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搜索资源列表

  1. 三位数字电容表说明书

  2. 课 程 设 计 任 务 书 课程设计题目 三位数电容表 功能 技术指标 设计一个电路简洁、精度高及测量范围宽的电容表，将待测电容的电容值显示到数码管，可显示 三位数字 工作量 适中 工作计划 3月8日 查资料，分析原理 3月9日 画原理图，列元器件表 3月11日 购买元器件 3月12日 安装电路 3月14日 电路调试 3月19日 结题验收 3月20日 撰写说明书 3月25日 交说明书并准备答辩 3月26日 答辩 指导教师评语 指导教师： 2010年3月 23日 目录 第1章 绪论 1 1.1设

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-04-13
    • 文件大小：563200
    • 提供者：shijincan

  1. IQC电子基础知识培训

  2. IQC电子基础知识培训xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 文件编号：XXXXXXXXX 编制：xxx QA规范 来料检验 版本号： A 页 码:1 本页修改序号：00 1． 目的 对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2． 范围 适用于本公司对原材料的入库检验。 3． 职责 检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4． 检验 4.1检验方式：抽样检验。 4.2抽样方案：元器件类:按照GB 2828-87 正常检查 一次抽样

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2011-05-11
    • 文件大小：366592
    • 提供者：kzz2011

  1. pcb设计规范(改).

  2. 印制电路板（PCB）设计规范 1 本标准规定了印制电路板（简称 PCB）设计应遵守的基本设计要求 本标准适用于公司各部门的 PCB 设计。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有 的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方 研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 4588.3 印制电路板设计和使用 GJB 3243 电子元器件表面安装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-20
    • 文件大小：953344
    • 提供者：tmboy_11

  1. 数字机顶盒加自办节目 接收系统设计方案 .doc

  2. 酒店数字电视转模拟系统方案 第一章、系统设计原则 方案设计中充分考虑可能完善的整体规划，围绕当前应用需求的特点,本着实用与发展相结合的总体原则：以满足目前的应用为出发点，合理优化设计方案；并兼顾未来的应用需求和技术发展，为系统在技术上提供有效的平滑过渡环境。 1.先进性、灵活性、高性价比 先进性指该系统技术水平在同等规模与同等造价条件下具有国内领先水平，并能适应今后若干年发展需要。 系统标准采用以860MHz固定频道中频调制器为主配置少量870MHz捷变频调制器混合使用，其优点是可以兼配固定频

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2013-09-01
    • 文件大小：18874368
    • 提供者：u011914613

  1. 全国大学生电子设计竞赛培训教程

  2. 很全很系统的电子设计竞赛教程 全国大学生电子设计竞赛训练教程 目 录 第1章电子设计竞赛题目与分析 1.1 全国大学生电子设计竞赛简介 1.1电子设计竞赛题目.doc(49 KB, 下载次数: 4829) 1.2 全国大学生电子设计竞赛命题原则及要求 1.2.1 命题范围 1.2.2 题目要求 1.2.3 题目类型 1.2.4 命题格式 1.2.5 征题办法 1.3 电子设计竞赛的题目分析 1.3.1 电源类题目分析 1.3.1 电源类题目分析.doc(110.5 KB, 下载次数: 7116

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-05-11
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：u010102994

  1. 电子设计竞赛

  2. 1.1 全国大学生电子设计竞赛简介 1.2 全国大学生电子设计竞赛命题原则及要求 1.2.1 命题范围 1.2.2 题目要求 1.2.3 题目类型 1.2.4 命题格式 1.2.5 征题办法 1.3 电子设计竞赛的题目分析 1.3.1 电源类题目分析 1.3.2信号源类题目分析 1.3.3无线电类题目分析 1.3.4放大器类题目分析 1.3.5仪器仪表类题目分析 1.3.6数据采集与处理类题目分析 1.3.7控制类题目分析 第2章 电子设计竞赛基础训练 2.1 电子元器件的识别 2.1.1 电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-06-02
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：baidu_15309221

  1. 航天用高可靠印制板设计培训教程.ppt

  2. 印制板的固有性能是由印制板的设计决定 ，印制板设计是由电路设计与印制板制造与安装技术的集成。电子元器件的发展和电子产品的小型化、数字化和高可靠要求，以及表面安装元器件的广泛的应用，对印制板的设计有更高的要求。因此从事印制板设计和使用的人员，熟悉印制板设计标准、设计的规则，掌握电路特性和 可制造性要求，对提高印制板设计水平和设计效率，确保印制板的质量，进而保证电子产品的质量和可靠性是非常必要的。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-05-04
    • 文件大小：716800
    • 提供者：g122159835

