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搜索资源列表

  1. 半导体晶圆厂recipe成本核算以及报价系统

  2. 很多年前的VB6代码程序，需要从晶圆厂的Promis系统导出工序数据才能够计算成本。当初是为了方便自己的工作而开发的。目前能不能运行偶也搞不清了。仅供VB6学习者参考。 这套系统，可以核算晶圆厂recipe成本核算（要知道晶圆的工序有几百道，工艺又多样化）；通过核算的recipe实际成本，提出成本问题点；并可以安装客户的工艺，提供客户的成本报价。

  3. 所属分类：VB

    • 发布日期：2013-08-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：abcyaojun

  1. 2019年全球半导体行业展望.pdf

  2. 毕马威出品，半导体行业：互联世界的脊梁，前途一片光明 毕马威出品，半导体行业：互联世界的脊梁，前途一片光明关于报告 目录 谨此发布第14期毕马威《全球半导体行业调查》年度报 1关于报告 告。本报告旨在识别,目前影响全球半导体公司的趋势、 新兴趋势和问题,并提供一项指数,反映行业领先者对 3引言 收入、盈利能力、人员数量增长、开支和其他因素的预 期。2018年第四季度,毕马威与全球半导体联盟(GSA 4详细发现 共同对来自全球半导体企业的149名高管进行了网络调 4信心分化:大公司遭遇阻力,新兴

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-07-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：kg_loveyou2

  1. 半导体IC供应链网络的全局优化

  2. 在本文中，我们为半导体制造过程开发了一个框架，包括前端（fab）操作和后端（组装/测试）操作。 然后，我们提出了二次规划（QP）公式，以实现具有最大化的利润目标，并具有灵活的需求和价格范围（每种产品）和晶圆厂产能。 我们将其应用于基于真实世界（失真）数据集的案例研究中进行了演示，并展示了解决方案在单个晶圆厂的本地优化（以最低的晶圆成本）和全球最优的最大化解决方案之间的差异。晶圆厂网络的利润。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-04
    • 文件大小：385024
    • 提供者：weixin_38592405

  1. 三款手机PCB中常见的ESD保护器件

  2. 目前普遍接受的关键ESD保护电压水平约为500V。在这一水平，芯片成本增加得较合理，良率水平也不会受到损害。这是因为典型的晶圆厂和装配车间有将ESD限制在500V或以下的政策。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38660327

  1. PCB技术中的PCB设计技巧：少孔、少绕、少自动…

  2. 本文将探讨印刷电路板(PCB)设计新手和老手都适用的七个基本(而且关键的)技巧和策略，只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能为你与你的团队减少重新设计次数、缩短设计时间以及减轻整体设计结果诊断的任务；以下让我们一一看来。     1、熟悉工厂制造流程     在这个无晶圆厂IC业者当道的时代，许多工程师其实不清楚根据他们的设计档案制造之PCB生产步骤与化学处理工艺；这并不令人惊讶。不过这种实作知识的缺乏，往往导致新手工程师做出不必要的较复杂设计决策。     设计真的需要那么复杂吗？难道

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：218112
    • 提供者：weixin_38632797

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的力晶第二座12英寸晶圆厂将在6月3日举行启用仪式

  2. 力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂（12B）6月3日举行启用典礼，象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示，力晶开拓我国台湾的决心不变，不论经济如何波动，将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 　　据港台媒体报道，台湾的力晶半导体公司表示，将投资3000亿新台币（92.3亿美元）在台中建立四座12英寸晶圆工厂，其中两座工厂的破土动工仪式周五在台中举行。四座工厂建成后将具有每月生产28万片12英寸晶圆的生产能力。 　　力晶半导体董事会主席Frank Hua

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38632797

  1. DSP中的Mindspeed和CEVA联手重启软件无线电技术

  2. 硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布无晶圆厂的半导体公司Percello已获授权使用CEVA-TeakLite-III DSP内核，用于先进的毫微微蜂窝基站（Femtocell）基带芯片组的开发。 Femtocell接入点是一种新兴技术，可为住宅和小型商务环境提供低成本及全集成的手机服务。Percello的处理器架构充分发挥了CEVA-TeakLite-III DSP功能强大及完全可编程的优势，实现高集成度且具成本效益的Femtocell解决

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38641561

  1. 手机PCB设计常见的ESD保护器件

  2. 目前普遍接受的关键ESD保护电压水平约为500V。在这一水平，芯片成本增加得较合理，良率水平也不会受到损害。这是因为典型的晶圆厂和装配车间有将ESD限制在500V或以下的政策。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38562329

  1. 基础电子中的提升芯片投制设计的进度估算

  2. 芯片设计的进度经常估不准，连带影响芯片的开发成本、芯片的上市时间、及上市后的销售。许多芯片投制商（ASIC Supplier）会用总项目管理数据库来估算芯片投制设计的进度。同时绝大多数的进度估算都认为，投制设计完成的时间取决于芯片设计的复杂度，而复杂度多以电路中的逻辑门数, 存储器位数, 和时钟频率等来衡量。 　　然而，有家无晶圆厂的芯片投制在2008年完成一份芯片投制设计项目的内部研究，该研究显示，芯片从交付netlist后开始进行投制设计，一直到产生GDSII数据库后完成设计，此一投制过程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：144384
    • 提供者：weixin_38624975

