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24级机床主轴箱传动课程设计
24级机床主轴传动系统课程设计 已知条件 [1]确定转速范围:主轴最小转速 电动机转速 。 [2] 床身上工件的最大回转直径D=400mm [3]电动机的功率为7.5kw [4]确定公比: [5]转速级数: 设计目的 通过机床主运动机械变速传动系统得结构设计,在拟定传动和变速的结构方案过程中,得到设计构思、方案分析、结构工艺性、机械制图、零件计算、编写技术文件和查阅技术资料等方面的综合训练,树立正确的设计思想,掌握基本的设计方法,并具有初步的结构分析、结构设计和计算能力。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-01-02
文件大小:16384
提供者:
cy2020qyj
24级机床主轴传动系统课程设计
设计目的 通过机床主运动机械变速传动系统得结构设计,在拟定传动和变速的结构方案过程中,得到设计构思、方案分析、结构工艺性、机械制图、零件计算、编写技术文件和查阅技术资料等方面的综合训练,树立正确的设计思想,掌握基本的设计方法,并具有初步的结构分析、结构设计和计算能力。 二、设计步骤 1.运动设计 1.1已知条件 [1]确定转速范围:主轴最小转速 电动机转速 。 [2] 床身上工件的最大回转直径D=400mm [3]电动机的功率为7.5kw [4]确定公比: [5]转速级数:
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-01-02
文件大小:39936
提供者:
cy2020qyj
机床主轴箱设计指导详细介绍如何设计主轴箱
详细介绍如何设计主轴箱,床主要技术参数: (1) 尺寸参数: 床身上最大回转直径: 400mm 刀架上的最大回转直径: 200mm 主轴通孔直径: 40mm 主轴前锥孔: 莫式6号 最大加工工件长度: 1000mm (2) 运动参数: 根据工况,确定主轴最高转速有采用YT15硬质合金刀车削碳钢工件获得,主轴最低转速有采用W16Cr4V高速钢刀车削铸铁件获得。 nmax= = 23.8r/min nmin= =1214r/min
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-03-09
文件大小:10485760
提供者:
huazuofeng
CA6140主轴箱毕业设计
床身上最大回转直径: 400mm 刀架上的最大回转直径: 200mm 主轴通孔直径: 40mm 主轴前锥孔: 莫式6号 最大加工工件长度: 1000mm (2) 运动参数: 根据工况,确定主轴最高转速有采用YT15硬质合金刀车削碳钢工件获得,主轴最低转速有采用W16Cr4V高速钢刀车削铸铁件获得。 nmax= = 23.8r/min nmin= =1214r/min 根据标准数列数值表,选择机床的最高转速为1180r/min,最低转速为26.5/min 公比 取1.41,转速级数Z=12。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-04-24
文件大小:1048576
提供者:
dwp25
最大加工直径400MM主轴箱设计CAD图(展开图,剖面图,主轴图)
最大加工直径400mm的全套CAD图,免费放出
所属分类:
数据库
发布日期:2012-12-17
文件大小:668672
提供者:
xgynyy2012
带式运输机的传动装置的设计
运输机单向运转,工作平稳,运输带速度允许速度误差为-5%~+5%,使用期限为8年,小批量生产,单班制工作。运输带推力F=2800N,运输机速度V=1.4m/s,卷筒直径D=400mm。
所属分类:
专业指导
发布日期:2014-09-11
文件大小:5242880
提供者:
shshengwusuoxish
测控类赛题分析.pdf
2017年全国大学生电子设计大赛-赛前培训-测控类赛题分析2003-简易智能电动车 任务 设计并制作一个简易智能电动车 要求 ◆电动车从起点开始,沿引导线行进,经过 弯道; 0.3 在光源引导下,避障进入停车区进入停 0.2m 车位 C 车库104 检测地下薄铁; 0,4m 1.45 光源 ◆控制全程时间,强调速度; 停区◆记录行程。° 5cm 5cm scm 弯道区 物 5cm 12.5cm 0.4 15 直道区 cm iB 12.5cm 0.4m 引导线 2.3m 12m 循迹:光电传感器
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-07-01
文件大小:2097152
提供者:
gxiangming
普通车床的主轴箱部件设计
最大加工直径为400mm的普通车床的主轴箱部件设计
所属分类:
数据库
发布日期:2013-12-01
文件大小:5242880
提供者:
u013012496
最大加工直径为400mm的普通车床的主轴箱部件设计_(升级中).doc
非常好,欢迎大家踊跃下载,积极上传文档,时期资源更加丰富
所属分类:
专业指导
发布日期:2013-01-02
文件大小:2097152
提供者:
liufenghewangjiao
硅片行业报告:投资拉开序幕,国产设备迎来春天
硅片制备之前是制作高纯度的半导体级硅(semiconductor-grade silicon,SGS),也被称为电子级硅。制备过程大概分为三步,第一步是通过加热含碳的硅石(SiO2)来生成气态的氧化硅SiO;第二步是用纯度大概98%的氧化硅,通过压碎和化学反应生产含硅的三氯硅烷气体(SiHCl3);第三步是用三氯硅烷经过再一次的化学过程,用氢气还原制备出纯度为99.9999999%的半导体级硅。 硅片尺寸逐步加大是硅片发展的主要方向。硅锭直径从20世纪50年代的初期的不到25mm增加到现在的3
所属分类:
其它
发布日期:2021-03-20
文件大小:2097152
提供者:
weixin_38685882