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搜索资源列表

  1. protel+99se封装库之晶振封装

  2. 直插封装（Through-Hole） 贴片封装（SMD）

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-03-23
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：qingchenqiyue

  1. 晶振封装 晶振封装大全 晶振封装类型 晶振封装种类

  2. 晶振封装 晶振封装大全 晶振封装类型 晶振封装种类 晶振封装 晶振封装大全 晶振封装类型 晶振封装种类 晶振封装 晶振封装大全 晶振封装类型 晶振封装种类

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-03-23
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lwj006

  1. 有源晶振封装

  2. 通过学习 了解晶振类型及封装 使大家更好地进行电路设计 PCB设计

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2012-12-02
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：hongwei66882480

  1. 晶振封装整理

  2. 常用电路设计，各种不同类型的晶振封装整理资料

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-08-05
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：u011603048

  1. 笙泉单片机MA82G5B32例程

  2. 笙泉最新8051单片机例程 ，有PWM，ADC，串口，定时器，IAP，RTC等。使用Keil uVison4开发，请参考，有问题可反馈给作者。 笙泉单片机MA82G5B32特性如下： 高速 1-T 结构 80C51 内核 MA82G5B32/MA82G5B16 32K/16K 字节 flash 程序存储器空间 ━ ISP 空间可以选择为 1KB/1.5KB~4KB ━ 灵活的 IAP 大小空间由软件设置 ━ 密码保护程序区访问 ━ Flash 写/擦 次数：10,000 次 ━ Flash

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2014-07-26
    • 文件大小：774144
    • 提供者：u014291720

  1. 深入理解晶振

  2. 详细整理了晶振的设计。 深入理解晶振 1 一 简介 3 二 分类 5 三 类型 8 四 参数 11 五 等效模型 13 六 封装 15 15 七 仿真模型（IBIS） 39 八 晶振选择与应用 40 九 PCB布局 45 十 常见问题解答 49 十一 晶振的检测和维修方法 51 十二 晶振的发展趋势 54

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-08-17
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：youyizhe227

  1. 各类型晶振封装

  2. 详细介绍各种类型的晶振封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-09-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jason1230

  1. 功率计量芯片HLW8032规格书.pdf

  2. HLW8032 是一款高精度的电能计量 IC,它采用 CMOS 制造工艺，主要用于单相应用。它能够测量线电压和电流，并能计算有功功率，视在功率和功率因素。 该器件内部集成了两个∑-Δ型 ADC 和一个高精度的电能计量内核。HLW8032 可以通过 UART口进行数据通讯，HLW8032 采用 5V 供电，内置 3.579M 晶振，8PIN 的 SOP 封装。 HLW8032 具有精度高、功耗小、可靠性高、适用环境能力强等优点，适用于单相两线制电力用户的电能计量。HLW8032 特性 可以测量有功

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-15
    • 文件大小：419840
    • 提供者：weixin_42650354

  1. W6100数据手册V1.1.pdf

  2. W6100是全球第一款支持IPv4/IPv6双核的新一代全硬件以太网TCP/IP协议栈控制器。W6100在WIZnet核心专利技术——全硬件TCP/IP协议栈IPv4的基础上增加了IPv6，并且支持TCP，UDP，IPv6，IPv4，ICMPv6，ICMPv4，IGMP，ARP以及PPPoE等协议。同时其内部集成了10/100M以太网数据链路层（MAC）以及物理层（PHY），使用户能够更加简单快速地实现嵌入式设备的联网功能。WIZnet 特点 支持|PV4/P6双协议栈 文持多种TCP/P协以

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2019-07-16
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：wiznet2012

  1. 阿尔泰 PXI8008数据采集卡说明书.pdf

  2. 阿尔泰 PXI8008数据采集卡说明书pdf,阿尔泰 PXI8008数据采集卡说明书PXI8008同步采集卡使用说明书 版公;8.021 第一章功能概述 PXI( PCI eXtensions for Instrumentation,面向仪器系统的PCI扩展)是一和坚固的基于PC的测量和 自动化平台。PX是为了满足日益增加的对复杂仪器系统的需求而推出的一种开放式工业标准。PXⅠ结合了PCI 的电气总线特性与Coυ mpactPCⅠ的坚固性、模块化及 Eurocard机械封装的特性,并増加了专门的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-20
    • 文件大小：320512
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 爱普生 ETC晶体产品选型手册(09用户版).pdf

  2. 爱普生 ETC晶体产品选型手册(09用户版)pdf,爱普生 ETC晶体产品选型手册(09用户版)使用方法 本手册提供给用户一个简单高效的产品索引。为了方便工程师和采购人员的选型,我们在手册里列举了 部分最常用的标准产品,标准产晶具备较好的性价比和供货周期,请优先考虑采用。 本手册包含了基于产品和基于应用的两种选型方法:如果您的产品属于我们列举的常见应用,请直接查 找相关页面,对应于该应用主要的功能模块,我们推荐了对应的标准品,找到适合您的型号后,您可以到我们 的官方网站查询具体的规格书或与我们的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-13
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：weixin_38743506

  1. AS3933规格书(中文).pdf

  2. S3933 是一个 3 通道低功耗 ASK 接收器， 在使用 15 至 150 kHz 之间的 LF 载波频率的数据信号时， 能 够在检测到并产生唤醒。 AS3933， 3D 低频唤醒接收器是有源 RFID 标签， 实时定位系统， 操作员识别， 访问控制和无线传感器 的理想选择AS3933 图4 AS3933外部源时钟的典型应用图 VCC 区vCC XIN CL_DAT凶 EXT CLOCK 几几 X CUT DAT区 TRANSMITTER 四品E巴 , FPAS3933AXE区 X LF3P

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-12
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：qq814348773

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：875520
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 晶振的封装形式

  2. 常见通用类型晶振的封装形式。。。贴片和插件，保留应急

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-06
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：allentse00

  1. 元器件应用中的关于晶振及其典型应用的探讨

  2. 一、晶振介绍     石英晶振是石英晶体谐振器和石英晶体时钟振荡器的统称，它是一种用于稳定频率和选择频率的电子元件，可分无源晶振和有源晶振两种类型。     (1) 无源晶振为Crystal(晶体)。     其必须借助外部的有源激励和振荡电路才能起振，振荡频率主要取决于晶体的切割方式，外部振荡电路也部分影响着振荡频率的精度。振荡电路中包含两个Trim电容，由于电容的精度一般比较低，因此即便是完全相同的电路图，振荡频率的频偏也可能存在一定的差别。     (2) 有源晶振Oscollat

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：159744
    • 提供者：weixin_38739919

  1. 有源晶振的EMC标准设计方案

  2. 1 晶振介绍 　　石英晶振是石英晶体谐振器和石英晶体时钟振荡器的统称，它是一种用于稳定频率和选择频率的电子元件，可分无源晶振和有源晶振两种类型。 　　（1） 无源晶振为Crystal（晶体） 　　其必须借助外部的有源激励和振荡电路才能起振，振荡频率主要取决于晶体的切割方式，外部振荡电路也部分影响着振荡频率的精度。振荡电路中包含两个Trim电容，由于电容的精度一般比较低，因此即便是完全相同的电路图，振荡频率的频偏也可能存在一定的差别。 　　（2） 有源晶振Oscollator（振荡器）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38654415
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