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搜索资源列表

  1. 最新城市热点dr.com4.20未封装防代理

  2. 最新城市热点dr.com4.20未封装防代理

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-01
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：hxuf520

  1. dataGridView实现数据打印浏览(未封装的源程序)

  2. dataGridView实现数据打印浏览(未封装的源程序)

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2010-06-15
    • 文件大小：136192
    • 提供者：gisma

  1. 史上最全的protel99se元件库和元件封装库

  2. 还在未找到更多元件和封装的感到烦恼吗？这里有超级多的元件和封装，够设计了！解压后有几十Ｍ呢。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-21
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：kevanmyj

  1. 把SerialPort通讯类封装成的DLL

  2. /*====================================================================================================== 作 者: 许明龙 单 位: 兰州交通大学软件工程专业09级 联 系: 世上没用永远的陌生人，只有还未认识的朋友！ QQ:494462498. Tel:13893256491 Email:xuhongming251@163.com 修改时间: 2011-6-5 ==============

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2011-06-05
    • 文件大小：10240
    • 提供者：ioyh2010

  1. SERIALPORTDLL1_dll使用例子 把SerialPort通讯类封装成的DLL使用例子

  2. /*====================================================================================================== 作 者: 许明龙 单 位: 兰州交通大学软件工程专业09级 联 系: 世上没用永远的陌生人，只有还未认识的朋友！ QQ:494462498. Tel:13893256491 Email:xuhongming251@163.com 修改时间: 2011-6-5 ==============

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2011-06-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ioyh2010

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. win7封装后部署无法完成系统配置的解决方法64位

  2. 在未安装防护 杀毒软件的情况下，封装部署时依旧出现系统无法完成配置时可以参考这个方法。

  3. 所属分类：桌面系统

    • 发布日期：2013-02-05
    • 文件大小：16384
    • 提供者：qsq0000

  1. 封装志（系统封装讲解）

  2. 封装和部署技术被我们应用了这么多年，一直没有一本系统的教程对它做完整的阐述和诠释。 很多教程停留在“怎么做”却从来未告诉大家“为什么这样做”，致使很多人在用系统封装与部署，却无法理解系统封装与部署。

  3. 所属分类：Windows Server

    • 发布日期：2013-10-27
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：ljm88821

  1. windows内核态导出未文档化函数源码

  2. 在内核态中使用那些没有被导出的函数，例如ntdll中的ZwShutdownSystem等等，已经封装成函数CallZwFunction，使用例子也写在文件中，在内核态里可以直接调用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2016-01-12
    • 文件大小：4096
    • 提供者：qq_18565815

  1. 微信公众号支付demo（未封装）

  2. 经过测试可以支付，工具类没有封装，我有个经过封装的jar的demo在另一页可以自行寻找，一样好使，只要设置对

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2017-10-30
    • 文件大小：78848
    • 提供者：goligory

  1. .Net中的数据库操作封装

  2. 1.文件student.accdb(Access 2007 英文版)放在d盘根目录下。2.此程序基于Visual studio 2005 英文版，主要是为了示例.net中用oledb方式对数据库操作(增删查改)的封装，包括了所有源码，适合入门者，我已调试无误(其中我基本上未进行容错处理，因为此程序的主要目的是对数据库的封装操作演示)。.NET下Access数据库的操作添加学生成绩表grade字段名字 代码 类型 备注学号 SID TEXT(8) 考试 TESTNO TEXT(8) Yyyymm

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2007-05-27
    • 文件大小：58368
    • 提供者：tianlingxue

  1. C实现封装,继承,多态

  2. 用C语言实现 C++封装、继承、多态，网络上的资源，我们一起感谢未留名的前辈。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-03-03
    • 文件大小：173056
    • 提供者：shimin99suc

