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搜索资源列表

  1. flotherm中文教程

  2. 适合初学热分析软件flotherm的学员，该教程为基础教程

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-28
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：anyone1104

  1. Ansys热分析

  2. Ansys是应用非常广泛的通用有限元分析软件，对于初学者来说，学习Ansys的操作是比较吃力的。这篇文档详细第讲解了Ansys中热分析的操作过程。对初学者比较有帮组

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-09-22
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：yuren80

  1. 热分析软件FLO EFD Pro 10 英文试用版本

  2. 热分析软件FLO EFD Pro 10 英文试用版本 如需破解请看下里面的说明哦

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-09-28
    • 文件大小：909
    • 提供者：dushengfu888

  1. FLOTHERM.6.1热仿真软件中文教程

  2. 随着电子设备向高集成度方向发展，系统的热功率密度越来越大，因此热设计技术在电子设备中显得越来越重要。目前主要采用Flotherm商业热分析软件进行系统级、板级的热分析。热分析过程主要分为建造模型、为模型添加物性、网格划分、求解与后处理几个过程。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-11-01
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：shenjq888

  1. ansys热分析

  2. 本课程是基于ansys的温度应力分析，全面的介绍了如何利用ansys来分析温度场以及温度应力。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-11-28
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：zhangjieli1020

  1. 渣浆泵过流件蜗壳的实体造型与空淬分析PPT幻灯片格式,热分析基本原理及ANSYS热分析方法理论,

  2. 渣浆泵过流件蜗壳的实体造型与空淬分析PPT幻灯片格式,热分析基本原理及ANSYS热分析方法理论, 材料及软件介绍,渣浆泵过流件蜗壳的实体造型,高铬铸铁材料分析及热处理,渣浆泵过流件蜗壳的空淬分析

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-02-07
    • 文件大小：244736
    • 提供者：qq223857666

  1. 产品热仿真分析信息采集表

  2. 热仿真分析软件能够比较真实的模拟系统的热分布状况，在产品设计阶段对产品进行热仿真分析，可以准确定位模型中的温度最高点；通过对模型的修改或者采取必要的改善措施，消除其热问题。因此，在实际的产品研发设计过程中，合理利用热分析软件进行热设计，可以提高产品一次设计的成功率，从而缩短研发周期，降低研发成本。 本模板提供了产品热仿真分析前期，针对产品的信息采集表！用于仿真前期的功耗、结构尺寸、特殊要求等信息采集。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-06-13
    • 文件大小：125952
    • 提供者：wenlei2009

  1. 热分析培训

  2. FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件，全球排名第一且市场占有率高达80%以上。 FLOTHERM 采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic计算流体动力学）和数值传热学仿真技术并成功的结合了FLOMERICS公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库开发而成，同时 FLOTHERM软件还拥有大量专门针对电子工业而开发的模型

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2018-07-20
    • 文件大小：26214400
    • 提供者：qq_40333514

  1. 基于聚酰亚胺绝热层的热释电红外探测器的二维热分析

  2. 基于聚酰亚胺绝热层的热释电红外探测器的二维热分析，孙瑞山，吴传贵，针对目前常见的几种非制冷红外探测器绝热结构，提出了一种基于聚酰亚胺绝热层的新型非制冷红外探测器结构。利用有限元软件ANSYS建�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-19
    • 文件大小：433152
    • 提供者：weixin_38717171

  1. 基于ANSYS的高速冲床曲轴热分析

  2. 基于ANSYS的高速冲床曲轴热分析，冯丙波，王栓虎，基于高速冲床热特性设计要求，利用ANSYS有限元软件对某型高速精密数控冲床曲轴进行热分析，ANSYS热分析揭示了曲轴温度场的分布规律�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-07
    • 文件大小：402432
    • 提供者：weixin_38513669

  1. KXK713数控机床主轴热分析

  2. KXK713数控机床主轴热分析，聂学俊，岳森峰，文中首先利用 ANSYS 有限元分析软件，对主轴系统的热态特性进行了仿真分析，然后通过试验测量出在不同工况下，机床主轴系统的温度�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-29
    • 文件大小：268288
    • 提供者：weixin_38564085

  1. 基于ANSYS的高速冲床曲轴热分析

  2. 基于高速冲床热特性设计要求,利用ANSYS有限元软件对某型高速精密数控冲床曲轴进行热分析,ANSYS热分析揭示了曲轴温度场的分布规律,其最高温升位于曲轴与连杆接触的轴瓦处。进一步计算曲轴的热变形,并通过对曲轴润滑油流速的控制,有效降低了曲轴热变形;最后通过理论计算,验证了模型的可靠性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-28
    • 文件大小：271360
    • 提供者：weixin_38745233

