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搜索资源列表

  1. 软件缺陷分析与预防技术研究与应用

  2. 本论文针对缺陷分析方法和缺陷预防技术的应用实际，尤其在项目实施过程中应用 相对孤立的特点，通过对软件缺陷分析方法和缺陷预防技术相关理论的仔细分析研究， 提出了软件缺陷分析方法和缺陷预防技术结合的缺陷“矩阵管理”模型和“缺陷管理” 过程，可提前预防软件缺陷，有效地提高了软件系统的质量。在项目研发的不同阶段， 根据矩阵的运算结果，推荐采用相应的缺陷分析方法和选择合适的缺陷预防技术，并运 用于“某光通讯系统”项目中,既加快了研发进度、提高了软件质量，又降低了产品的 错误发生率，实验数据证明了“缺陷矩

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-01-28
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：mianyanglangzi

  1. 《华创缺陷管理系统》

  2. 全面监控工程项目及产品开发的缺陷登记、解决、验证，可作灵活的统计和分析，帮助您提升品质。 （1）自由增减缺陷字段：包括：缺陷登记、解决、验证信息，可根据需要自由增减，支持附件型字段，可容纳图片、文件；支持文字段型字段，可容纳文章、段落，系统具有很好的适应性。 （2）灵活设置基本信息：用户可自定义缺陷级别、功能模块、原因类别、测试环境等选项字典，且支持多层次结构，并据此作查询、统计、分析。 （3）完善的权限控制：预设测试人员、开发人员、项目经理3个角色，每个角色的查看权、录入权、修改权、删除权均

  3. 所属分类：管理软件

    • 发布日期：2011-04-12
    • 文件大小：19922944
    • 提供者：bhguo

  1. 华创缺陷管理系统 V5.4

  2. 软件介绍：全面监控工程项目及产品开发的缺陷登记、解决、验证，可作灵活的统计和分析，帮助您提升品质。 主要特点：通用型设计，个性化应用；灵活实用，可按需任意定制、任意扩展！ （1）自由增减缺陷字段：包括：缺陷登记、解决、验证信息，可根据需要自由增减，支持附件型字段，可容纳图片、文件；支持文字段型字段，可容纳文章、段落，系统具有很好的适应性。 （2）灵活设置基本信息：用户可自定义缺陷级别、功能模块、原因类别、测试环境等选项字典，且支持多层次结构，并据此作查询、统计、分析。 （3）完善的权限控制：预

  3. 所属分类：项目管理

    • 发布日期：2011-06-30
    • 文件大小：19922944
    • 提供者：bhguo

  1. Bugzilla的简单介绍

  2. Bugzilla的简单介绍 也许你还没有看到一个错误管理系统所具有的价值；也许你正被大量的测试数据所淹没，而迫切的需要一个 产品缺陷的记录及跟踪的好帮手；也许你正在通过如：电子表格、数据库等各种方式来不断的开发和完善一个 错误跟踪系统。Mozilla公司向我们提供了一个共享的免费工具Buzilla.作为一个产品缺陷的记录及跟踪工 具，它能够为你建立一个完善的Bug跟踪体系，包括报告Bug、查询Bug记录并产生报表、处理解决、管理员 系统初始化和设置四部分。并具有如下特点： 1．基于Web方式，

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2009-01-03
    • 文件大小：193536
    • 提供者：vanbj

  1. 软件测试与质量保证PPT资料

  2. 软件质量，软件测试概述，软件缺陷管理，软件测试用例设计，软件测试方法，软件质量保证，软件度量，软件风险管理等等等等。。。。

  3. 所属分类：软件测试

    • 发布日期：2018-07-22
    • 文件大小：22020096
    • 提供者：boy178

  1. 自发对称破坏和超复杂规范场理论中的弦缺陷

  2. 受弦论降维中分裂复杂结构的出现以及作为副产物出现的理论的启发，我们通过将一个新的复杂单元合并到通常的复杂单元中来研究Abelian规范场理论的超复杂表述。 与U（1）规范场理论相关的传统墨西哥帽电势的超复杂版本对应于具有两个实数分量且以U（1）×SO（1,1）为对称组的混合电势。 每个分量都对应于帽子电位的变形，并出现新的简并真空。 超复杂的电动力学将显示出新颖的性质，例如自发的对称性破裂情形，以及矢量和标量希格斯场的运行质量，以及作为精确解决方案的Aharonov-Bohm型弦缺陷。 这些拓扑