  1. 使用反射技术和Facade模式演示封装数据库操作--ORM原理

  2. 本人在教锦江中心Y2T027班的Java方向课程时，发现现组长们不能象以前班级的学长写出封装得比较好的DAO工具类。于是，使用Facade模式和反射技术模拟Hibernate框架技术演示怎样书封装数据库的操作。 环境：Windows XP Professional, JDK 1.6, Eclipse 3.3 Europa, SQL Server 2000 使用步骤： 1. 下载解压之后，使用Eclipse导入工程 2. 打开SQL server 2000的查询分析器 3. 把工程中的demos

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-03-05
    • 文件大小：691200
    • 提供者：zjt_hans3

  1. USB2.0各接口定义及封装说明

  2. USB2.0各接口定义及封装说明 USB 全称 Universal SerialBus（通用串行总线），目前 USB2.0 接口分为四种类型 A 型、B 型、Mini 型还有后来补充的 Micro 型接口，每种接口都分插头和插座两个部分，Micro 还有比较特殊的 AB 兼容型， 本文简要介绍这四类插头和插座的实物及结构尺寸图，如果是做设计用途，还需要参考官方最新补充或修 正说明，尽管 USB 3.0 性能非常卓越，但由于 USB 3.0 规范变化较大，真正应用起来还需假以时日，不 管怎样，都

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-05-11
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：qq_34901073

  1. 矿用智能气体传感器元件模块灌封封装工艺优化

  2. 针对矿用气体智能传感器元件模块多采用环氧灌封工艺,灌封后传感器元件模块芯片易造成应力损伤;通过对产品缺陷分析后,采用改良环氧树脂及灌封工艺,可有效减少灌封元器件损坏,但仍不能完全避免内应力现象。最终通过优化方案,提出一种分层复合灌封方案,在元器件表面预先涂覆弹性涂层后,再进行环氧树脂灌封。实践表明,该技术方案可有效降低环氧树脂灌封件内部的残余应力,对50件样品进行高低温实验测试,经测试全部合格。跟踪3500件产品工程应用,未发生因灌封造成的批量损坏。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-18
    • 文件大小：208896
    • 提供者：weixin_38747815

  1. 【3】Altium Designer 元件库 PCB封装库V20.02.08-3.7z

  2. 受最大上传文件大小限制，这套封装库分为5部分提供下载，还是挺不错的，第五部分是原理图库。 3.00-数码管、点阵.PcbLib 3.01-按键按钮.PcbLib 3.02-拨动开关.PcbLib 3.03-拨码开关.PcbLib 3.04-继电器.PcbLib 3.05-触控弹簧.PcbLib 3.06-跳线座.PcbLib 3.07-冷压插片.PcbLib 3.10-RJ11 、RJ45、VGA接口.PcbLib 3.11-USB micro、3.1 Type C接口.Pc

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-03-01
    • 文件大小：181403648
    • 提供者：axjuan

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 自动数字日历闰年（未封装）.ms14

  2. 1）计日脉冲用555时基集成电路产生T=0.5-1秒的脉冲信号代替。 （2）用七段数码管显示星期数、日和月。星期数的1-6用数码管显示“1-6”，而星期日要求数码管显示8，读做“日”。日、月的个位数显示“1-9”。日的十位数显示（1-3），月的十位数显示1。 （3）实现平年（2月28日）的自动数字日历：在计日脉冲的作用下，自动完成1-12月的月、日及星期的计数和显示。 （4）设置开关，手动使平年置成1月1日，而星期不进行控制。 （6）在完成平年电路设计和调试后，加做下面功能：将平年数字日历改为含

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-02
    • 文件大小：621568
    • 提供者：m0_45068915

  1. 元器件应用中的MCM元件封装

  2. 为了适应目前电路组装高密度要求，芯片封装技术的发展正日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的ＣＳＰ更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时可有更多的Ｉ／０数。使电路组装密度大幅度提高。 　　但是人们在应用中也发现。无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路（ＨｌＣ）进行彻底的改变．提出了多芯片组件（Ｍｕｌｔｉ　Ｃｈｉｐ　ＭｏｄｔＪｌｅ，即ＭＣＭ）这种先进的封装模式。它把几块ＩＣ芯片或ＣＳＰ组装在一块电路板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38624315
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