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  1. SITRANS LG240 四线制 Modbus, PFA 涂层的棒型和绳型测量探头 - 操作说明[手册].pdf

  2. SITRANS LG240 四线制 Modbus, PFA 涂层的棒型和绳型测量探头 - 操作说明[手册]pdf,目录 1关于本文献资料 1.1功能 1.2对象 13使用的标记 2为了您的安全 2.1获得授权的人员. 2合规使用 2.3谨防错误使用 般安全提 566666 2.5CE认证 26 NAMUR推荐… .6 3产品说明 31结构 32作业方式 33包装、运输和仓储 789 34附件与备件 10 4安装 4.1一般提示 4.2安装提示 11 5与供电电源和总线系统相连接 51准备接线 1
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-31
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:weixin_38743737
  1. SITRANS LG240 - Foundation Fieldbus, 经抛光的棒型测量探头- 操作说明[手册].pdf

  2. SITRANS LG240 - Foundation Fieldbus, 经抛光的棒型测量探头- 操作说明[手册]pdf,目录 1关于本文献资料 1.1功能 1.2对象 13使用的标记 2为了您的安全 2.1获得授权的人员. 2合规使用 2.3谨防错误使用 般安全提 566666 2.5CE认证 26 NAMUR推荐… .6 3产品说明 31结构 32作业方式 33包装、运输和仓储 34附件与备件. 10 4安装 4.1一般提示 12 4.2安装提示 12 5与供电装置相连接 5.1准备接线 1
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-31
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:weixin_38743506
  1. Westermo 交通运输-道路交通运用.pdf

  2. Westermo 交通运输-道路交通运用pdf,Westermo 交通运输-道路交通运用应用 应用 系列产品 高性能工业以太双交换机具有增強的路由功能,还配备有单 接口支持冗余环 独的牢固机箱。只需一台 您即可建立之前需要多台设备才 高级诊断功能 能跫立的低成本的、安全可靠的网络。产品还具备多切能固件和度 支持与採听 支持 专业的硬件.在建立复杂网络时可为您提供高度的灵活性,实现更卓 静态路由与防火墙 越的性能 回圈网 系列产品 杀列产品使用 技术在双绞线电缆上建立高速远程连 接。由于元需交装光
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-31
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38744435
  1. 车联网介绍.pdf

  2. 车联网介绍pdf,本文主要介绍了车联网在汽车行业的应用,结合宝马等具体案例进行了详细的说明。跨入物联网时代 如同互联网的快速普及,虽然当前在全球物联网都还处于起步阶段,但相信未来 几年,在整个大环境和社会发展力的推动下,物联网必将得到快速建设、应用和 推广,未来的社会“网络无处不在” U泛在社会 人类社会的交流无处不在 E电子社会 人与机、物与机、物与物信息交互 人类社会的交流主要依赖于计算机网 络 M机械社会 人与机的信息交互传递, 网络无处不在 人类社会的交流主要依赖于机械工 公烘服务 家庭
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-08
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38743506
  1. 台达楼宇自动化解决方案.pdf

  2. 台达楼宇自动化解决方案pdf,台达楼宇自动化解决方案:本文档是台达楼宇自动化解决方案手册,帮助用户更加了解台达在楼宇自动化行业的成功案例。台达楼宇自动化解决方案 智能系统 Delta BEMs Cloud Delta bems Video Wall Dashboard 管理系统 Integration Platform Delta Energy Online Facility management 随着自动化技术的日新月异与成本的降低,及人们对于建 SCADA Delta Centre CMS
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-13
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:weixin_38743481
  1. 半导体新材料行业报告:硅片、光刻胶、CMP材料、光掩模、溅射靶材、电子特气、湿化学品、石英

  2. 根据德勤咨询和普华永道分析,2019 年,由于通信和数据处理应用市场增长乏力,全球半 导体市场增速放缓。但预计 2020 年-2022 年受汽车和工业半导体应用市场增长拉动,全 球半导体市场将会进入新的一轮上行周期。如图所示,根据普华永道咨询数据,2019 至 2022 年,通信和数据处理依然占据半导体下游应用市场中主要地位,预计至 2022 年,二 者市场共计将达 3650 亿美元,占下游全部市场的 63.5%。增速方面,2018-2022 年间以汽 车和工业应用半导体市场增幅最快,CAGR
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    • 发布日期:2021-03-23
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:weixin_38513794
  1. 电子特气行业报告:国产化替代

