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搜索资源列表

  1. IC SIP 封装 设计 电磁仿真 热仿真 结构仿真

  2. IC SIP 封装 设计 电磁仿真 热仿真 结构仿真

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2012-08-12
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：pjh02032121

  1. FLOTHERM.6.1热仿真软件中文教程

  2. 随着电子设备向高集成度方向发展，系统的热功率密度越来越大，因此热设计技术在电子设备中显得越来越重要。目前主要采用Flotherm商业热分析软件进行系统级、板级的热分析。热分析过程主要分为建造模型、为模型添加物性、网格划分、求解与后处理几个过程。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-11-01
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：shenjq888

  1. pcb热仿真技术

  2. 热分析可协助设计人员确定PCB上部件的电气性能，帮助设计人员确定元器件或PCB是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算PCB的平均温度，复杂的则要对含多个PCB和上千个元器件的电子设备建立瞬态模型。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-10-18
    • 文件大小：146432
    • 提供者：u010793266

  1. 很好的热仿真软件Flotherm

  2. 很好的热仿真软件Flotherm,非常强大

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2014-07-17
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：qq_17781087

  1. 电机热仿真分析

  2. 电机流体热仿真分析报告 油冷 电机损耗 绕组等效

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-11-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：huzhihong888888

  1. 知名通信公司热仿真文档

  2. 美国知名通信公司热仿真模型结果文件，供模块设计者参考

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2015-07-01
    • 文件大小：477184
    • 提供者：foolqiang

  1. flotherm实例教程

  2. 热仿真软件-Flotherm8.2中文教程及配套练习文件，入门级教程

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-02-29
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：yajiemo

  1. 产品热仿真分析信息采集表

  2. 热仿真分析软件能够比较真实的模拟系统的热分布状况，在产品设计阶段对产品进行热仿真分析，可以准确定位模型中的温度最高点；通过对模型的修改或者采取必要的改善措施，消除其热问题。因此，在实际的产品研发设计过程中，合理利用热分析软件进行热设计，可以提高产品一次设计的成功率，从而缩短研发周期，降低研发成本。 本模板提供了产品热仿真分析前期，针对产品的信息采集表！用于仿真前期的功耗、结构尺寸、特殊要求等信息采集。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-06-13
    • 文件大小：125952
    • 提供者：wenlei2009

  1. 压电换能器的热仿真分析

  2. 压电换能器在工作过程中的发热，不仅会引起换能器的性能下降，而且还可能导致换能器失效。基于传热学 的基本理论，应用ANSYS 有限元分析软件，建立了压电换能器的热分析模型。采用有限差分的数值求解方法，对换 能器的整体温度场进行了求解

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-12-14
    • 文件大小：269312
    • 提供者：kevinhfj

  1. 基于高压变频器单元热仿真计算

  2. 本文介绍了基于高压变频器单元热仿真计算。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-30
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38733355

  1. 基于瞬态热仿真的宇航厚膜SSPC可靠性设计研究

  2. 以北京卫星制造厂研制的某型宇航固态功率控制器（SSPC）为研究对象，简述了产品的工作原理、热设计、热阻的理论计算；阐述了产品使用时“负载短路时开通”、“容性负载开通”、“开通后负载短路”3种极端瞬态工况，并针对此瞬态工况进行了瞬态热仿真分析，提取了MOS芯片在瞬态工况下达到的最高温度及相关的热态特性，据此优化产品的设计，提高产品使用的可靠性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：641024
    • 提供者：weixin_38612304

  1. 基于ANSYS Workbench的封闭开关柜稳态热仿真分析

  2. 针对封闭式开关柜内部发热状态难以确定的问题，提出一种基于有限元的封闭式开关柜热场传导仿真的方法。通过三维绘图软件SolidWorks建立封闭开关柜模型，利用ANSYS Workbench有限元软件对所建立模型的热场传导进行仿真。利用红外热成像仪测量10 kV封闭开关柜箱体实测温度，与仿真结果进行比较，以验证所建立模型的准确性，为封闭开关柜的运维奠定基础。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：572416
    • 提供者：weixin_38707192

  1. 热仿真简化LED光源的研发[附图集]

  2. 任何一种形式的电气照明产品都产生一种负产品：热。从白炽光源到荧光照明，代代工程师都在研发将热量最小化或将从光源或设备分离热量的方法。然而LED照明，目前正以不断提高的质量和不断增加的形式，带来了新的和不同的挑战。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38640985

