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搜索资源列表
PCB芯片焊盘设计标准
芯片焊盘设计标准芯片焊盘设计标准芯片焊盘设计标准
所属分类:
嵌入式
发布日期:2010-03-25
文件大小:139264
提供者:
LAIXIONGHUI
单面板PCB焊盘设计规范
单面板PCB焊盘设计规范,焊盘设计的好坏,直接影响生产的效率、品质,还有成本。仅供参考。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-09-25
文件大小:81920
提供者:
xrn_12
SMT焊盘设计中的关键技术.pdf
焊盘设计,对设计人员有很在帮助,资源共享
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-11-29
文件大小:203776
提供者:
hp_c818
PCB焊盘设计计算工具
对PCB焊盘设计提供计算支持的工具,做PCB设计的一定有用
所属分类:
硬件开发
发布日期:2015-07-31
文件大小:36700160
提供者:
s13318703664
PCB焊盘设计标准
PCB焊盘设计标准
所属分类:
讲义
发布日期:2015-12-06
文件大小:278528
提供者:
qq_33273074
PCB焊盘设计标准
PCB焊盘设计标准 ppt
所属分类:
硬件开发
发布日期:2016-04-02
文件大小:278528
提供者:
yanms
PCB 焊盘设计 PCB 焊盘设计
PCB 焊盘设计 PCB 焊盘设计 PCB 焊盘设计 PCB 焊盘设计
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-04-17
文件大小:99328
提供者:
xh2xp
SMT--BGA焊盘设计.pdf
This document is used for BGA pads design . BGA焊盘设计技巧
所属分类:
嵌入式
发布日期:2020-01-10
文件大小:774144
提供者:
weixin_44891512
悲剧,八角焊盘设计缺陷累教不改-S-1588TouchKey V1.1.1.rar
悲剧,八角焊盘设计缺陷累教不改-S-1588TouchKey V1.1.1.rar
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-03
文件大小:86016
提供者:
weixin_38743481
悲剧,八角焊盘设计缺陷累教不改-S-1588TouchKey V1.1.1.rar
悲剧,八角焊盘设计缺陷累教不改-S-1588TouchKey V1.1.1.rar
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-03
文件大小:86016
提供者:
weixin_38744435
元器件焊盘设计
元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计
所属分类:
硬件开发
发布日期:2015-11-07
文件大小:184320
提供者:
wushengqi12345
元件焊盘设计
元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计
所属分类:
制造
发布日期:2015-11-07
文件大小:958464
提供者:
wushengqi12345
Bonding芯片焊盘设计标准
芯片焊盘设计标准.。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2014-07-19
文件大小:134144
提供者:
jumper_zh
焊盘设计DFM
它是指导你焊盘设计不错的一份材料,PDF格式。
所属分类:
制造
发布日期:2013-03-21
文件大小:1048576
提供者:
mylove_hu
PCB设计基础-QFN焊盘设计指南
本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计,下面一起来学习一下
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-17
文件大小:81920
提供者:
weixin_38605604
PCB板的焊盘设计和工艺指南
QFN焊盘设计和工艺指南,方便硬件工程师进行硬件电路的设计,以及PCB制版
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-06-22
文件大小:482304
提供者:
younger519
PCB技术中的0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系
①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时,基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。 图1 基于焊盘设计的装配缺陷(免洗型锡膏空气中回流) 在此装配工艺中,18种焊盘设计中的7种设计上(BDH,BEG,BFG,BFH,CDH,CEH&CFH)没有产生任何装配缺 陷。根据锡膏印刷的难度、焊盘的形状和焊盘的尺寸,BEG和CEH焊盘是比较好的设计。 对于其他几种设计,因为考虑到最小的焊盘设计,相应的网板开孔尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高,容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-13
文件大小:266240
提供者:
weixin_38551046
QFN焊盘设计和QFN焊盘设计和工艺指南工艺指南
这是一款以生产质量为核心的QFN焊盘设计和QFN焊盘设计和工艺指南工艺指南,安全生产、质量生产成为了QFN...该文档为QFN焊盘设计和QFN焊盘设计和工艺指南工艺指南,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-13
文件大小:14336
提供者:
weixin_38739044
0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系
①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时,基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。 图1 基于焊盘设计的装配缺陷(免洗型锡膏空气中回流) 在此装配工艺中,18种焊盘设计中的7种设计上(BDH,BEG,BFG,BFH,CDH,CEH&CFH)没有产生任何装配缺 陷。根据锡膏印刷的难度、焊盘的形状和焊盘的尺寸,BEG和CEH焊盘是比较好的设计。 对于其他几种设计,因为考虑到的焊盘设计,相应的网板开孔尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高,容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网板,
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:388096
提供者:
weixin_38553381
可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些
PCB的元器件焊盘设计是一个重点,终产品的质量都在于焊点的质量。因此,焊盘设计是否科学合理,至关重要。 对于同一个元件,凡是对称使用的焊盘(如片状电阻、电容、SOIC、QFP等),设计时应严格保持其全面的对称性,即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时,作用于元器件上所有焊点的表面张力(也称为润湿力)能保持平衡(即其合力为零),以利于形成理想的焊点。 可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些一、PCB焊盘设计的基本要求 1、PCB设计:底部填充器件与方型器件
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:56320
提供者:
weixin_38597889
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