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  1. 手机板盲埋孔的设计方案

  2. POWER PCB 比思电子有限公司提供的设计方案 从走线到工具软件的设置很详细的讲解了所设计的过程
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-05-30
    • 文件大小:386048
    • 提供者:eagle_hf
  1. PADS POWERPCB 手机板盲埋孔的设计方案_比思电子

  2. PADS POWERPCB 手机板盲埋孔的设计方案_比思电子
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-01-27
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:liyingliang
  1. PADS2007中盲埋孔的设计

  2. 本资料来自于比思电子,以一款手机板为基础,详细的介绍了盲埋孔的定义、如何设计、设计时需要注意的问题等等。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-03-04
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:cxl1117
  1. 一种抄板软件

  2. 可直接打开扫描彩图抄板,其元件预览、任意角度放置、走线及自动捕捉网格、元素中心功能可与PROTEL媲美,且文件格式与主流电路设计软件兼容。 支持任意层盲埋孔、自制元件、矢量字符等,是一款功能强大的独立软件。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-01-15
    • 文件大小:901120
    • 提供者:hhphhphhp123456
  1. Ti OMAP3530 开发板PCB源文件

  2. 非常好的Ti OMAP3530方案的PCB文件;DDR,CPU-BGA,电源管理,以及盲埋孔设计都有,非常值得参考学习;
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-05-18
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:qianwenerrui
  1. pads手机板盲埋孔的设计方案

  2. 手机板盲埋孔的设计方案。pads的盲埋孔方案,作hdi板,手机板。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-01-07
    • 文件大小:386048
    • 提供者:linzert
  1. 谈谈MTK平板PCB设计【盲埋孔板】-小哥作品

  2. 包含四个文档:谈谈MTK平板PCB设计【盲埋孔板】之结构布局;谈谈MTK平板PCB设计【盲埋孔板】之层叠设置及过孔类型选择;谈谈MTK平板PCB设计【盲埋孔板】之Camera模块设计;谈谈MTK平板PCB设计【盲埋孔板】-导入DXF结构图。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2017-04-14
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:qianleikuihai
  1. HDI高密度设计盲埋孔使用设置规范

  2. 仅针对 BGA pin pitch 小于等于 0.5mm 的封装(以 0.5mm 和 0.4mm 两种居多) ,才允许使用盲/埋孔设计(特指激光盲孔+机械埋孔)。 由于生产工艺流程和板材等原因,盲/埋孔的生产成本比较昂贵,所以对于盲/埋孔的种类/阶数必须做出严格限制,不得随意设置、使用未经工艺部审核的盲埋孔。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-08-09
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:dqh1020
  1. 高通MSM8916 datasheet

  2. MSM8916是高通发布的首款64位处理器。该处理器采用台积电 28nm LP工艺制造,四核心主频 1.2GHz起步(最高可能达到1.4GHz), 内存支持单通道64-bit LPDDR2/3。图形核心是新的Adreno 306,具体频率不详。高通MSM8916 原理图资料介绍及PCB Layout_QRD8916 8层盲埋孔板
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2018-01-31
    • 文件大小:615424
    • 提供者:szx940213
  1. AltiumDesigner2层4层6层板demo设计合集.rar

  2. 2层板设计 AT89C52 RC500Mifare 读卡器PCB 和原理图,2层板设计16进11出PLC设计资料,含原理图、PCB、物料单、供应商、物料价格,2层板设计显示屏板SCH PCB文件,4层板设计HY57V561620CLT核心板(菊花链拓扑) SCH PCB,4层板设计 一个FPGA DSP的视频处理的板子原理图 PCB布局工整,6层板设计 AR2000-BGA的手机PCB文件 2阶盲埋孔设计,6层板设计LPC32X0核心板 SCH PCB,6层板设计全志H8VR一体机设计 DSN
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-07-23
    • 文件大小:10485760
    • 提供者:weixin_39841882
  1. 盲埋孔设定

