增加了LX20T以及LX155T器件，外加带有低功率收发器的小尺寸 19mm FF323封装。这些新增器件将支持工业网络、医疗影像、马达控制、国防和高性能计算应用等领域 实现更高水平的成本优化。 　　“由于Virtex-5系列架构采用的是一个

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38504170

  1. 元器件应用中的泰科6针迷你DIL封装器件适用于多种激光脉冲设备

  2. 泰科电子下属的LDI公司(Laser Diode Incorporated)是一家高功率及通信半导体激光器件供应商，其最新推出用于发射器产品的可选式小型脚式带尾纤迷你DIL器件。这一新产品适合所有的850nm、1310nm和1550nm F-P激光器与ELED设备，以及单元850nm、905nm和1550nm激光脉冲设备。 　　其中，905nm QCW型适合于军用产品。光纤从单模到100/140μm多模。新型封装的特点是激光焊接光纤对中及封装金属化光纤技术的稳定性更持久。还可提供S级MIL军用屏

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38684335

  1. 莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产

  2. 2014年9月22日 -莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的，宣布旗下业界的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。这一系列发布稳固了MachXO3L产品系列的业界地位，致力于帮助工程师快速解决从工业基础设施到智能互联设备等各种应用中的复杂设计问题

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38666527

  1. 英飞凌为汽车安全应用提供双传感器封装器件

  2. 如今的电子助力转向系统通常需要使用两颗传感器芯片来可靠、准确地感测转向力矩。归功于英飞凌科技股份公司推出的创新双传感器封装，未来只需要一颗传感器芯片就能做到这一点。英飞凌近日发布的线性霍尔传感器和角度传感器这两个器件家族已经使用了这种新型双传感器封装。它可支持ASIL D，并且降低了物理空间要求和系统成本；譬如，在要求高可用性的转向应用中，如用于自主驾驶系统。这种双传感器封装是在位于德国雷根斯堡的英飞凌研发机构开发的。 　　通过采用创新堆栈贴装技术，这种线性霍尔传感器和角度传感器家族器件将两颗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38699613

  1. Xilinx为65nm Virtex-5系列新增三款小尺寸封装器件

  2. 赛灵思公司宣布为其屡获殊荣的65nm Virtex-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件，以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5 LX155器件，Virtex-5 LXT平台则增加了LX20T以及LX155T器件，外加带有低功率收发器的小尺寸 19mm FF323封装。这些新增器件将支持工业网络、医疗影像、马达控制、国防和高性能计算应用等领域 实现更高水平的成本优化。 　　“由于Virtex-5系列架构采用的是一个

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38499553
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