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  1. 和记奥普泰通信技术有限公司-PCB设计规范

  2. 和记奥普泰通信技术有限公司企业标准Q/OPT6001A-2003 ，印制电路板（PCB）设计规范 ，目次.................................................................................. I 前言................................................................................. IV 1 范围.....................

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-18
    • 文件大小：214016
    • 提供者：mapcar

  1. 印制电路板(PCB)设计技术与实践

  2. 本书共分为14章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘，过孔，叠层，走线，接地，去耦合电路，电源电路，时钟电路，模拟电路，高速数字电路，射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求，方案实例。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-02-18
    • 文件大小：34603008
    • 提供者：taoguowo

  1. 印制电路板(PCB)设计技术与实践

  2. 印制电路板(PCB)设计技术与实践重点介绍PCB的焊盘、过孔、走线、接地、电源电路、时钟电路、模拟电路等知识

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-05-31
    • 文件大小：34603008
    • 提供者：exia_dl

  1. 印制电路板(PCB)设计技术与实践

  2. PCB焊盘、过孔、叠层、走线、电源、时钟、高速数字电路、射频电路的PCB设计基本知识，以及散热、可制造性、PCB的ESD防护设计等

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-11-26
    • 文件大小：33554432
    • 提供者：tanyh

  1. PCB叠层设计需要注意这8件事

  2. 在设计PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计，PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射须电路通常采用多层板设计。下面列出了层叠设计要注意的8个原则：1.分层在多层PCB中，通常包含有信号层

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38681286

  1. 电路板PCB的过孔技术

  2. 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-04
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38611877

  1. 电路板PCB过孔技术

  2. 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38606811

  1. 电源技术中的电路板当中的EMI设计规范有哪些？

  2. 有经验的电源开发者都知道，在PCB设计过程中便对EMI进行抑制，便能够在最大程度上在最后的过程中为EMI抑制的设计节省非常多的时间。本文将为大家讲解PCB当中EMI设计中的规范步骤，感兴趣的朋友快来看一看吧。     IC的电源处理     保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGACHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很大的影响。     时钟线的处理

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38674223

  1. PCB技术中的PCB设计技巧：少孔、少绕、少自动…

  2. 本文将探讨印刷电路板(PCB)设计新手和老手都适用的七个基本(而且关键的)技巧和策略，只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能为你与你的团队减少重新设计次数、缩短设计时间以及减轻整体设计结果诊断的任务；以下让我们一一看来。     1、熟悉工厂制造流程     在这个无晶圆厂IC业者当道的时代，许多工程师其实不清楚根据他们的设计档案制造之PCB生产步骤与化学处理工艺；这并不令人惊讶。不过这种实作知识的缺乏，往往导致新手工程师做出不必要的较复杂设计决策。     设计真的需要那么复杂吗？难道

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：218112
    • 提供者：weixin_38632797

  1. PCB技术中的pcb设计信号失真常被忽视的来源

  2. 多年以来，工程师们开发了几种方法来处理引起PCB设计中高速数字信号失真的噪音。随着设计技术与时俱进，我们应对这些新挑战的技术复杂性也日益增加。目前，数字设计系统的速度按GHz计，这个速度产生的挑战远比过去显着。由于边缘速率以皮秒计，任何阻抗不连续、电感或电容干扰均会对信号质量造成不利影响。尽管有各种来源会造成信号干扰，但一个特别而时常被忽视的来源就是过孔。     简单过孔中的隐患     高密度互连（HDI）、高层数印刷电路板和厚背板/中间板中的过孔信号会受到更多抖动、衰减和更高误码率（B

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：138240
    • 提供者：weixin_38730129

  1. PCB技术中的PCB板布局布线的基本规则详解

  2. PCB又被称为印刷电路板（Printed Circuit Board），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。     一、元件布局基本规则     1． 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；     2．定位孔、标准孔等非安装孔周围1．27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3．5mm（对于M2．5）、4mm（对

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38678796

  1. PCB技术中的避免ISM-RF产品中的PCB布局“缺陷”

  2. 摘要：工业、科学和医疗系统射频（ISM-RF）产品的电路设计往往非常紧凑。为避免常见的设计缺陷或“陷阱”，需要特别注意这些应用的PCB布局。这些产品可能工作在300MHz至915MHz之间的任何ISM频带，其接收机和发射机的RF功率范围通常介于-120dBm至+13dBm之间。本文主要讨论了电感放置的方向、线路耦合、接地过孔以及引线长度、接地、晶体电容、引线电感等诸多问题。 　　引言 　　工业、科学和医疗射频（ISM-RF）产品的无数应用案例表明，这些产品的印制板（PCB）布局很容易出现各种