  1. 乐创自动化 MPC2810运动控制卡使用手册.pdf

  2. 乐创自动化 MPC2810运动控制卡使用手册pdf,乐创自动化 MPC2810运动控制卡使用手册MPC2810运动控制器用户手册 前言 感谢购买MPC2810运动控制器!MPC2810是从本公司研制的一款高性 能通用控制器。本手册介绍了关于MPC2810的规格、使用方法,使用前请 充分理解MPC2810的使用功能 安全警告 注意以下警告,以免伤害操作人员及其他人员,防止机器损坏 下面的“危险”和“警告”符号是按照其事故危险的程度来标岀的。 ◇ 指示一个潜在的危险情况,如果不避免,将导致死亡 或严

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-19
    • 文件大小：824320
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 贝加莱 2008年09期《automotion》电子期刊.pdf

  2. 贝加莱 2008年09期《automotion》电子期刊pdf,贝加莱 2008年09期《automotion》电子期刊前言 资讯扫描 4贝加莱集成的安全技术通过TUv认证 4学界学子勤奋实践出水芙蓉即显新威 5贝加莱携全线产品盛装出席2008中国国际纺织机械展会 5贝加莱653工程课程培训获好评 6贝加莱联手亚控科技成功举办成都站研讨会 6巅峰对决,究竟花落谁家? 敬爱的读者, 产品推介 大家好! 贝加莱(B&R)的哲学始终是建立在与客户紧 7精度定位进入新层面 密的合作、为客户提供自动化专业

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. [高清]SJ／T207.2-2018设计文件管理制度第2部分设计文件的格式.pdf

  2. [高清]SJ／T207.2-2018设计文件管理制度第2部分设计文件的格式.pdfsJ/T207.2-2018 目次 前言 II 1范围. 2规范性引用文件 3标题栏 tttt世tt↑曹曹世ttt世世t世t十t世世主t 4明细栏 5镀涂栏,, 6登记栏… 7倒号栏. 1136789 8设计文件的幅面和格式代号 9图样、简图和表格形式设计文件的格式… 10文字内容设计文件的咯式 附录A(资料性附录)明细栏的简化编制示例. 附录B(规范性附录)图幅分Ⅸ...- 附录C(规范性附录)文字内容设计文件的

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-08-17
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zhuonunanhai

  1. GJB 3243-1998 电子元器件表面安装要求

  2. 提供电子元器件表面安装的技术规范，本文描述了表面安装的器件封装，验收标准的信息。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2014-09-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lhd3949

  1. 电子元器件表面安装要求

  2. 标准规定了表面安装对电子元器件/印制板技术/印制板基材等的要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-16
    • 文件大小：504832
    • 提供者：rsq821

  1. BGA器件如何走线、布线

  2. SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化，轻型化的发展潮流，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随着电子产品向便携式／小型化、网络化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。 BGA技术的研究始于60年代，最早被美国IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正进入实用化的阶段。由于之

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：570368
    • 提供者：weixin_38688890

  1. PCB技术中的捷多邦PCB专家浅谈表面安装PCB设计工艺

  2. 导读：对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB快速打样的深圳捷多邦科技有限公司总经理王耀先生从多年来自己的工作中体会到，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门的电子产品开发工程师，你只要认真做好以下8个方面的工作，也可以设计出一款高质量的电路板产品。 　　随着信息电子技术的快速发展，如手机、平板电脑等越来越多的电子产品体积正在日益变小、变薄。和我们以前常见的电视机、录音机等产品内部电路板机芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38722329

  1. 元器件应用中的3M嵌入式电容介质厚度达8μs 密度大于10nF

  2. 3M电子日前宣布，其先进层压、嵌入式电容材料达到RoHS指令要求，可帮助OEM和PCB制造商满足车载、便携式和军用产品等空间受限的应用设计需求。 3M介绍，其嵌入式电容材料的介质厚度达到8μs、电容密度达到每平方英寸大于10nF，使之成为现有电路板嵌入式平面电容中最薄、电容密度最高的材料。该层压材料使高速数字印刷电路板的设计人员和制造商在实现高速设计的同时，简化了设计。 在印刷电路板中作为电源和地层时，该材料可以成为电路板内部的共享去耦电容，从而可以取消许多

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38523251

  1. 捷多邦PCB浅谈表面安装PCB设计工艺

  2. 导读：对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB快速打样的深圳捷多邦科技有限公司总经理王耀先生从多年来自己的工作中体会到，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门的电子产品开发工程师，你只要认真做好以下8个方面的工作，也可以设计出一款高质量的电路板产品。 　　随着信息电子技术的快速发展，如手机、平板电脑等越来越多的电子产品体积正在日益变小、变薄。和我们以前常见的电视机、录音机等产品内部电路板机芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：84992
    • 提供者：weixin_38726255