  1. 混合动力汽车功率模块的功率损耗计算和热仿真

  2. 在电力电子系统中，功率半导体模块温度及温度波动对可靠性有较大的影响。为此，基于功率半导体模块的功率损耗计算和热仿真模型。开发了一个程序来计算整个行驶循环期间的温度。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：483328
    • 提供者：weixin_38580959

  1. 电源技术中的基于设计数据共享的板级热仿真技术研究（二）

  2. 3 叠层铜分布影响研究 　　系统级热仿真中各种不同板卡的PCB 板往往使用单一薄板模型替代，且赋予单一的热物性参数.而实际情 况是多层PCB 板各叠层以及每层不同区域的铜分布不均匀，传热能力差异明显.在某些情况下，此差异可能会使系统热仿真结果产生很大偏差.因此，需要对 PCB 板各叠层的铜分布进行详细建模与仿真分析. 　　3. 1 叠层建模对比分析 　　3. 1. 1 算例描述 　　以 下通过一个简化算例对比PCB 叠层详细建模与简单建模造成的偏差.以某产品板卡为例进行简化，分别对板卡叠

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：436224
    • 提供者：weixin_38687343

  1. 电源技术中的基于设计数据共享的板级热仿真技术研究（一）

  2. 摘要：文中通过分析目前电子设备板级热仿真建模技术存在的不足，基于设计数据共享技术，系统研究了PCB 板卡的叠层铜分布和热过孔仿真建模对芯片温度预测精度带来的较大影响，并结合实际应用给出了仿真优化算例？多组仿真算例的数据对比和优化分析表明，兼顾仿真精度与计算效率的板级热仿真技术可以较精确地预测芯片的结温和壳温，为系统级热仿真提供更为准确的局部环境？ 　　引言 　　由于电子设备产品的小型化？轻量化及高热流密度，散热需求对结构？硬件影响很大，直接决定了产品的形态？重量和可靠性，进而决定了产品的市场

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：121856
    • 提供者：weixin_38549721

  1. 元器件应用中的电子设备热仿真及优化技术研究

  2. 摘要阐述了电子设备热仿真的必要性，利用Ｉｃｅｐａｋ软件对某电子设备初始方案进行了热仿真，不能满足系统热控制要求。 　　在对原设计方案仿真结果分析基础上，采用热管冷板的化优化方法提高系统散热性能，经仿真能满足系统热控制要求，实验测试结果验证了仿真结果的可靠性。同时分析了热仿真和实验测试的相互关系，提出了热分析软件的优越性。 　　０　引言 　　随着军用电子设备研制不断向小型化、多功能化和高性能化方向发展，电子设备内一些大功率器件的发热量和热流密度不断增加，如果不能有效地进行散热设计，将直接影响

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：318464
    • 提供者：weixin_38536576

  1. 航天器大功率DC-DC变换器的热仿真分析

  2. 航天器大功率DC-DC变换器中的功率MOSFET管、二极管、高频变压器是主要的发热器件，温度过高会使电力电子器件特性变差，工作不稳定，甚至损坏；温度超过居里温度时磁芯的磁状态由铁磁性转变成顺磁性，损坏高频变压器，进而导致DC-DC变换器损坏。航天器大功率DC-DC变换器热设计的目的是在无对流传热的空间环境下控制电子设备内部所有电子元器件的温度，使其在设备所处的工作环境条件下不超过规定的最高允许温度。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：580608
    • 提供者：weixin_38637272

  1. 基于高压变频器单元热仿真计算

  2. 1引言大型电力电子设备，如大功率高压变频器往往要求有极高的可靠性，影响电力电子设备失效的主要形式是热失效，据统计，50%以上的电子热失效主要是由于温度超过额定值引起的。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38517122

  1. 电源技术中的航天器大功率DC-DC变换器的热仿真分析

  2. 引言 　　随着电子技术的迅猛发展，电子设备的功率密度不断提高。高功率密度带来的高温对大多数电子元器件将产生严重的影响，它会导致电子元器件的失效，进而引起整个设备的失效。因此电子设备的热设计在整个产品的设计中占有越来越重要的地位，传统的热设计方法已经很难适应发展的需要。为了减少设计成本、提高产品的一次成功率，改善电子产品的性能，热仿真技术越来越普遍的应用于电子设备的热分析过程。设计人员借助热仿真可以减少设计、生产、再设计和再生产的费用，模拟特殊工作环境中的边界条件，缩短高性能、高可靠度电子设备的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：487424
    • 提供者：weixin_38679651
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