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：346112
    • 提供者：weixin_38677936

  1. PCB技术中的差分对：你需要了解的与过孔有关的四件事

  2. 在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 　　幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。 　　1. 过孔结构的基础知识 　　让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构的3D图。有四个基本元件：信号过孔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：305152
    • 提供者：weixin_38741966

  1. PCB技术中的印制电路板互联技术的应用

  2. 1 传统的镀通孔 　　最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图1 为一个六层镀通孔板的实例。 　　在这项技术中，所有的钻孔都要穿通面板，不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间，而不考虑该层是否需要进行电气连接。 　　2 埋孔 　　埋孔是连接多基板的两层或更多层的镀通孔，埋孔处于电路板的内层结构中，不出现在电路板的外表面上。图2 为具有埋孔的多基板。 　　与传统的镀通孔结构相比，埋孔节约了很大的空间。当信号

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38582506

  1. PCB技术中的利用CFD建模方法进行PCB热设计

  2. 另外一方面，为了降低成本，又需要减少不必要的走线。因此为了满足上述目标，必须在设计阶段对稳压器周围的PCB热导率变化及其对稳压器热性能的影响进行评估和调整。 　　常见的热分析方法是根据铜层的数量、厚度和覆盖百分比及电路板总厚度计算整个电路板的有效并行和正常导热率的平均值，然后利用平均并行和正常热导率计算电路板的热传导。然而在必须考虑电路板热导率局部变化的场合，这种方法并不合适。 　　Icepak是一种热建模的软件工具，可以用于研究电路板中热导率的局部变化。除了计算流体动力学(CFD)功能外，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38569203

  1. PCB技术中的PCB基础概念

  2. 目前所生产的电子电路基本上都使用印制电路板（PCB）作为其相互连接的介质和机械基板。高速电路也不例外，而且高速电路一般用多层电路板来实现。作为高速电路的载体，它的结构、电气性能、机械性能、可加工性，以及加工精度对于最终产品的性能起着很大的作用。 　　如图1所示，一块PCB由基板、导电层、走线，元器件、焊盘，以及过孔等要素组成。下面简单介绍一下各个要素。 　　图1 PCB的构成要素 　　1．材料 　　大多数PCB的导电层和走线都使用了铜薄膜，借助于热压工艺被牢固地黏结在基板上。铜的厚度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：168960
    • 提供者：weixin_38668274

  1. PCB技术中的印刷电路板的过孔

  2. 一．过孔的基本概念 　　过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38521169

  1. PCB技术中的PCB制板技术参数

  2. 英制 1 inch=1000 mil=25.4 mm  公制 电源线： 50 mil(5v或更低) 120mil(220v)连接线： 12 mil过孔via：40 mil(外)/28 mil(内)焊盘pad：座孔 62 mil(外)/40 mil(内)脚孔 50 mil(外)/32 mil(内)电源端子 120 mil(外)/60 mil(内) 电路板固定孔： 100 mil或更大 标准英制直插元件最小引脚间距为100 mil  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：20480
    • 提供者：weixin_38653443

  1. PCB制板技术参数

  2. 英制 1 inch=1000 mil=25.4 mm  公制 电源线： 50 mil(5v或更低) 120mil(220v)连接线： 12 mil过孔via：40 mil(外)/28 mil(内)焊盘pad：座孔 62 mil(外)/40 mil(内)脚孔 50 mil(外)/32 mil(内)电源端子 120 mil(外)/60 mil(内) 电路板固定孔： 100 mil或更大 标准英制直插元件引脚间距为100 mil  :

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：19456
    • 提供者：weixin_38514620

  1. 5G应用的PCB板电镀过孔性能评估

  2. 5G无线网络因覆盖了较宽的频带，对工作于毫米波频率下5G电路的线路板材料提出了特殊的要求。本文探讨了用于PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间传输信号的金属化过孔内壁的表面粗糙度对材料的终射频性能的影响。 　　第五代无线网络被誉为是实现现代通信的重要的技术成就之一，5G技术既使用低于6GHz的信号频率，也有用于短距离回传，高速数据链路的毫米波频率。在如此宽频率范围内的电路需要使用特殊的线路板材料，而罗杰斯公司的RO4730G3?电路板材料就成为许多电路设计工程师的选择，因为它具有从射频到毫米波频率的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：355328
    • 提供者：weixin_38714370
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