  2. 全球工业气体行业规模已超过千亿美元,中国市场占比 17%。2018 年全球工业气体市场规模约 1220 亿美 元,中国市场规模约 1350 亿元人民币,中国的市场份额约为 17%。 中国工业气体市场增速远高于全球平均水平。2010~2018 年全球工业气体的市场规模年均增速约 9%,同期 中国市场的年均增速约为 16%。预计未来几年,全球工业气体市场规模的年均增速约 7~8%,中国市场规模 的年均增速在 10%以上。 国内市场中,外资几家主导,内资百舸争流。国内工业气体市场中,几家跨国公司占据
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-23
    • 文件大小:720896
    • 提供者:weixin_38518885
  1. 工业气体行业报告:电子特气行业

  2. 在半导体材料中,电子气体是仅次于大硅片的第二大市场需求,电子气 体在 2016 年的半导体材料市场占比达 14%。随着半导体产业的发展,电子 气体市场也随之增长。2016 年全球电子特种气体市场规模为 38.9 亿美元, 并于 2018 年增长至 45.12 亿美元,较 2016 年增长 15.93% 。而随着全球 半导体产业链向国内转移,国内电子气体市场提速明显,远高于全球增速。 根据中国半导体行业协会统计的数据,2010-2018 年,我国的电子特殊气体 行业的市场规模一直维持着高速发展的趋
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-22
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743602
  1. IC电子特气行业报告:三氟化氮、三氯氢硅、六氟丁二烯、三氯化硼

  2. IC电子特气行业报告:三氟化氮、三氯氢硅、六氟丁二烯、三氯化硼
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-19
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38734008
  1. 电子特气行业报告

  2. 特气产品跟随下游技术快速更迭:在特种气体的各个应用领域中,电子半导体领域对特 种气体的纯度和质量稳定性要求最高。在电子半导体领域,特种气体广泛用于集成电路、液 晶面板、LED、光纤通信、光伏等行业,近年来下游产业技术快速更迭,特别是在集成电路 制造领域,制程节点不断减小,从 28nm 制程到 5nm 制程,晶圆尺寸从 8 寸晶圆到 12 寸晶 圆。作为集成电路制造的关键材料,伴随着下游产业技术的快速迭代,特种气体对纯度和精 度的要求持续提高,比如在纯度方面,普通工业气体要求 99.99%左右,但
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-19
    • 文件大小:1036288
    • 提供者:weixin_38705014
  1. 电子特气行业报告

  2. NF3在低厚度电路蚀刻中有优异的刻蚀效率和选择性。NF3是在微电子制造中的一种优良的等 离子蚀刻气体和CVD清洗气体。在厚度小于1.5um的集成电路材料的蚀刻中,三氟化氮具有 非常优异的蚀刻速率和选择性,在被蚀刻物表面不留任何残留物,同时也是非常良好的清洗 剂。 三氟化氮(NF3)是市场容量最大的电子特种气体产品。据华经产业研究院的数据,2018年NF3 全球总需求约2.83万吨,市场规模约50亿元人民币,预计2021年全球需求4万吨左右,为市场 容量最大的电子特种气体产品。2018年中国大陆三
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-19
    • 文件大小:972800
    • 提供者:weixin_38677046
  1. 半导体电子气体行业报告:电子特气

  2. 化学气相沉积(CVD)过程中的电子气体用来生成沉积薄膜;CVD 是利用真空状态下,多种气体混合并发生化学 反应最终将反应物沉积成膜的过程。不同的沉积薄膜需要不同的电子气体,在 SiO2 的沉积中,会使用到硅烷,原硅 酸四乙酯(TEOS)等等气体。在氮化物沉积层中,使用氨气(NH3),硅烷,SiCl2H2,在钨沉积中使用 WF6,硅烷, 而 TiN 薄膜制备中需要 TiCl4 和氨气等等 化学气相沉淀的反应物大部分都是以气体形态存在。比如在二氧化硅介质(SiO2)和氮化硅(Si3N4)介质的生 成
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-20
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38728464