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  1. 中兴PCB设计规范——元件封装库要求

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的与元件封装库基本要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：linxxx3

  1. 中兴PCB设计规范——SMD元器件封装库尺寸要求

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的SMD元器件封装库尺寸要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-28
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：linxxx3

  1. 元器件封装库基本要求

  2. 元器件封装库基本要求,印制电路板设计规范

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-15
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：yixiaotao

  1. SMD元器件封装库规则规范

  2. PCB Layout元器件封装库学习资料！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-11-25
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ddsjie

  1. 中兴PCB元件封装库命名规范-IPC7351

  2. 中兴PCB元件封装库命名规范-IPC7351

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-03-29
    • 文件大小：1044480
    • 提供者：xuyisoso

  1. capture 原理图绘制规范及元器件建库规范

  2. capture原理如何绘制和元器件建库规范，包括：capture原理图绘制规范及元器件建库规范.pdf，PCB元器件封装建库规范0.doc，第八讲_创建原理图元器件.ppt，第二讲_原理图元件库介绍与元件建库.ppt，元器件封装库设计规范.doc

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-09-14
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：wwwwttt

  1. PCB元器件封装建库规范

  2. 制定本规范的目的在于统一元器件 PCB 库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以 CADENCE ALLEGRO 作为 PCB建库平台。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-11-15
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：j654820047

  1. PCB封装库命名规范.pdf

  2. EDA电子元器件零件 PCB封装库命名规范 原理图模型制作标准 焊盘规范 封装规范 关于如何规范化整理PCB封装文件 方便查找

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-05-12
    • 文件大小：225280
    • 提供者：zjvskn

  1. PCB元件封装库规范.docx

  2. PCB元件封装库规范docx,PCB元件封装库规范

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38744270

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：875520
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-12.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-12.pdf

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-22.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-22.pdf

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744270

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 元件封装库命名规范

  2. 元件封装库命名规范 元件封装库命名规范 元件封装库命名规范 元件封装库命名规范 元件封装库命名规范 齐全

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-13
    • 文件大小：217088
    • 提供者：q312636258

  1. PCB元器件封装建库规范

  2. PCB元器件封装建库规范,制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-01-05
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：gongziyu5000

  1. 印制电路板设计规范(元器件封装库基本要求)

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)印制电路板设计规范(元器件封装库基本要求)

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-12-12
    • 文件大小：356352
    • 提供者：xiongyuanbo88

  1. Allegro标准封装库.zip

  2. Allegro标准封装库，严格按照命名规范制作，包括焊盘文件，封装文件和绘制文件

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：105906176
    • 提供者：qq_41600018
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