  1. Magma推出一款良率增强软件YieldManager Solar

  2. Magma设计自动化有限公司宣布，推出一款专为太阳能晶圆厂而定制的良率增强软件系统YieldManager Solar，它可改善能源转换效率、提高太阳能电池良率并降低其制造成本。基于半导体行业公认的软件，YieldManager Solar可快速精确地分析整个太阳能电池制造流程所使用到的所有计量、检测和性能数据并将其相互联系。通过采用这类信息，太阳能晶圆厂测试和生产工程师将可迅速识别并纠正由于生产工艺细微变化或者不稳定而导致太阳能转换效率和良率水平降低的根本原因，进而最大程度提高设备利用率、节省

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38565801

  1. 模拟技术中的Black Sand推出首款用于3G的CMOS功率放大器

  2. 无晶圆厂半导体公司Black Sand Technologies（德克萨斯/奥斯汀）宣布推出全球第一款用于3G通信的CMOS射频功率放大器。 　　该公司表示，通过采用专利的PA架构，改进了器件的性能、成本、电池寿命和可靠性。Black Sand所推出的RF功率放大器产品主要针对移动电话和其它3G无线设备，如数据卡和上网本。 　　Black Sand Technologies首席执行官John Diehl在一份声明中表示，“通过采用我们的专利功率放大器架构，Black Sand最先推出了3G

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38682076

  1. 尔必达宣布量产70纳米制程DRAM芯片

  2. 据路透（Reuters）与BusinessWire报导，日本内存大厂尔必达（Elpida）正式宣布量产70纳米制程的DRAM，其中包括1Gb与512Mb容量的DDRII内存芯片。尔必达预估，2007年第一季将开始出货，初期产能为每个月数千片晶圆，将视需求决定是否提高尔必达在日本广岛厂的70纳米制程产能。 　　尔必达指出，70纳米制程的DRAM芯片能够达到800Mhz或1Ghz的高运作频率，能够提高执行效能，同时又减少晶圆面积，提高产量并节省成本。尔比达宣称512Mb容量的新产品，将是全球最小尺寸

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38587155

  1. 工业电子中的Silicon Laude微控制器适合金融数据终端应用

  2. 无晶圆厂半导体初创公司Silicon Laude研制出一种集成电路，它包含两片8051 8位微控制器和密码引擎，能直接与飞思卡尔的MR2A16A 4Mb (256k×16)MRAM端接。  　　Silicon Laude专业生产用于航空、军事和工业领域的微控制器，但SL80C051-2001被设计为抵御软件和数据窃取者的攻击。该公司表示，封装为144球FBGA的这款芯片，适合金融数据终端、个人识别数字(PIN)板以及类似的应用。这种低成本非安全SL80C051-2002器件还适于不需要很高安全性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38606870

  1. 通信与网络中的MnD开发出用于手机的高清编解码芯片架构

  2. 法国无晶圆厂半导体新兴公司MnD已开发出一种芯片架构，能轻松地从低成本、高清晰度的视频解码器扩展至高性能、实时、多信道视频编码器和转码器。这款名为“Silver Screen”的芯片架构将于9月8日至12日在阿姆斯特丹IBC2006展会的7.925号展位上展出。     MnD现正试图将该架构用于一系列芯片中，并重点锁定用于手机的高清晰编码、转码和解码方案。由于越来越多的手机集成了摄像功能，使得制造商们需要对高清视频进行编码，然后将其压缩成MPEG-4 AVC/H.264码以节省存储空间，且

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38710323

  1. 诺领科技发布基于CEVA-Dragonfly NB2 IP的NB-IoT和GNSS SoC器件

  2. NK6010 Rel.14 Cat-NB2全合一SoC器件集成了基带、RF FE、RF TxRx、PMU、GNSS和应用处理器，提供兼容所有NB-IoT频段和主要运营商的超低功耗和低成本蜂窝物联网解决方案专注于蜂窝IoT无线通信领域的无晶圆厂IC设计企业诺领科技(Nurlink)推出基于CEVA-Dragonfly NB2 IP解决方案的Nurlink NK6010 3GPP Rel.14 eNB-IoT系统级芯片(SoC)。 　　NK6010是一款高成本效益和功耗效益的NB-IoT SoC芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38689041

  1. PCB设计技巧：少孔、少绕、少自动…

  2. 本文将探讨印刷电路板(PCB)设计新手和老手都适用的七个基本(而且关键的)技巧和策略，只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能为你与你的团队减少重新设计次数、缩短设计时间以及减轻整体设计结果诊断的任务；以下让我们一一看来。     1、熟悉工厂制造流程     在这个无晶圆厂IC业者当道的时代，许多工程师其实不清楚根据他们的设计档案制造之PCB生产步骤与化学处理工艺；这并不令人惊讶。不过这种实作知识的缺乏，往往导致新手工程师做出不必要的较复杂设计决策。     设计真的需要那么复杂吗？难道

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：202752
    • 提供者：weixin_38500444

  1. 半导体行业报告:涨价缺货，8寸晶圆产能紧缺

  2. 特种工艺技术包括高精度模拟CMOS、射频CMOS、嵌入式存储器CMOS、CIS、高压CMOS、BiCMOS及BCDMOS，这些特种技术对晶圆厂的工艺参数有较为严格的容差限制，在成熟的8寸晶圆厂投产成品率较高。常用的DC-DC转换器、马达驱动器、电池充电器中的IC一般都使用8寸晶圆生产。 8寸晶圆厂的产能在上世纪90年代末期开始提升，大部分晶圆厂现已完全折旧完毕，因此8寸晶圆厂的产品在经营成本上极具竞争力。虽然当前设备供应商不再制造8寸晶圆厂所用的新设备，但是他们通常会与8寸晶圆厂紧密合作，以具

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38524246