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搜索资源列表

  1. Allegro中焊盘命名规则说明

  2. Allegro中焊盘命名规则说明，仅供参考！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-10
    • 文件大小：75776
    • 提供者：xiaoxing1103

  1. Allegro 中焊盘命名规则说明

  2. ：对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘 库的管理和使用，。下面对其进行详细说明

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-29
    • 文件大小：107520
    • 提供者：bing3456

  1. Altium Designer中PCB板布线规则

  2. Altium Designer中PCB板布线规则，线、孔、焊盘的大小均有~~~

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-08-10
    • 文件大小：12288
    • 提供者：jumpeak

  1. Allegro中焊盘命名规则说明

  2. Allegro中焊盘命名规则说明Allegro中焊盘命名规则说明

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-09-24
    • 文件大小：89088
    • 提供者：myeclipselinux1

  1. AD_PCB高级规则 altium designer pcb advance rule

  2. 图文并茂：如过孔全连接，焊盘热焊盘连接；顶层GND 网络全连接，其他层热焊盘连接线宽0.3mm 在AD PCB环境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style，右键点击new rule ---------------新建一个规则 点击新建的规则既选中该规则，在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1 ，现我们修改为GND-Via， 选项 W

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-09-18
    • 文件大小：893952
    • 提供者：kevin_me

  1. DRC错误附录及焊盘规则附录

  2. DRC错误附录及焊盘规则附录 帮助你利用cadence spb 绘制PCB

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-03
    • 文件大小：556032
    • 提供者：lblubiao

  1. 中兴-SMD尺寸规则

  2. 中兴-SMD尺寸规则 规定了印制电路板设计过程中，元器件封装库焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-05-28
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：chengmaobo

  1. Allegro中焊盘命名规则说明

  2. Allegro中焊盘命名规则以及说明 TXT

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-06-10
    • 文件大小：3072
    • 提供者：wanzsha

  1. Allegro_中焊盘命名规则祥细说明

  2. 本文档祥细的记录了Allegro_中焊盘命名规则说明。值得参考学习

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-10-21
    • 文件大小：88064
    • 提供者：u012520261

  1. allegro 焊盘制作方法

  2. Allegro元件封装制作方法总结 在 Allegro 系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元 件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1．Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（

  3. 所属分类：硬件开发

  1. Altium Designer 焊盘和过孔的敷铜规则设置

  2. Altium Designer 6焊盘为梅花(或十字)状连接，过孔为直接连接的方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-02-28
    • 文件大小：420864
    • 提供者：hopelaser

  1. 焊盘命名规范

  2. 焊盘命名规范，用于cadence 16.3的焊盘制作使用，命名规则和系列

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-04-11
    • 文件大小：160768
    • 提供者：xiaoyuan022

  1. ALLEGRO 焊盘制作步骤

  2. Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ AnTIpad /SolderMask/ PasteMask 下面我们逐一理解： 1. Regular Pad ：规则焊盘（正片）。 2. AnTIpad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需AnTI pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径. ALLEGRO焊盘制作过程详解 Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regula

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38706951

  1. PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析

  2. 在PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB设计中焊盘的种类及设计标准。一、焊盘种类总的来说焊盘可以分为 7 大类，按照形状的区分如下方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制 PCB 时，采用这种焊盘易于实现。圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38711778

  1. altium designer中polygon和焊盘布线间距设置的高级规则

  2. 在PCB的布线过程中，走线与焊盘或者过孔的间距是应该要大于线间的间距的，需要另外单独设定规则。现在以覆铜与焊盘间距的设置为例，如下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38734361

  1. Atiulm Designer覆铜过孔焊盘连接规则设置

  2. Atiulm Designer覆铜间距设置，铺铜过孔连接方式直接相连设置，铺铜热焊盘设置。帮助大家对这方面不懂进行处理。首先，要设置好规则，才进行覆铜

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2020-10-08
    • 文件大小：238592
    • 提供者：liliqing21

  1. PCB技术中的高速转换器PCB设计考虑之三:裸露焊盘的真相

  2. 问：使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？ 　　答：第一部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离，除非设计的具体情况要求您必须这么做。第二部分讨论了输电系统（PDS），以及电源层和接地层挤压在一起如何能提供额外的电容。第三部分将讨论裸露焊盘（E-Pad），这是一个容易忽视的方面，但它对于实现PCB设计的最佳性能和散热至关重要。 　　裸露焊盘（引脚0）指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘，它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。裸露焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38595243

  1. 高速转换器PCB设计考虑之三:裸露焊盘的真相

  2. 问：使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？ 　　答：部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离，除非设计的具体情况要求您必须这么做。第二部分讨论了输电系统（PDS），以及电源层和接地层挤压在一起如何能提供额外的电容。第三部分将讨论裸露焊盘（E-Pad），这是一个容易忽视的方面，但它对于实现PCB设计的性能和散热至关重要。 　　裸露焊盘（引脚0）指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘，它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。裸露焊盘的存在使

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38669093

  1. PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析

  2. 在PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB设计中焊盘的种类及设计标准。 　　一、焊盘种类 　　总的来说焊盘可以分为 7 大类，按照形状的区分如下 　　方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制 PCB 时，采用这种焊盘易于实现。 　　圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。 　　岛形焊盘——焊盘与焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38654415

  1. ALLEGRO 焊盘制作步骤

  2. Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ AnTI pad /SolderMask/ PasteMask 下面我们逐一理解： 1. Regular Pad ：规则焊盘（正片）。 2. AnTI pad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需AnTI pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.ALLEGRO 焊盘制作过程详解Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regular P

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38740596
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