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  1. ServerXMLHTTP2009

  2. 对ServerXMLHTTP的封装,异步方法,支持超时,Cookie,PostData,引用页,请求类型等设置,网页编码转换, 不过超时设置使用的方法比较WS用窗口中的Timer实现的, 我的目标,稳定第一.. 嘿嘿... 就让他WS去 介绍代码地址:http://blog.csdn.net/SilenceNet/archive/2009/06/07/4249329.aspx

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-06-09
    • 文件大小：18432
    • 提供者：SilenceNet

  1. proteus中PCB各类封装说明

  2. 内含封装形式，封装材料以及封装类型，名称，代号等各方面的说明。可以让你对其有一个具体了解。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-02
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：dream22

  1. 集成电路封装知识详解

  2. 对各种集成电路的封装类型，优缺点，原理等进行了系统详细的图文并茂的讲解

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-25
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：wind198

  1. altium designer常用元件封装库

  2. 各类元件封装,包括dip类型，sip类型等多种类型的封装

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-26
    • 文件大小：375808
    • 提供者：gong19890818

  1. 计算器的Java源码

  2. 计算器的Java源代码，涉及到图形用户界面，事件监听，异常，基本数据类型的封装类等知识。

  3. 所属分类：Java

  1. PCB封装详解

  2. PCB封装详解 详细介绍了各类集成电路的封装类型和尺寸等，陶瓷，塑料，金属以及其他的各类封装和引线

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-07-13
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：xiangzhijie

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. 集成IC的介绍

  2. IC 的定义 IC的分类 IC的封装介绍 IC的命名规则 IC的功能以及烧写方式 广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括: 1.集成电路(integrated circuit,缩写:IC) 2.二,三极管. 3.特殊电子元件. 再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-12-24
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：bb1388356

  1. 集成电路IC管脚封装类型大集合(包括图片和文字介绍)

  2. 集成电路IC管脚封装类型大集合(包括图片和文字介绍),常见的如SSOP、QFN等封装技术的详细介绍

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-14
    • 文件大小：66560
    • 提供者：beimingxinghai

  1. 各种封装说明

  2. 基本汇总了所有封装类型的名称、形状、引脚编号等信息，非常适合在PCB设计时作为参考

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-09-17
    • 文件大小：887808
    • 提供者：haohao61661313

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 芯片封装类型主要有哪几种（搜集整理的）

  2. 1、DIP DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。 ............

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-06-18
    • 文件大小：19456
    • 提供者：haifengqingfu

  1. 显示/光电技术中的ROHM开发业界超薄h=0.6mm类型等的高亮度3色发光LED

  2. 半导体制造商ROHM株式会社(总部设在京都市)最近，开发了适合娱乐设备和聚光照明等用途，为业界超薄高亮度(白色发光时1.8cd)，高度0.6mm的RGB(Red，Green，Blue)3色发光LED「SMLV56RGB1W1」和标准封装类型的「SMLW56RGB1W1」。这两个产品已经从2009年6月开始供应样品(样品价格100日元/个)，将于2009年8月开始各机种以月产500万个规模批量生产。量产将在ROHM Wako株式会社(冈山县)及ROHM SEMICONDUCTOR (CHINA)C

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38667697

  1. 通信与网络中的VISHAY推出MINICAST封装的新型IR接收器模块

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用新型Minicast封装的八个新系列红外接收器模块，这些模块具有高EMI抗扰性以及高精度频带滤波器。     这些新器件可作为消费类电子设备、计算机、空调、游戏机及工业系统的遥控应用中标准小型模块的直接替代品。     这种新的封装类型进行了一些优化，从而可提高制造效率，且质量与牢固性毫不逊色，该封装可更出色地过滤噪声信号——来自荧光灯等装置，从而实现最佳的抗噪性。已获专利的Vishay内部金属屏蔽技术保持着较高的EMI抗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38700790

  1. PCB技术中的如何选择封装形式

  2. 对于通用的标准集成电路产品，其封装类型和形式已由制造商在手册中说明。但对于ASIC来说，封装形式的选择则是ASIC设计中的一个重要组成部分，而且应该在集成电路早期的指标性能设计阶段就加以考虑。如果在封装的选择上发生错误同样会导致整个设计的重新修改。 在选择封装时需要考虑的问题是： 1.管脚数 当然所选择的封装式其总管脚数应等于或大于集成电路芯片所需要的引出入端数 (包括输人，输出，控制端、电源端、地线端等的总数)。有时设计者只考

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38697808

  1. 理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

  2. 1 引言　　半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下，制造商开发出更小的封装类型。的封装当然是芯片本身，图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，图2为一个实际的晶片级封装(CSP)。 　　晶片级封装的概念起源于1990年，在1998年定义的CSP分类中。晶片级CSP是多种应用的一种低成本选择,这些应用包括EEPRO

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：226304
    • 提供者：weixin_38693524

  1. 高速BGA 封装与PCB 差分互连结构的设计与优化

  2. 摘要：随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式，信号布局方式，信号孔/地孔比，布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型，时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能，减小信号间串扰，实现更好的信号隔离。 　　近年来，球栅阵列（BGA）封装因体积小，引脚多，信号完整性和散

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：601088
    • 提供者：weixin_38672807

  1. ROHM开发业界超薄h=0.6mm类型等的高亮度3色发光LED

  2. 半导体制造商ROHM株式会社(总部设在京都市)近，开发了适合娱乐设备和聚光照明等用途，为业界超薄高亮度(白色发光时1.8cd)，高度0.6mm的RGB(Red，Green，Blue)3色发光LED「SMLV56RGB1W1」和标准封装类型的「SMLW56RGB1W1」。这两个产品已经从2009年6月开始供应样品(样品价格100日元/个)，将于2009年8月开始各机种以月产500万个规模批量生产。量产将在ROHM Wako株式会社(冈山县)及ROHM SEMICONDUCTOR (CHINA)CO

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38677585
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