  2. 盲孔可以由板子中已有的通孔自己编辑而来的,盲孔和层数有关系,所以首先要确定你的单板到底用多少层。比如8层板,你可以打1-4盲孔和5-8盲孔或者1-3和4-8都可以。例如用1-4的盲孔,用你板子现有的通孔重新编辑一下,去掉5-8层的焊盘,热焊盘,反焊盘,另存为,就是一个1-4层的盲孔了。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-05-25
    • 文件大小:312320
    • 提供者:kitty20110321
  1. powerpcb:多层板减为两层板的方法

  2. 有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我告诉大家一种由多层板减为两层板的方法:第一步,在Setup下的板层定义中,将GND及VCC的层定义(Electrical Layer Type)为No Plane,OK退出;第二步,在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔,OK退出;第三步,在Setup下的Display Colors中将顶层和底层关闭,只留中间两层;第四步,进入ECO模式;第五步,鼠标右键,Select Traces/Pins;第六步,鼠标右键,Select All;
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-14
    • 文件大小:27648
    • 提供者:weixin_38638312
  1. 什么是盲埋孔板,盲孔与埋孔电路板的区别

  2. 谈到盲/埋孔,首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。为了让有限的电路板面积,能放置更多更高性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦从DIP插孔孔径 1 mm缩小为SMD的0.6 mm,更进一步缩小为0.4mm以下。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-18
    • 文件大小:38912
    • 提供者:weixin_38623272
  1. 什么是盲埋孔板,盲埋孔板的定义与区别

  2. 说起盲埋孔板,大家盲埋孔板的了解与认识是很模糊的,有的厂家都说不清楚,到底什么是盲埋孔板,怎么样看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板,什么是埋孔板,埋孔板的定义与区别;下面我们来说说PCB板的历史。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-31
    • 文件大小:49152
    • 提供者:weixin_38595689
  1. 盲埋孔的设定.ppt

  2. 盲孔可以由板子中已有的通孔自己编辑而来的,盲孔和层数有关系,所以首先要确定你的单板到底用多少层。比如8层板,你可以打1-4盲孔和5-8盲孔或者1-3和4-8都可以。例如用1-4的盲孔,用你板子现有的通孔重新编辑一下,去掉5-8层的焊盘,热焊盘,反焊盘,另存为,就是一个1-4层的盲孔了。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2020-09-12
    • 文件大小:311296
    • 提供者:qianshenghao
  1. 基础电子中的HDI板的应用及加工工艺

  2. HDI(High Density  Interconnector)板,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板。AET-PCB板块将分节对电子工程师们关心的PCB工厂的工程设计、材料选择、加工工艺。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:258048
    • 提供者:weixin_38590567
  1. PCB技术中的多层板减为两层板的方法

  2. 有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我告诉大家一种由多层板减为两层板的方法:   第一步,在Setup下的板层定义中,将GND及VCC的层定义(Electrical Layer Type)为No Plane,OK退出;   第二步,在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔,OK退出;   第三步,在Setup下的Display Colors中将顶层和底层关闭,只留中间两层;   第四步,进入ECO模式;   第五步,鼠标右键,Select Traces/Pins;
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-10
    • 文件大小:30720
    • 提供者:weixin_38657102
  1. HDI板的应用及加工工艺

  2. HDI(High Density  Interconnector)板,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度有效的方法是减少通孔的数量,及设置盲孔,埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板。AET-PCB板块将分节对电子工程师们关心的PCB工厂的工程设计、材料选择、加工工艺。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:272384
    • 提供者:weixin_38628211
  1. 多层板减为两层板的方法

  2. 有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我告诉大家一种由多层板减为两层板的方法:   步,在Setup下的板层定义中,将GND及VCC的层定义(Electrical Layer Type)为No Plane,OK退出;   第二步,在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔,OK退出;   第三步,在Setup下的Display Colors中将顶层和底层关闭,只留中间两层;   第四步,进入ECO模式;   第五步,鼠标右键,Select Traces/Pins;
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:27648
    • 提供者:weixin_38507121
  1. HDI板与普通PCB的区别

  2. HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。   HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。   当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:130048
    • 提供者:weixin_38747946
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