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搜索资源列表

  1. 贴片排阻封装尺寸资料和Protel99se库

  2. 详细的排阻的封装尺寸PDF资料，已经0603和0402电阻、排阻的protel99se PCB库

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-13
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：surelion

  1. 贴片排阻封装库-protel

  2. 包含多种类型的排阻封装，方便在制作PCB板时的使用

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-07-14
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：leiqing01

  1. PCB_0204_0306

  2. protel封装库，包含0603和0402的排阻封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-01-09
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：albiyue

  1. Protel99排阻0603及0402封装PCB库

  2. 这是一个Protel99的PCB及原理图库以及跟排阻相关的各种PDF文档，排阻有0805，1206及排阻4X8P 0603及0402的封装，我平时在用的，在很多PCB板上面使用过，觉得很好用，拿出来和大家分享，希望能帮到你

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-05-20
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：lussby

  1. 常用排阻封装尺寸_Protel原理图库和PCB库

  2. 常用排阻封装尺寸_Protel原理图库和PCB库

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-02-15
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：hbaizj

  1. BOM制作技巧、ECN规范讲义.pdf

  2. BOM制作技巧、ECN规范讲义pdf,BOM制作技巧、ECN规范培训BoM的定义 BoM( bill of materials)的简称,即材料 清单或材料明细表,在公司内部也可称为该产 品所需的物料。 三、BoM的分类 原型机BOM 开发流程0.0版BOM 派生机BOM BOM的分类 四班BOM 生产流程 工程BOM 0.0版BoM:在开发过程中经过调试、 测试验证合格,通过技术转移会确定后。发 0.0版BOM,如生产时间紧、采购周期长可 在发0.0版BOM前,发关键元器件清单。 四班BoM:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：875520
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 电阻封装库

  2. 排阻、 贴片电阻、直插电电阻封装库阻封装库

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2016-04-13
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：mhjw1029

  1. resistance_3D_lukougao.zip

  2. 在电子设计中一定会用到各种元器件的原理图和封装图，每个人在使用过程中可以自己创建或者在网站下载或者网上购买，但是所有的封装库混在一起比较混乱，命名规则也五花八门。长此以往导致自己使用很麻烦，所以本人根据元器件的封装类型，约束了封装的命名规则，便于查找和使用。 本人致力于将所有常用的元器件封装做一套完整的封装库，以便于大家使用。 另外对于3D封装，一般是借用其他人的封装库而创建的，由于本人不是机械设计出生，部分3D封装尺寸可能不是很正确望见谅。 对于直插的排阻可以使用SIP封装，本人会在后续

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2020-07-04
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：g731276749

  1. 元器件库和封装库.zip

  2. AD18.2元器件封装库和PCB库，内容包括： 元器件库： 74HC138、74HC245、STC89C51/C52（一样的封装）、4148、8550、A1SHB、按键、插装电容、电解电容、CH340C、CH340N、晶振（）、直流电机、发光二极管、开关、9脚排阻、电阻、16脚插装电阻、1位、2位、4位、6位数码管、继电器、USB-A、DS1302时钟芯片。 PCB封装库： 74HC138、74HC245、STC89C51/C52（一样的封装）、按键、插装电容、电解电容、CH340C、CH340

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：69632
    • 提供者：AEFDOGCCC

  1. 贴片排阻封装库-protel

  2. 包含多种类型的排阻封装，方便在制作PCB板时的使用 包含多种类型的排阻封装，方便在制作PCB板时的使用 包含多种类型的排阻封装，方便在制作PCB板时的使用 包含多种类型的排阻封装，方便在制作PCB板时的使用

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2020-09-02
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：china_o3

  1. 贴片排阻封装库-protel

  2. 包含多种类型的排阻封装，方便在制作PCB板时的使用

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2020-12-23
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：mtzai