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-04-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38733885

  1. 各向异性D3-D5黑洞，具有非淬灭性

  2. 我们构造了由N c颜色D3-黄铜和N f风味D5-黄铜沿着2 + 1维子空间的交集生成的黑洞几何形状。 在Nf很大且在内部空间中均匀分布D5-麸的委内齐亚诺极限中工作，我们计算了超重力加源的运动方程的解，其中包括味麸的后反应。 该解决方案是解析的，并且按照3 + 1维规范理论对2 + 1维缺陷进行对偶处理，缺陷中存在N f个无质量的超多重复制。 我们获得的模糊背景可以看作是多层系统的全息实现。 我们研究所得空间各向异性几何的热力学，并计算沿缺陷传播的扰动的一阶和二阶输运系数。 我们发现，在我们的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-29
    • 文件大小：1024000
    • 提供者：weixin_38624975

  1. 中子缺陷的Y，Zr和Nb同位素的质量测量及其对和核合成过程的影响

  2. 在兰州的实验存储环CSRe上使用等时质谱，首次测量了$ ^ {82} $ Zr和$ ^ {84} $ Nb的质量，不确定度约为10 keV，质量为 ^ {79} $ Y，$ ^ {81} $ Zr和$ ^ {83} $ Nb以更高的精度重新确定。 后者的约束力远小于其文献价值。 我们新的精确质量消除了核图这一区域内质量表面的不规则性。 我们的结果不支持公关

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-21
    • 文件大小：602112
    • 提供者：weixin_38725015

  1. 柔性印刷线路板缺陷检测方法研究.pdf

  2. 随着工业技术的快速发展，FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷线路板）以其 质量轻、厚度薄、可自由弯曲等优势被广泛应用于航天、军事、通讯、消费品等领域。 但受生产和工艺技能局限，工业现场的 FPC 板存在质量问题，而传统人工检测法成本 高、效率低，且受主观意识影响难以保证检测质量，因此研制一种快速高效的检测手 段迫在眉睫，而基于图像处理的视觉检测技术以其非接触、高智能等特点成为工业发 展的趋势。

  3. 所属分类：机器学习

    • 发布日期：2020-03-03
    • 文件大小：102760448
    • 提供者：datiansong

  1. PCB技术中的行家谈PCB生产中图形电镀铜的常见缺陷及故障排除

  2. 随着行业竞争的愈发激烈，印制电路板的制造商不断以降低成本来提高产品质量，追求零缺陷，以质优价廉取胜。作为专业从事PCB快速打样业务的深圳捷多邦科技有限公司，适应行业竞争的发展需求，在激烈的行业竞争之下，有着自己的一席之地，在对客户对印制电路板的要求上，捷多邦资深工程师王高工认为客户并没有单纯停留在对产品性能的可靠性上，同时对产品的外观也提出了更为严格的要求。而在图形电镀铜方面，作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层，其质量与成品的关系可谓休戚相关“一荣俱荣，一损俱损”. 　　因此，捷多邦的王高

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：143360
    • 提供者：weixin_38581405

  1. 改善多媒体通信质量的覆盖层路由系统

  2. 针对近年来互联网上迅速兴起的多媒体通信应用，分析和指出了当前互联网网络层路由不适于传输多媒体数据的内在缺陷,为改善多媒体通信质量，设计并实现了一个名为CORS的覆盖层路由系统，通过构建和使用多条覆盖层路径来突破网络层单路径路由的局限性，并提供应用感知的传输层服务。利用在全球网络实验平台——PlanetLab上的真实实验验证了CORS的有效性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-26
    • 文件大小：244736
    • 提供者：weixin_38682953

