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  1. DXP电路板设计的一般原则

  2. 新手指引 电路板设计的一般原则:电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-05-11
    • 文件大小:40960
    • 提供者:liuwei052004
  1. PCB设计中的一些注意事项

  2. 1 范围 本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。 2 规范性引用文件 在下面所引用的文件中,对于企业标准部分没有写出年代号,使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-09-08
    • 文件大小:35840
    • 提供者:taki2009
  1. 印制电路板(PCB)设计技术与实践

  2. 本书共分为14章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘,过孔,叠层,走线,接地,去耦合电路,电源电路,时钟电路,模拟电路,高速数字电路,射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求,方案实例。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2012-02-18
    • 文件大小:34603008
    • 提供者:taoguowo
  1. 印制电路板(PCB)设计技术与实践

  2. 印制电路板(PCB)设计技术与实践重点介绍PCB的焊盘、过孔、走线、接地、电源电路、时钟电路、模拟电路等知识
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-05-31
    • 文件大小:34603008
    • 提供者:exia_dl
  1. 讲讲多层PCB设计的重要组成部分之一过孔

  2. 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-14
    • 文件大小:77824
    • 提供者:weixin_38686187
  1. 掌握pcb layout 设计六大技巧,制图更轻松!

  2. 将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的,不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用哦!初始原理图传递通过网表文件将原理图传递到版图环境的过程中还会传递器件信息、网表、版图信息和初始的走线宽度设置。下面是为版图设计阶段准备的一些推荐步骤:1.将栅格和单位设置为合适的值。为了对元器件和走线实现更加精细的布局控制,可以将器件栅格、敷铜栅格、过孔栅格和SMD栅格设计为1mil。2.将电路板外框空白区和过孔设成要求的值。PCB
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-14
    • 文件大小:67584
    • 提供者:weixin_38637918
  1. 印制电路板设计应充分考虑的焊盘孔径大小

  2. 本温暖主要介绍了印制电路板设计时应充分考虑的焊盘孔径大小
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-21
    • 文件大小:67584
    • 提供者:weixin_38713203
  1. 电路板的焊盘设计知识

  2. 焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-14
    • 文件大小:70656
    • 提供者:weixin_38606404
  1. 基础电子中的高速PCB的过孔设计

  2. 摘要:在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。   PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。   目前高速PCB 的设计在通信、
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:109568
    • 提供者:weixin_38738422
  1. PCB技术中的晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

  2. 典型的焊盘设计方式有两种:SMD(Solder Mask Defined)和NSMD(No-Solder MaskDefined)。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜,铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定,如图1所示。 图1 SMD方法   ①SMD的优点:   ·具有较大的剥离强度;   ·较良好的热传递;   ·较大的热阻,可以承受多次重工。   ②SMD的缺陷:   ·会有潜在的应力集中现象;   ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响,不适合密间距元件的装配。   NSMD
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:81920
    • 提供者:weixin_38652058
  1. PCB技术中的柔性电路板的结构、工艺及设计

  2. 随着越来越多的手机采用翻盖结构,柔性电路板也随之越来越多的被采用。   按照基材和铜箔的结合方式划分,柔性电路板可分为两种:   有胶柔性板和无胶柔性板。   其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多,但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合,如:COF(CHIP ON FLEX,柔性板上贴装裸露芯片,对焊盘平面度要求很高)等。    由于其价格太高,目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。   下面我们要介绍
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-22
    • 文件大小:198656
    • 提供者:weixin_38697808
  1. PCB技术中的电路板的焊盘设计

  2. 焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时,很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词:Land 和 Pad ,经常可以交替使用;可是,在功能上,Land 是二维的表面特征,用于可表面贴装的元件,而 Pad 是三维特征,用于可插件的元件。作为一般规律,Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-ho
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-22
    • 文件大小:74752
    • 提供者:weixin_38744803
  1. PCB技术中的PCB布线设计(三)

  2. 布线需要考虑的问题很多,但是最基本的的还是要做到周密,谨慎。   寄生元件危害最大的情况   印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如:PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成;电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容;寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时,所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型 — 寄生电容进行量化,并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-07
    • 文件大小:247808
    • 提供者:weixin_38547397
  1. 焊盘的结构

  2. 焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时,很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。 焊盘的英文有两个词:Land 和 Pad ,经常可以交替使用;可是,在功能上,Land 是二维的表面特征,用于可表面贴装的元件,而 Pad 是三维特征,用于可插件的元件。作为一般规律,Land 不包括电镀通孔(PTH, plated throug
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:72704
    • 提供者:weixin_38718413
  1. 高速PCB的过孔设计

  2. 摘要:在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。   PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。   目前高速PCB 的设计在通信、
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:114688
    • 提供者:weixin_38697274
  1. 电路板的焊盘设计

  2. 焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时,很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词:Land 和 Pad ,经常可以交替使用;可是,在功能上,Land 是二维的表面特征,用于可表面贴装的元件,而 Pad 是三维特征,用于可插件的元件。作为一般规律,Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-ho
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:71680
    • 提供者:weixin_38584043
  1. 柔性电路板的结构、工艺及设计

  2. 随着越来越多的手机采用翻盖结构,柔性电路板也随之越来越多的被采用。   按照基材和铜箔的结合方式划分,柔性电路板可分为两种:   有胶柔性板和无胶柔性板。   其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多,但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合,如:COF(CHIP ON FLEX,柔性板上贴装裸露芯片,对焊盘平面度要求很高)等。    由于其价格太高,目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。   下面我们要介绍
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:247808
    • 提供者:weixin_38677585
  1. 晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

  2. 典型的焊盘设计方式有两种:SMD(Solder Mask Defined)和NSMD(No-Solder MaskDefined)。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜,铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定,如图1所示。 图1 SMD方法   ①SMD的优点:   ·具有较大的剥离强度;   ·较良好的热传递;   ·较大的热阻,可以承受多次重工。   ②SMD的缺陷:   ·会有潜在的应力集中现象;   ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响,不适合密间距元件的装配。   NSMD
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:98304
    • 提供者:weixin_38747815
  1. 设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

  2. 到目前为止,国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求,没有业内的smt电路板的规范标准,但是提倡为环保设计,需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。   在实现无铅SMT电路板制造时,设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题,电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题,以及向后(Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接)和向前(无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接)兼容等问题。   为了减小sm
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:52224
    • 提供者:weixin_38641366
  1. PCB设计电路板的命名方式

  2. 、通孔焊盘  命名格式:THC(R,O)90x60d40x20。  说明:THC表示通孔圆孔,THR代表长方形焊盘(正方形就长宽一样),THO为椭圆形焊盘。  90x60代表长90mil,宽60mil,如果是圆形就写一个数字就好。  d40x20代表孔内径为长40mil,宽20mil的孔,原创今日头条:卧龙会IT技术。  还有一种就是THC(O)N,后面加个N(即NTH)代表的是非金属化孔焊盘。  2、表贴焊盘  命名格式:SMDC(R,O)  说明:这个跟上面通孔焊盘的命令有异曲同工之处,C代
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:39936
    • 提供者:weixin_38640674
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