随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。而元件堆叠装配(PoP, Pa ckage on Package)技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。对于3G手机PoP无疑是一个值得考虑的优选方案。 勿庸置否，随着小型化高密度封装的出现
目录 第1章 Windows Phone 7应用开发平台 1.1 Windows Phone的前世今生 1.1.1 Windows CE系统 1.1.2 Windows Mobile系统 1.1.3 Windows Phone 7系统 1.2 Windows Phone 7应用开发平台 1.2.1 Windows Phone 7应用开发平台简介 1.2.2 Windows Phone 7应用开发平台架构 1.2.3 Windows Phone 7应用程序生命周期 1.2.4 Silverlig
