恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI) 近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x,该芯片将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路(IC)上。迄今为止,调谐器、收音机DSP及音频后期处理DSP核心都是独立的IC。恩智浦将于2011年在美国拉斯维加斯永利酒店(Wynn Hotel and Casino)举办的国际消费类电子产品展览会(International CES 2011)上展出该
恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器,包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果,新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品以其卓越的前向压降,可以允许50A的峰值电流最峰和高至1W的Ptot功率耗散。
同时,两种封装相较SMA封装高度减小了50%,因而能够支持更加小型超薄设计。SOD123W以2.6 mm x 1.7 mm x 1 mm的小尺寸,支持这种小型化的技术趋势;SOD128的尺寸