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搜索资源列表

  1. 3D图形库背面消隐的三大陷阱示例源代码

  2. 3D图形库背面消隐的三大陷阱示例源代码 1.用视线来算 2.注意统一顶点存储顺序 3.注意顶点存储顺序、叉乘计算顺序、视线方向之间的联系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-02-25
    • 文件大小：23552
    • 提供者：cppyin

  1. 球体背面消隐课程设计及报告

  2. 功能说明： （1）绘制球体线框模型的透视投影图，使用背面剔除算法实现动态消隐； （2）通过右键菜单显示消隐效果，右键菜单有两个选项：未消隐与消隐； （3）使用键盘的上下左右控制键旋转消隐前后的球体； （4）单击左键增加视距，右击缩短视距；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-04-18
    • 文件大小：579584
    • 提供者：jsj010103

  1. 档案盒标签侧面背面模板

  2. 档案盒标签侧面背面模板，只需更改内容即可打印！

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2011-11-28
    • 文件大小：73728
    • 提供者：tcayao

  1. JAVA 背面消影 计算机图形学

  2. 背面消影。 因为立方体的每一个面都是四条边，所以只做了环表和点表，没有面表。 通过判断e的正负判断该面是否可见，然后，如果可见，就画出该面——四边形。

  3. 所属分类：Java

  1. BCM813_MV3-主控ATJ2063板号BCM813 MV5 背面BT02-RFV2

  2. BCM813_MV3-主控ATJ2063板号BCM813 MV5 背面BT02-RFV2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-04-17
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hx48592646

  1. 手机翻背面即静音振动

  2. 在本范例程序中，整合了SensorEventListener以及AudioManager。当程序发现手机被翻成背面时，就会将铃声模式更改为振动模式，如在上班会议等其他场合中忘记将铃声调整为静音振动时，就可以利用这个程序快速地关闭手机铃声。 分享参考自Android SDK开发范例大全第3版。

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2012-08-29
    • 文件大小：54272
    • 提供者：szintu

  1. touch4背面模版

  2. touch4背面模版 别的我就不多说了 自己看吧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-12-04
    • 文件大小：27648
    • 提供者：u013045743

  1. 背面局域接触太阳电池制备技术

  2. 背面局域接触太阳电池制备技术，张陆成，沈辉，为降低太阳电池的成本，硅片的厚度向着越来越薄的方向发展，但硅片厚度降低会带来电池片翘曲增大、长波光子吸收下降、背面复合速

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-29
    • 文件大小：453632
    • 提供者：weixin_38681147

  1. 背面锁闭装置 （针对需要 UL 认证的市场）[手册].pdf

  2. 背面锁闭装置 （针对需要 UL 认证的市场）[手册]pdf,EN △A △ DANGER Hazardous voltage. Will cause death or serious injury. Turn off and lock out all power supplying this device before working on this device Replace all covers before power supplying this device is turned on

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-11-01
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 威卡波登管压力表，标准版，背面安装说明书.pdf

  2. 威卡波登管压力表，标准版，背面安装说明书pdf,威卡波登管压力表，标准版，背面安装说明书 Applications ■  For gaseous and liquid media that are not highly viscous or crystallising and will not attack copper alloy parts ■  Pneumatics ■  Heating and air-conditioning technology ■  S

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：214016
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 餐巾纸的背面+打开餐巾纸

  2. 餐巾纸的背面+打开餐巾纸，包含两本，用于显示化思考问题。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2018-07-06
    • 文件大小：14680064
    • 提供者：sun51

  1. 单手交互中手持设备正面和背面手势输入的对比研究

  2. 针对单手手持设备交互,对比了在设备正面进行手势输入(单手拇指方式)和在背面进行手势输入(单手食指方式)的表现异同。通过5种手势特征(绘制时间、手势尺寸比、闭合手势起点与终点的距离、形状距离、绘制手势与目标手势之间的指示角之差)对实验数据进行分析,结果表明正面拇指比背面食指输入手势要快而且准确。但在某些特征细节上,例如闭合手势起点与终点的距离和指示角差特征,表现相当。手势的输入方式(正面拇指与背面食指输入)与手势复杂度和目标手势尺寸在若干特征上(如绘制时间)有交互效应。这些研究结果为手持设备背面手

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-13
    • 文件大小：963584
    • 提供者：weixin_38614112

