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  1. SJ/T 10668-2002 表面组装技术术语

  2. SJ/T 10668-2002 表面组装技术术语

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-11
    • 文件大小：523264
    • 提供者：xkjcqy

  1. 表面组装(SMT)工艺通用技术要求(国标)SJ-T10670-1995

  2. 本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术时应遵循的基本工艺要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-19
    • 文件大小：999424
    • 提供者：ylh0306110

  1. SMT表面组装技术介绍

  2. 不错的工艺介绍，转发给大家分享，详细介绍SMT表面组装技术

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-19
    • 文件大小：780288
    • 提供者：z8a3t1s8h7i1to

  1. 利用表面层层自组装技术制备蛋白质分子印迹聚合物

  2. 利用表面层层自组装技术制备蛋白质分子印迹聚合物，徐敏，王艺峰，本工作将层层自组装与分子印迹技术相结合，首先利用表面层层自组装技术，将牛血清白蛋白和壳聚糖固定在交联壳聚糖基材表面，再经

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-06
    • 文件大小：480256
    • 提供者：weixin_38741317

  1. SMT技术：以基础和自动化安装为核心拆装片状元器件

  2. 以轻、小、薄片状元器件为基础和自动化安装为核心的表面组装技术SMT，正在以崭新的姿态在整个电子工业掀起一场技术革命.片状元器件在电子产品中的应用得到进一步普及，而它的维修与焊接技术，早已是广大业余爱好者关注的内容。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-02
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38545463

  1. PCB技术中的SMT贴片加工技术的组装方式详解

  2. 根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。     在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38584731

  1. PCB技术中的表面贴技术选择的问题分析

  2. 并非所有的连接器皆提供相同的功能。当然，它们表面上也许看起来是一样的，也试着去完成它们的设计功能，但相似之处仅此而已。选择表面贴连接器时，请牢记“细节定成败”,或者更确切的说“当中所缺乏的细节定成败”。 　　表面贴连接器无疑提供了许多优点，包括减少组装成本、提供双倍的密度和改善高速性能的完整性。但是，表面贴连接器同时也包含一些已经被认知的缺点-从可靠性问题（如连接器自电路板上脱落）到共面性所导致的组装问题等。事实上如果设计工程师在选择适当连接器的过程当中经过周详及仔细的考虑审查，这些所谓的认知

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38703895

  1. PCB技术中的制作用于RF部件的快周转PCB

  2. 采用低成本PCB（印刷电路板），几个小时内就可以很容易用几乎任何CAD软件（甚至免费软件）设计出一块电路板。只需两天时间，在自己的案头就能完成原型板。很多软件包都有不错的设计规则，大多数PCB制造商可以制作出低至0.006 英寸线宽和线距。 　　这种精度对低频电路没有一点问题，但RF电路一般需要50Ω的走线才能正常运行。部件体积越来越小，但物理定律不会改变。因此， 今天0.062英寸厚原型板上的一根微带走线尺寸为0.11英寸宽，而30年前也是0.11英寸。但很多SMT（表面组装技术）元件都要比

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38692202

  1. PCB技术中的贴装工艺与设备

  2. 表面组装技术是以工艺为中心的制造技术。产品种类、功能、性能和品质要求决定工艺，工艺决定设备。不同产品设计要求采用相应的工艺，而不同工艺要求相应的设备。 　　（1）贴装工艺与设备，如同计算机软件与硬件一样密不可分 　　工艺是组装制造的过程，是电子组装工程投资能否合理收回和增值的方法和保证，也是整个SMT技术应用的中心。工艺是否合理和优化，决定了组装制造的过程的效率和设备能力的发挥，同时也保证和决定产品品质的关键之一。 　　工艺是软件，根据任务选择固然重要，在应用中不断调试、修改和打补丁以至及

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38628552

  1. 传感技术中的Honeywell.推出小型 FSS-SMT系列薄型表面组装传感器

  2. 霍尼韦尔 发布其最小的力传感器，FSS-SMT系列是一种薄型的表面组装器件，可用于印刷电路板（PCB）自动装配生产线上，免除手工钎焊并有利于减少组装成本。在乎成本的用户将会被FSS-SMT系列所吸引，因为它提供了惠斯登电桥传感元件的全部4个点，使他们能够灵活地将传感器定制和集成到其他系统电子中。 　　FSS-SMT系列设计提供优异的可靠性，在25°C [77°F ]额定值下平均失效周期达2000万次力循环（MCTF），输出稳定，不随时间而变化，有助于减少修理或更换。低变形（ 满量程典型值为30

