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  1. protel 元件库

  2. Protel已被我国广大电子工作者所应用,但其元件库有几点我一直不能接受:(1)不符合我国的国家标准。这是绝对不能接受的,我们做的东西必须符合我们的标准。同时因为它不符合我们的标准,所以也就不符合我们的制图习惯。(2)元件库过于臃肿。 许多用不上的东西放在哪里,除了给厂家作广告,只能增加搜索数量 ,浪费宝贵的时间。(3)因为长期以来手工绘图养成了在顶层绘制导线的习惯,不习惯把插脚式元器件放在顶层,而在底层绘制导线。而按把元件放在底层,而在顶层绘线时,使用其自带元件库必须作翻转、确认等动作,否则
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2009-07-04
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:yourxianbin
  1. 贴片元件封装--SMT基础知识介绍

  2. 接上面的PCB原件介绍! SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本文里将分标准零件与IC类零件阐述。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-07-08
    • 文件大小:36864
    • 提供者:lan_xue
  1. IQC电子基础知识培训

  2. IQC电子基础知识培训xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 文件编号:XXXXXXXXX 编制:xxx QA规范 来料检验 版本号: A 页 码:1 本页修改序号:00 1. 目的 对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验,确保产品的最终质量。 2. 范围 适用于本公司对原材料的入库检验。 3. 职责 检验员按检验手册对原材料进行检验与判定,并对检验结果的正确性负责。 4. 检验 4.1检验方式:抽样检验。 4.2抽样方案:元器件类:按照GB 2828-87 正常检查 一次抽样
  3. 所属分类:电子政务

    • 发布日期:2011-05-11
    • 文件大小:366592
    • 提供者:kzz2011
  1. 常用集成电路的封装标准大全

  2. 常用的集成电路的封装,包括常用的贴片电容、电阻、电感和常用贴片芯片的封装,很有助于硬件开发设计。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2011-08-10
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:lrk06
  1. protel标准贴片电阻,电容封装

  2. 标准贴片电阻 电容封装包括 0402 0602 0805请用DXP2004打开
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2011-08-17
    • 文件大小:6144
    • 提供者:ufoxxxxufo
  1. Altium Designer 集成元件库(全部3D,2014年10月30日更新)

  2. 本元件库是Altium Designer的集成元件库,采用较新并且稳定的Altium Designer 14.2.3编译,扩展名为IntLib,几乎所有器件包含3D封装。本集成库已经在工业产品中使用,并在实际产品中表现良好,可以放心使用。本集成库内部除了包含数个扩展名为SchLib的原理图元件库和PcbLib的印制板元件库,还有修改说明、器件封装的IPC规范等文档。 为了方便绘制原理图和美观,原理图库中的器件采用4格的外观,即引脚加上器件本体占用4格;此外,常用器件带有spice仿真模型,可直
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-10-30
    • 文件大小:38797312
    • 提供者:zfaidz
  1. Altium Designer 集成元件库(Spice模型,3D模型,EMC信号源,2016年3月18日更新)

  2. 元件库更新日期为2016年3月18日,相对上一个版本(2014年10月)增加了许多三维模型、SPICE仿真模型、EMC信号源,以及跳线元件库等。 本元件库是Altium Designer的集成元件库,采用较新并且稳定的Altium Designer 6.0.6编译,扩展名为IntLib,几乎所有器件包含3D封装。本集成库已经在工业产品中使用,并在实际产品中表现良好,可以放心使用。本集成库内部除了包含数个扩展名为SchLib的原理图元件库和PcbLib的印制板元件库,还有修改说明、器件封装的IP
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2016-03-18
    • 文件大小:40894464
    • 提供者:zfaidz
  1. SMT标准贴片元件(电阻电容)命名和封装资料

  2. SMT标准贴片元件(电阻电容)命名和封装资料. 介绍元件如何命名封装,如何得知尺寸大小。如何换算单位。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-03-16
    • 文件大小:31744
    • 提供者:compaq703
  1. 电子元器件封装类别

  2. 贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是 IC 类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与 IC 类零件详细阐述。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-08-17
    • 文件大小:74752
    • 提供者:huangmaiqiu2594
  1. 最全的芯片封装方式(图文对照).doc

  2. 贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是 IC 类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本文里详细阐述各种器件封装及对应图片
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-02-11
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:lu_pengchip
  1. 开关分段调色温方案-可带彩灯条方案.pdf

  2. 开关分段调色温方案-可带彩灯条方案pdf,S4233专用于三电源开关调色温的方案中, 根 据输入开关的动作控制三个恒流电源的启动和关 闭。 S4233采用芯飞凌的专利技术,可以有效解决 目前多电源开关调色温方案中碰到的问题,例如, 多个电源同时应用时的逻辑不一致和LED铝基板 感应漏电时出现的逻辑状态不正常。s4233三电源开关调色温控制芯片 电气特性 除非特别说明, 且 描述 符号 条件 典型值单位 供电脚的限制电压 工作电流 内部供电电压 最大下拉电流 和的下拉能力 状态保持时的内
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-14
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743968
  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:875520
    • 提供者:weixin_38743481
  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:7340032
    • 提供者:weixin_38743481
  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:10485760
    • 提供者:weixin_38744375
  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:11534336
    • 提供者:weixin_38744207
  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:11534336
    • 提供者:weixin_38744153
  1. 贴片电容封装尺寸与常规的贴片电阻的标准封装及额定功率

  2. 贴片电容封装尺寸与常规的贴片电阻的标准封装及额定功率,对做硬件的很有帮助!
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2012-04-11
    • 文件大小:34816
    • 提供者:houzhongjie
  1. 贴片元件封装说明.doc

  2. SMT零件: SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2011-08-01
    • 文件大小:34816
    • 提供者:zhangjianxia
  1. PCB技术中的贴片元件尺寸的影响

  2. 对于PCB设计工程师而言,他(她)的元件焊盘是依据元件制造商的规格参数来定的,而不同的元件制造商在按 相同的规格参数生产同样封装的元件,但是不同的元件制造商生产的同样封装元件的几何尺寸却可能存在较大的 区别。贴片机对元件的识别包含通过它的外形轮廓或端头引脚来判别他的几何中心。因而几何尺寸的差异将影响 贴片机对元件几何中心的判别,从而可能会导致元件贴偏,这将直接影响贴装质量,将可能造成焊接后的桥连、 立碑和虚焊等缺陷特别是细小元件的封装,尤其要注意。表1列出了IPC-SM-782A规定的片状电阻/
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:407552
    • 提供者:weixin_38689191
  1. 贴片元件尺寸的影响

  2. 对于PCB设计工程师而言,他(她)的元件焊盘是依据元件制造商的规格参数来定的,而不同的元件制造商在按 相同的规格参数生产同样封装的元件,但是不同的元件制造商生产的同样封装元件的几何尺寸却可能存在较大的 区别。贴片机对元件的识别包含通过它的外形轮廓或端头引脚来判别他的几何中心。因而几何尺寸的差异将影响 贴片机对元件几何中心的判别,从而可能会导致元件贴偏,这将直接影响贴装质量,将可能造成焊接后的桥连、 立碑和虚焊等缺陷特别是细小元件的封装,尤其要注意。表1列出了IPC-SM-782A规定的片状电阻/
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:543744
    • 提供者:weixin_38596879
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