电子工程师就是玩电路的，那么就少不了画板子，想让板子看着高端大气上档次，但是也不能每次都去加工（那样子劳神伤财）还不如自己做一块PCB敷铜板。当然现在很多种方法制PCB板，网上画PCB板的方法虽多，但是都很分散，这里是以为电路高手自己结合实际经验收集归纳总结的，如果你有不同的看法也可以共同探讨！

覆铜板最近算是“火“透了，虽然作为PCB主要的使用材料，但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。究竟它的特点如何，又可以作何种应用？今天，我们一起去揭晓。     覆铜板-----又名基材 。     覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。     目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑

覆铜板近算是“火“透了，虽然作为PCB主要的使用材料，但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。究竟它的特点如何，又可以作何种应用？今天，我们一起去揭晓。     覆铜板-----又名基材 。     覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。     目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，

覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程，具体得跟随小编一起来了解一下吧。 　　高速高频覆铜板工艺流程 　　高频覆铜板制备工艺与普通覆铜板流程类似： 　　1、混胶： 将特种树脂、溶剂、填料，按一定比例通过管道用泵打入到混胶桶中进行搅拌， 需物料搅拌配制成带流动性的粘稠状胶液。 　　2、上胶烘干：将混合好的胶液用泵