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搜索资源列表

  1. 波峰焊接基础技术理论

  2. 助焊剂在波峰焊接中的作用机理,波峰焊接基础技术理论,波峰焊接工藝

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-22
    • 文件大小：982016
    • 提供者：bbbbbbbbbb09

  1. SMTbar_PCB焊盘过波峰设计标准

  2. 关于焊盘过波峰设计标准，提高波峰焊接的良品率

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-02
    • 文件大小：299008
    • 提供者：bygzphp

  1. 无铅波峰焊接通用工艺规范

  2. 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 无铅波峰焊接工艺要求 5 无铅波峰焊接的工艺流程和工艺控制 6 无铅波峰焊接的工艺控制 附录

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：xiaohuozichint

  1. 波峰焊接技术

  2. 主要讲述了电子印制板（PCB)组装件波峰焊接技术的基本要求。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-12-22
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：janpingy

  1. 波峰焊接基础技术理论之五(连焊)

  2. 桥连现象的发生及其预防 1 定义 过多的钎料使等电位或不等电位的相邻导体连通起来的现象统称为桥连。 要说“虚焊”是自动化软钎接( 波峰焊、再流焊等)中危害最大的一种焊接缺陷的话，那么“桥连”现象就是上述焊接工艺中形因最为复杂，而且是发生概率最高的一种焊接缺陷。它涉及到多方面的因素。如PCB的设计、制造、保管、储存；元器件引脚的类型、长短、表面状态和热容量；所用辅料（钎料、助焊剂等）的品牌、质量、化学成分、杂质容限；波峰焊接工艺参数的正确选择；钎料波峰形状的合理调整；焊接设

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-12-11
    • 文件大小：211968
    • 提供者：shenggui4516

  1. 波峰焊接基础技术理论之四(金属通孔不良)

  2. 金属化孔填充不良现象的发生及其预防 可焊性不良导致的透孔不良 ⑴ 现象A 焊盘润湿良好、引线可焊性不良所导致的透孔不良现象的特征是：钎料对焊盘及孔壁润湿角很小，而对引线的润湿角很大，孔隙内钎料液面成倒“八”字形，如图5(a)所示。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-12-11
    • 文件大小：109568
    • 提供者：shenggui4516

  1. 波峰焊接基础技术理论之三(虚焊)

  2. 虚焊现象的发生及其预防 表面不润湿，焊点表面呈粗糙的形状、光泽性差、润湿性不好(润湿角θ＞900)，如图1所示。此时钎料和基体金属界面之间为一层不可焊的薄膜所阻档，界面层上未能发生所期望的冶金反应(形成适当厚度的合金层Cu6Sn5+ Cu3Sn )。 这是一种显形的虚焊现象，从外观上就能判断。……

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-12-11
    • 文件大小：141312
    • 提供者：shenggui4516

  1. 波峰焊接基础技术理论之二(焊点可靠性)

  2. PCB焊点接头结构对焊点工作可靠性的影响

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-12-11
    • 文件大小：148480
    • 提供者：shenggui4516

  1. 波峰焊接基础理论之一（助焊剂）

  2. 波峰焊接中由助焊剂所引发的缺陷现象及助焊剂在波峰焊接中的作用机理和综合能力评估。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-12-11
    • 文件大小：206848
    • 提供者：shenggui4516

  1. 无铅波峰焊接通用工艺规范

  2. JBT 7488-2008 无铅波峰焊接通用工艺规范

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：beyondday1

  1. SMT贴片加工的三大焊接工艺流程

  2. 焊接是SMT贴片加工的重要过程，所以掌握SMT贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程，再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。下面就为大家详细介绍这三大焊接工艺的流程。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38723236

  1. 各种无铅波峰焊料的特点

  2. 波峰焊接是接插件焊接最有效的方式，而焊料又多种多样，本文将介绍各种无铅波峰焊料的特点

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-01-16
    • 文件大小：16384
    • 提供者：yoogeom

  1. 关于波峰焊接缺陷分析

  2. 本文主要是对波峰焊接缺陷的分析

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38502183

  1. PCB技术中的关于波峰焊接缺陷分析

  2. 1.沾锡不良 POOR WETTING: 　　这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 　　1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 　　1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 　　1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38527978

  1. Cookson推出最新波峰焊助焊剂 助力无铅制造

  2. 确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)宣布推出ALPHA EF-10000波峰焊助焊剂，这是其无铅、免清洗波峰焊助剂技术的最新产品。全新的高松香含量、免清洗乙醇基产品通过了所有国际认可的可靠性标准，包括JIS、IPC和Bellcore，同时提供广泛的工艺兼容性，并可在无铅和锡铅波峰焊接应用中实现了第一次通过合格率。 　　据介绍，与其它同类产品相比，ALPHA EF-10000助焊剂可为多种常用电镀穿孔尺寸提供最佳的顶侧孔洞填充性能，并完

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38612095

  1. 对应无铅焊料的焊接装置

  2. 九、对应无铅焊料的焊接装置9．1 波峰焊接装置面临的课题 应用时间悠久的波峰焊接(波峰焊炉)是最能够体现大批量，低成本进行生产的适用装置，也是多数电子产品组装时选用的一个重要方式。在推广应用无铅焊料的趋势下，利用无铅焊料的波峰焊接正逐步开展，图9．1是Sn—Ag系无铅焊料焊接温度和润湿时间关系，随着温度上升，其润湿时间在245℃位置时没有变化，250~C时原共晶焊料润湿时间为0．2秒，Sn—Ag—Cu无铅焊料的润湿时间为0．7秒，比前者长了近3．5倍，这种状况在焊接中就易发生氧化，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38518885

  1. Pillarhouse发布入门级选择性焊接、波峰焊接与返工系统--GEM

  2. Pillarhouse推出了一种革命型、低成本选择性焊接、波峰焊接与通孔返工系统--"Gem"，其中包含七项专利。         通过将Pillarhouse各种毋庸置疑的技术整合至一台易于安装和操作的机器，Gem成功集诸多优良特征于一体，包括高价焊接系统内具有的强大机械设计。Gem专为提供较高的成本效益而生产，并具备可满足低产量生产和新产品导入需求的各种特征，而且还包含返工站和波峰焊接机拥有的诸多优势。         Gem具备的直观操作，集标准单按钮选择器编程与发光二极管（LED）窗口读

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38621250

  1. 波峰焊接典型工艺

  2. 在这里，整理发布了波峰焊接典型工艺，只为方便大家用于学习、参考，喜欢波峰焊接典型工艺的朋...该文档为波峰焊接典型工艺，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：5120
    • 提供者：weixin_38741317

  1. 波峰焊接工艺技术的研究

  2. （烽火通信科技有限公司，湖北 武汉 430074）摘要：作为一种传统焊接技术，目前波峰焊接技术依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理，并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。关键词：波峰焊，印制电路板，助焊剂，焊料，工艺参数中图分类号：TG456 文献标识码：B 文章编号：1004－4507（2005）12－0047－04 波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：119808
    • 提供者：weixin_38688352

  1. 波峰焊接操作步骤及时间控制

  2. 波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，主要材料是焊锡条。目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。波峰焊接操作步骤流程1.波峰焊焊接前准备 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：169984
    • 提供者：weixin_38666300
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