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38502693

  1. PCB技术中的SMT电路板安装设计方案

  2. 什么是SMT 　　SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 　　SMT有何特点 　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38535848

  1. 基础电子中的SMT表面组装技术的优点

  2. 1．组装密度高 　　片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT’可使电子产品体积缩小60％，质量减轻’75％。通孔安装技术元器件，它们按2．54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1．27mm发展到目前0．63mm网格，个别达0．．5mm网格安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0．63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1／12。 　　2．可靠性高 　　由于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：165888
    • 提供者：weixin_38716081

  1. PCB技术中的表面组装技术（SMT）简介

  2. 表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件／器件(简称SMC／SMD)直接贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一种电子组装技术。将元件装配到印刷(或其他基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 　　表面组装技术内容包括表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、组装测试与检测技术、组装测试与检测设备等，是一项综合性工程科学技术。它将

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38736529

  1. 基础电子中的表面组装元器件与传统的插装式元器件特点介绍

  2. 表面组装元器件与传统的元器件相比，其特点是:①安装密度较高;②引线间的分布电容大大降低，使寄生电容、寄生电感明显的减少;③有较好的高频特性;④抗电磁干扰和射频干扰的能力得到了很大的提高。    　　表面组装元器件的组装与以往的通孔分立元器件的组装方法有着本质的区别，表面组装技术是布线的印制电路板上不打孔，所有焊点及元器件都在一个平面上，且焊点较小，密度较高。  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：28672
    • 提供者：weixin_38586118

  1. 先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景

  2. 王振宇，成 立，高 平，史宜巧，祝 俊（江苏大学电气信息工程学院，江苏 镇江 212013） 摘要：概述了芯片尺寸封装（CSP）的基本结构和分类，通过与传统封装形式进行对比，指出了 CSP技术具有的突出优点，最后举例说明了它的最新应用，并展望了其发展前景。 关键词：微电子封装技术；芯片尺寸封装；表面组装技术 中图分类号：TN305.94;TN407 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2003)12-0039-05 1 引言 汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：146432
    • 提供者：weixin_38598213

  1. 高密度表面组装技术最新动向

  2. 信息产业部电子第二研究所 许宝兴 高 宏　02-8-17 12:35:15　《国际电子设备》四月摘 要：为了推进由多媒体引发的信息网络化社会的实现，需要有大量的信息在全球范围内迅速传播。同时还要求在信息的交换与传送上具有容量大、高速化和数字化的特征。因此，电子信息装置和器件在向高集成化和高速化推进的同时，加速了电子信息设备朝着高性能、高功能（复合化和融合化）与便携化（高密度化）的方向发展。支持这一发展的核心技术是半导体器件的微细化技术，而电子信息设备实现商品化所必须的手段则是高密度表面组装技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38682953

  1. 表面组装工艺通用技术要求标准

  2. 表面组装工艺通用技术要求标准是技术的、经济的、社会的、客观的，相信表面组装工艺通用技术要求标准能够...该文档为表面组装工艺通用技术要求标准，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-14
    • 文件大小：908288
    • 提供者：weixin_38714653

  1. 表面组装技术（SMT）简介

  2. 表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件／器件(简称SMC／SMD)直接贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一种电子组装技术。将元件装配到印刷(或其他基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 　　表面组装技术内容包括表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、组装测试与检测技术、组装测试与检测设备等，是一项综合性工程科学技术。它将

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38657848

  1. 表面贴技术选择的问题分析

  2. 并非所有的连接器皆提供相同的功能。当然，它们表面上也许看起来是一样的，也试着去完成它们的设计功能，但相似之处仅此而已。选择表面贴连接器时，请牢记“细节定成败”,或者更确切的说“当中所缺乏的细节定成败”。 　　表面贴连接器无疑提供了许多优点，包括减少组装成本、提供双倍的密度和改善高速性能的完整性。但是，表面贴连接器同时也包含一些已经被认知的缺点-从可靠性问题（如连接器自电路板上脱落）到共面性所导致的组装问题等。事实上如果设计工程师在选择适当连接器的过程当中经过周详及仔细的考虑审查，这些所谓的认知

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38693524

  1. SMT贴片加工技术的组装方式详解

  2. 根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。     在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38583286
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