  1. OpenGL之正背面剔除、深度测试、多边形偏移解决“甜甜圈”的绘制问题.zip

  2. 详细介绍了OpenGL的“甜甜圈”的绘制和渲染，以及在旋转的过程中却出现了黑色部分的问题的分析和解决，引发“正背面剔除”的渲染技巧，以及“深度测试”、“多边形偏移”等诸多技术的探讨。

  3. 所属分类：iOS

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：Forever_wj

  1. 在PCB背面放置DC/DC稳压器可为数字IC在板正面留出空间

  2. 超薄 LTM4622 为单轨和多轨应用提供了一款高性能稳压器。该器件很宽的工作电压范围、丰富的功能和紧凑的解决方案尺寸使其成为高度灵活和可靠的解决方案，能够放入 PCB 正面和背面最狭小的空间中。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38548704

  1. 传感技术中的OmniVision推出采用OmniBSI背面照度技术的CMOS图像传感器

  2. OmniVision Technologies, Inc.近日推出了OV2720，是世界上第一个1/6-inch，原生1080p/30的高清晰度(HD)的CMOS图像传感器。OV2720主要针对笔记本电脑、上网本、摄像头和视频会议等应用而设计。OV2720是以该公司1.4微米“OmniBSI”背面照度技术(Backside Illumination，BSI)为基础，可提供HD质量的影像会议，同时还能符合现今薄型笔记本电脑所要求的模块尺寸。 　　OV2720已开始对多家一线客户送出样本，预计可在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38502639

  1. openGL实现（ADS）环境光，漫反射，镜面高光，实现双面（前面front、背面back）着色  实现平面着色（flat shading）

  2. openGL实现（ADS）环境光，漫反射，镜面高光，实现双面（前面front、背面back）着色  实现平面着色（flat shading），使用Subroutines选择着色器功能，Discarding fragments to create a perforated look 丢弃碎片，已实现穿孔效果

  3. 所属分类：其他

    • 发布日期：2020-11-20
    • 文件大小：53477376
    • 提供者：aoxuestudy

  1. 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展*

  2. 康仁科，郭东明，霍风伟，金洙吉（大连理工大学机械工程学院，辽宁 大连 116024）摘要：集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展，为满足IC封装要求，图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用，硅片的厚度相应增大，而先进的封装技术则要求更薄的芯片，超精密磨削作为硅片背面减薄主要工艺得到广泛应用。本文分析了几种常用的硅片背面减薄技术，论述了的基于自旋转磨削法的硅片背面磨削的加工原理、工艺特点和关键技术，介绍了硅片背面磨削技术面临的挑战和取得的新进展。 关键字

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：132096
    • 提供者：weixin_38528086

  1. 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展

  2. 文：康仁科，郭东明，霍风伟，金洙吉摘要：集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展，发满足IC封装要求，图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用，硅片的厚度相应增大，而先进的封装技术则要求更薄的芯片，超精密磨削作为硅片背面减薄主要工艺得到广泛应用。本文分析了几种常用的硅片背面减薄技术，论述了的基于自旋转磨削法的硅片背面磨削的加工原理、工艺特点和关键技术，介绍了硅片背面磨削技术面临的挑战和取得的新进展。关键字：硅片；背面减薄；磨削；IC封装1 引言为了增大IC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：128000
    • 提供者：weixin_38506182

  1. SiC基芯片背面通孔刻蚀工艺研究

  2. 通过对感应耦合等离子体(ICP)设备装片夹具进行改进，提高了背氦的导热效率，减小了下电极基底与晶圆表面之间的温度差，提高了冷却效果。对装片夹具改进前后进行了对比实验，并分析了射频功率、ICP功率、下电极基底温度、腔室压力等参数对SiC背面通孔的刻蚀速率、选择比、倾斜角及侧壁光滑度的影响。通过装片夹具改进及工艺条件优化，开发出刻蚀速率为1μm/min、SiC与Ni的选择比大于60∶1、倾斜角小于85°、侧壁光滑的SiC通孔工艺条件，可用于SiC基GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)、SiC金属半导

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-12-21
    • 文件大小：772096
    • 提供者：jfkj2021

  1. 金属膜背面的介电光栅耦合表面等离子体共振，用于超灵敏传感

  2. 金属膜背面的介电光栅耦合表面等离子体共振，用于超灵敏传感

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-18
    • 文件大小：550912
    • 提供者：weixin_38627213
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