  1. 电源技术中的板级电路模块热分析

  2. 板级热分析模块，旧称BetaSoft。     HyperLynx Thermal软件主要用于分析处于设计阶段的电路板和电子元器件的热特性，消除这些产品的耗时原型再设计。32位的程序适于Windows操作系统。HyperLynx Thermal软件在分析产品的温度时具有高精度、快速和界面灵活友好的特点，因而独具优势。同时，HyperLynx Thermal软件与大多数的ECAD（目前包含IDF文件格式的MCAD）软件以及可靠性软件都具有良好的接口。该软件由美国 Dynamic Soft Ana

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：317440
    • 提供者：weixin_38652196

  1. 电源技术中的DC/DC电源管理应用中的功率MOSFET的热分析方法

  2. 电子系统的小型化趋势对电子产业产生了一系列重要影响，其中，合理的热设计和优化的重要性与日俱增。现在的手持设备和便携式系统可以实现很高的功率重量比，其好处包括节省材料和降低总体成本。但是小型化是有代价的，尤其是对热管理而言。从一个紧凑的系统把热量散发出去，要比在大系统中完成此项任务的设计难度更大，这要求所有的系统设计师都对功率半导体器件的热行为有一定的了解。在很多系统中，MOSFET是核心的功率管理器件，而且MOSFET还容易受到各种应力的影响，因此了解功率MOSFET的发热行为显得尤其重要。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38564598

  1. 热分析在光电模块可靠性设计上的应用研究

  2. 元器件计数法是目前国内外针对光电模块可靠性设计的通用方法，为了改善没有成熟光电模块产品就无法有效进行可靠性预计的问题，在产品设计阶段通过运用流体仿真分析软件以XFP(10 G小型可插拔)模块为例模拟分析其在不同温度条件下的工作状态。完成了XFP模块的热分析，给出了XFP模块可靠性设计的优化办法，得到了XFP模块可靠性预计的具体量化结果，实现了在设计阶段针对光电模块产品可靠性进行定量分析。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-25
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38500664

  1. ANSYS热分析.pdf

  2. ANSYS软件热分析教程

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2021-02-22
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：x68251

  1. 聚合物电致发光二极管面光源的热分析

  2. 针对聚合物电致发光二极管（PLED）面光源的结构特点,建立了PLED面光源正负极双通道的散热模型。采用有限元分析软件对PLED面光源在光强为1000 cd/m2时的热特性进行模拟，获得其在自然对流和强制对流下的温度场分布图，从仿真结果知PLED器件的最高温度TH均处于PFO-BT发光层，分别为43.934 ℃和26.234 ℃。模拟PLED面光源由开始加载电压至光强为5000 cd/m2的全过程,获得PLED面光源最高温度TH与输入功率P之间线性关系。通过改变PLED面光源电极形状及开口率大小，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-13
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38670707

  1. 基于塑料散热器无基板板上芯片封装的LED热分析

  2. 提出了一种基于塑料散热器无基板板上芯片(COB)封装方式，采用Ansys有限元热分析软件，与传统的陶瓷基板COB封装方式进行热仿真模拟对比分析。研究表明：将LED芯片直接封装在导热系数为20 W/(m·K)的塑料散热器上的COB封装方式，得到的LED结温明显低于金属基板的COB封装方式的结温，而与陶瓷基板的COB封装方式接近。进一步模拟分析可知，当塑料散热器的厚度为3.9 mm时，器件的总热阻最小，且随着塑料材料的导热系数和塑料散热器表面与空气间对流系数的增加，器件总热阻均有不同程度的减少。由于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-12
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38644599

  1. 变焦红外双波段投影镜头的光机热分析

  2. 为了避免环境温度变化影响红外双波段目标模拟器的投影图像质量，对其变焦投影镜头进行了光机热分析。建立了变焦投影镜头的有限元分析模型，通过对非定常的热应力问题进行准静态处理，完成了有限元模型的热分析和静力学分析，并求解出整机随温度变化的位移云图。通过有限元数据转换算法将离散节点的坐标数据转化为矢高变形数据，利用Householder算法完成了基于Zernike多项式的镜面热变形拟合，并将拟合系数导入光学设计软件，得到了不同温度下变焦投影镜头的热分析结果。结果表明，当温度在10～30 ℃区间时，投影图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-27
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38738506

  1. 一种堆叠式小型高速信号处理模块的热分析研究

  2. 针对小型高速信号处理模块逐渐向小型化、微型化、便携式发展的特点，提出了一种堆叠式小型高速信号处理模块预设计方案。该方案依据设备全密闭腔体结构，分析了高速信号采集板和高速信号处理板散热分布，并依据散热分布建立了两种散热分析模型，通过理论计算得出符合设计要求设计方案；然后采用FloTHERM软件进行了热分析。FloTHERM软件分析结果表明：在55 ℃工作环境下，最热处为DSP芯片，温度为78 ℃左右，热量成辐射状散开，整体设备壳温为60 ℃左右，满足模块散热需求，验证了机箱热设计的合理性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-27
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38616330
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