注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. SMD元件焊盘尺寸设计参考

  2. 本文有关于0201~1206、排阻、SOIC、QFP、PLCC、BGA等封装的焊盘设计

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-02-24
    • 文件大小：165888
    • 提供者：cywmrc

  1. 贴片封装焊盘尺寸设计参考

  2. 表面贴技术的各种焊盘封装尺寸 根据该尺寸可自己制作protel的各种封装

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-21
    • 文件大小：178176
    • 提供者：chenbao2011

  1. Allegro焊盘和封装制作

  2. Allegro焊盘和封装制作详细教程 Allegro焊盘和封装制作详细教程

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-14
    • 文件大小：296960
    • 提供者：liudows

  1. TQFN封装库 thin QFN元件焊盘封装库 max8655ent+封装

  2. TQFN TQFN封装库 thin QFN元件焊盘封装库 max8655ent+封装

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-09-01
    • 文件大小：5120
    • 提供者：hilbertdavid

  1. Allegro建立异性焊盘

  2. 对于Allegro的初学者来说，建立元件封装的难点就是异形焊盘的建立，希望这个资料给大家带来方便

  3. 所属分类：数据库

    • 发布日期：2012-07-23
    • 文件大小：636928
    • 提供者：a279429649

  1. Allegro焊盘和封装制作.pdf

  2. Allegro焊盘和封装制作.pdf

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-09-22
    • 文件大小：296960
    • 提供者：yxnhxdcl

  1. Allegro元件封装(焊盘)制作方法

  2. 总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-03-02
    • 文件大小：80896
    • 提供者：yangyang18756

  1. allegro 焊盘制作方法

  2. Allegro元件封装制作方法总结 在 Allegro 系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元 件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1．Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（

  3. 所属分类：硬件开发

  1. Lp Wizard 10.5 导出的dra打开没有焊盘解决办法

  2. Lp Wizard 10.5 通过Allegro导出的dra打开没有焊盘，原因是Lp Wizard的设计很弱智，生成每个封装必须放在一个新目录里，而里面的PAD文件必须由Allegro通过padpath才能找到。网上的其他解决办法都不靠谱，不是没说具体如何做就是没有可操作性。本文提出的解决办法极其简单，经验证可解决前述问题。如何简单法？下载后就知道了。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-04-14
    • 文件大小：34816
    • 提供者：q13713998081

  1. Allegro焊盘命名规范

  2. Allegro焊盘命名规范 ，对cadnece绘图制作焊盘过程中有很好的参考命名作用

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2018-08-10
    • 文件大小：175104
    • 提供者：jiangchao3392

  1. Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结

  2. 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种：表贴（SMD）和直插（DIP）。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。文章是Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-11
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_41990278

  1. 如何制作半圆焊盘-自制0805封装图

  2. 如何制作半圆焊盘-自制0805封装图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：3072
    • 提供者：weixin_38744153

  1. SMD焊盘元件尺寸

  2. 在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-03-03
    • 文件大小：184320
    • 提供者：lzyo2008

  1. PCB板设计中焊盘的设计你是否忽略了

  2. 在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢?一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1、调用PCB标准封装库。2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘5、布线较

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38628647

  1. BGA焊盘脱落的补救方法

  2. BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：138240
    • 提供者：weixin_38704386

  1. PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍

  2. PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在1.0～12mm，尺寸为0.3～0.3mm散热过孔有4种设计形式如图所示。图（a）、（b）使用干殿阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊，图（c）使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充，图（d）采用“贯通孔”。4种散热过孔设计的利弊如下所述。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38650951

  1. Allegro　brd文件更新封装及焊盘方法

  2. 对于allegro软件，很多时候需要在其brd文件中更新元件的封装或是焊盘，本文主要介绍其更新元件封装及焊盘方法及操作步骤。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：24576
    • 提供者：weixin_38568031

  1. 关于修改元件封装形式的引脚焊盘问题

  2. 本文介绍了关于修改元件封装形式的引脚焊盘问题以及修改过程。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-03
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38725426

  1. 模拟技术中的改进低值分流电阻的焊盘布局，优化高电流检测精度

  2. 简介 　　电流检测电阻有多种形状和尺寸可供选择，用于测量诸多汽车、功率控制和工业系统中的电流。使用极低值电阻（几mΩ或以下）时，焊料的电阻将在检测元件电阻中占据很大比例，结果大幅增加测量误差。高精度应用通常使用4引脚电阻和开尔文检测技术以减少这种误差，但是这些专用电阻却可能十分昂贵。另外，在测量大电流时，电阻焊盘的尺寸和设计在确定检测精度方面起着关键作用。本文将描述一种替代方案，该方案采用一种标准的低成本双焊盘检测电阻（4焊盘布局）以实现高精度开尔文检测。图1所示为用于确定五种不同布局所致误差

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：257024
    • 提供者：weixin_38620839

  1. 电子测量中的利用双焊盘检测电阻优化高电流检测精度

  2. 简介 　　电流检测电阻有多种形状和尺寸可供选择，用于测量诸多汽车、功率控制和工业系统中的电流。使用极低值电阻（几mΩ或以下）时，焊料的电阻将在检测元件电阻中占据很大比例，结果大幅增加测量误差。高精度应用通常使用4引脚电阻和开尔文检测技术以减少这种误差，但是这些专用电阻却可能十分昂贵。另外，在测量大电流时，电阻焊盘的尺寸和设计在确定检测精度方面起着关键作用。本文将描述一种替代方案，该方案采用一种标准的低成本双焊盘检测电阻（4焊盘布局）以实现高精度开尔文检测。图1所示为用于确定五种不同布局所致误差

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：273408
    • 提供者：weixin_38530415
« 12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 18 »