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  1. 机械模具设计毕业论文

  2. 时光如梭！我已经实习完了一月的时间，这期间，经历了十多天的夜班，半个月的白班，体验着劳动的光荣与艰辛，在这里我学到了我离开校园的第一笔知识，这些都是从书本上学不到的知识，从体验公司的文化到亲身接触公司的每个部门的人员，从公司的季刊杂志上，从其他员工的言谈中，有好的信息，也有不好的耳闻，总之，我的感觉中，我们的公司还是在不断前进发展。 注塑课是我实习的第一个部门，当我跨入注塑车间的时候，我突然感觉原来想象的工业化就是如此的接近，大型的注塑机台不断吐出产品，机械手臂伸展自如，一个个或透明或带色的样

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-12
    • 文件大小：954368
    • 提供者：jawjaw

  1. 圣烽科技IMR送箔机技术参数

  2. 河源市圣烽科技有限公司模内转印自动化最佳整体解决方案，公司有着丰富的生产经验，生产的IMR送箔机广泛应用于手机、笔记本电脑、汽车、玩具、礼品等领域。多年的努力使本公司积累了雄厚的技术力量和丰富的实践经验，特别是在多色电镀、全彩转印箔、高拉伸比转印箔、双面除尘IMR送箔机、全数控IMR送箔机、双面IMR送箔机等重大项目中获得了宝贵的实践经验和理想的解决方案，同时也赢得了广大用户及工程承包商的信任和赞许。 IMR送箔机，模内转印专业设备。 采用手持式触摸屏，使操作者轻松地在模具旁调试送箔机，提高调

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-06-22
    • 文件大小：109568
    • 提供者：ditoy

  1. 施耐德-ViI-LINE II C系列高电流母线槽系统(630A-6000A)产品目录.pdf

  2. 施耐德-ViI-LINE II C系列高电流母线槽系统(630A-6000A)产品目录pdf,施耐德-ViI-LINE II C系列高电流母线槽系统(630A-6000A)产品目录 1、“三明治”结构 导体紧密排列，整体散热 ，母线槽具有更低的温升值；母线槽结构紧凑，占用的建 筑物空间更小。 2、全封闭外壳 1).全封闭结构，提高了母线的防护等级，减少了灰尘在母线槽内的积聚； 2).安全消除了人体触电的可能； 3).“三明治”结构的导体，配合全封闭的 外壳，共同形成了整体散热的传播途径， 散热效

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-08
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. Swagelok卡套接头.pdf

  2. Swagelok卡套接头pdf,Swagelok卡套接头管接头3 四通中间接头…… 15O平行垫圈 ■钗垫片 lsO平行螺纹(RS)… 铜垫片 so平行螺纹(RP,… ■铜垫片|SO平行 压力表管接头(RG) Tube转换接头 O形圈 外螺纹Tbe转换接头 lSO平行螺纹用 ■Tube转换接头数据… SAE/MS直螺纹用 NPT螺纹 39 O形密封直螺纹用 lSO锥螺纹(RT).……,… 40 O形密封管螺纹用 lsO平行螺纹(RS 40 SO半行骡纹(RP)… 41 工具和附件 SAE/MS螺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. [高清]SJ／T207.2-2018设计文件管理制度第2部分设计文件的格式.pdf

  2. [高清]SJ／T207.2-2018设计文件管理制度第2部分设计文件的格式.pdfsJ/T207.2-2018 目次 前言 II 1范围. 2规范性引用文件 3标题栏 tttt世tt↑曹曹世ttt世世t世t十t世世主t 4明细栏 5镀涂栏,, 6登记栏… 7倒号栏. 1136789 8设计文件的幅面和格式代号 9图样、简图和表格形式设计文件的格式… 10文字内容设计文件的咯式 附录A(资料性附录)明细栏的简化编制示例. 附录B(规范性附录)图幅分Ⅸ...- 附录C(规范性附录)文字内容设计文件的

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-08-17
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zhuonunanhai

  1. 电镀前处理技术

  2. 电镀的前处理在电镀生产线上是电镀工艺中非常关键的一步，基体材料表面处理的好坏直接影响镀层的质量，因此应对电镀前处理相当的重视。本文介绍表面状态影响镀层质量的各种因素，阐述电镀生产线上电镀前处理的各种基本方法。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-10-21
    • 文件大小：32768
    • 提供者：qq_32192921

  1. PCB技术中的FPC表面电镀知识

  2. 1．FPC电镀 　　(1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固，用弱的清洗剂并不能完全去除，因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理，覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差，这样就会导致粘接强度下降，虽然不会明显可见，但在FPC电镀工序，镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38709139

  1. PCB技术中的FPC表面电镀

  2. 1．FPC电镀 　　(1)FPC电镀的前处理  柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固，用弱的清洗剂并不能完全去除，因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理，覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差，这样就会导致粘接强度下降，虽然不会明显可见，但在FPC电镀工序，镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38738272

  1. PCB技术中的湿式制程与PCB表面处理

  2. 1、Abrasives　磨料，刷材　　对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。 2、Air Knife 风刀　　在各种制程联机机组的出口处，常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀，可以快速吹干板面，以方便取携及减少氧化的机

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：153600
    • 提供者：weixin_38728347

  1. 单片机与DSP中的我国电子专用设备产品扫描

  2. 半导体设备　　在前工序主要设备中，0.8～1μm、6英寸以下水平的设备基本上可以国内配套，完成了一批水平较高的6英寸、0.5μm设备，其中电子束曝光机、离子注入机已取得很好效果，以CLUSTER为平台研发的IMDCVD、MRIE、DSW、PVD等设备已相继完成，部分0.25微米以上水平设备的单元技术已经有了突破，扩散炉、快速热处理、硅片处理系统等产品已经比较成熟；后工序设备中除全自动金丝球焊机、粘片机外，塑封机、打标机、划片机、IC编带机、电镀线设备等国内均有产品；材料制备设备中6英寸以下单晶炉

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：157696
    • 提供者：weixin_38726186