注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 贴片排阻封装尺寸资料和Protel99se库

  2. 详细的排阻的封装尺寸PDF资料，已经0603和0402电阻、排阻的protel99se PCB库

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-13
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：surelion

  1. 0603的排阻封装 4个一组的

  2. 排阻 0603 封装 ad6.9以上打开

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-28
    • 文件大小：20480
    • 提供者：zhuoyingxingyu

  1. 0603排阻的封装

  2. 0603排阻的封装 altium 可以使用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-10
    • 文件大小：9216
    • 提供者：mh0039

  1. PCB_0204_0306

  2. protel封装库，包含0603和0402的排阻封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-01-09
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：albiyue

  1. Protel99排阻0603及0402封装PCB库

  2. 这是一个Protel99的PCB及原理图库以及跟排阻相关的各种PDF文档，排阻有0805，1206及排阻4X8P 0603及0402的封装，我平时在用的，在很多PCB板上面使用过，觉得很好用，拿出来和大家分享，希望能帮到你

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-05-20
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：lussby

  1. 排阻0603 0402封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-08-09
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：u013840390

  1. 0603排阻的封装

  2. 自己画板找不到排阻的封装。自己画的排阻0603和0402的封装，有需要的可以看看

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-01-31
    • 文件大小：28672
    • 提供者：qq_36964773

  1. altium 3D模型组包2

  2. 本压缩包内包含了8P4R排阻（0603封装）；钽电容1206封装；电解电容2220封装；电解电容 K16封装；MP240D4封装等5个altium designer设计PCB 时常用的3D模型

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-11-01
    • 文件大小：216064
    • 提供者：qtrpio

  1. 排阻封装.rar

  2. pcb封装 排阻封装 包括3d显示（0603,0402）

  3. 所属分类：硬件开发

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：875520
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 排阻封装 0402 0603 0805 都有

  2. 排阻封装 0402 0603 0805 都有，有需要的就下载吧，支持protel,altium designer。还有排阻的详细资料和尺寸。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-03-28
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：zf_whale

  1. 低阻值厚膜贴片电阻

  2. 低阻值厚膜贴片电阻 规格尺寸:0201/0402/0603/0805/1206/1210/1812/2010/1218/2512 精度：±1%, 5% 阻值范围：低阻值（0.01ohm-0.976ohm） 温度系数(TCR): 100ppm/℃, 200ppm/℃, 400ppm/℃ 额定功率 70℃：1/20W到1W，例如:0201(1/20W)，0402(1/16W)，0603(1/10W)，0805(1/8W)，1206(1/4W)，1210(1/3W),1812(1/2W),2010

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-11-28
    • 文件大小：586752
    • 提供者：liang15168

  1. 0603排阻封装图，直接可用PCB

  2. 0603 排阻封装图 PCB。。。。。。。。。。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-03-01
    • 文件大小：2048
    • 提供者：xueer2

  1. 0603—4排阻封装图—直接可用

  2. 这是0603，4排的阻封装图，直接可用。。。。。。。。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-03-01
    • 文件大小：3072
    • 提供者：xueer2

  1. 0603排阻封装

  2. 0603排阻封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-04-20
    • 文件大小：9216
    • 提供者：asdsssssssss