  1. PCB技术中的元件压入状态对贴装质量的影响

  2. 元件贴放是通过吸嘴在z轴方向下降并在元件接触焊膏的时候去除吸嘴内的负压，从而使元件黏附在焊膏上而完成贴装过程。正确的贴装应该使元件适度压入焊膏，依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上。但实际贴装中，由于元器件高度、印制板Z轴方向的尺寸以及吸嘴移动的误差，可能造成压入不足和过分的情况，这两种情况都会影响贴装质量，进而影响最终组装质量。 　　图表示元件贴装不同压入程度，图（a）表示元件压入不足，元件无法依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上，因而可能在印制板移动中元件产生位移，或者在回流焊时产生立碑缺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38516804

  1. 焊点质量检查

  2. 为了保证锡焊质量，一股在锡焊后都要进行焊点质量检查，根据出现的锡焊缺陷(焊点缺陷见表6－1)，及时改正。焊点质量检查主要有以下几种方法。                                                               图8 焊点缺陷及缺陷分析 　　1．外观检查 　　外观检查就是通过肉眼从焊点的外观上检查焊接质量，可以借助3～10倍的放大镜进行目检。目检的主要内容包括：焊点是否有错焊、漏焊、虚焊和连焊，焊点周围是否有焊剂残留物，焊接部位有无

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：135168
    • 提供者：weixin_38732740

  1. 电子测量中的应用材料公司推出全新SEMVision G4缺陷再检测系统

  2. 应用材料公司推出最先进的缺陷再检测SEM(扫描电子显微镜)SEMVision:trade_mark: G4系统，它将应用材料公司非常成功的SEMVision系统的技术和生产能力提升到45纳米及更小的技术节点。SEMVision G4系统的关键在于全新的SEM聚焦离子枪技术和增强的多视角SEM成像系统(MPSI)，他们具有卓越的2纳米物理精度，能提供无与伦比的成像质量，其每秒一个缺陷的检测速度也设定了新的基准。 　　应用材料公司工艺诊断和控制事业部SEM部门总经理Ronen Benzion表示

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38614268

  1. 基于matlab的金属表面测量与缺陷分类检测GUI系统

  2. 金属是一种在自然界中广泛存在的富有延展、导电、导热等性质的物质，在生活中应用极为普遍。金属元素是人们生产和生活的主要物质资源，也是现代工业中非常重要和应用最多的一类物质。 金属材料生产运行环境相对恶劣，导致金属表面产生各种瑕疵缺陷，严重影响产品质量，影响企业效益。所以对金属表面瑕疵缺陷进行自动化检测显得尤为重要。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：51380224
    • 提供者：qq_39083651

  1. 如何有效评估测试用例的质量?

  2. 测试用例质量的评估，可以考虑下面3个方面的因素：第一，根据测试用例的形式评估其质量，主要包括： 　　测试用例质量的评估，可以考虑下面3个方面的因素： 　　第一，根据测试用例的形式评估其质量，主要包括： 　　1)测试用例与需求规格说明中需求条目的可追溯性，例如：我们要求每个需求条目至少有1个测试用例与之对应。目的是为了评估测试的需求覆盖率，以及分析需求发生变更的时候，对测试修改工作的影响程度; 　　2)测试用例有无明确的期望结果。通常来说，测试用例的每个执行步骤，都应该明确描述期望的结果，以保证测

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38698927

  1. 软件产品缺陷生命周期

  2. 对于缺陷生命周期的每个阶段，都包括记录(Recording)、分类(Classifying)和确定影响(IdentifyingImpact)三个活动。缺陷生命周期的四个阶段看起来是按照顺序进行的，但是缺陷可能会在这几个阶段中进行多次迭代。下面对缺陷生命周期的每个阶段和阶段中的活动进行详细的讨论。 　　缺陷生命周期 　　(K3)根据IEEEStd1044-1993定义的异常管理生命周期进行缺陷管理。 　　(K3)根据IEEEStd1044-1993评估缺陷报告和缺陷分类以改进缺陷报告的质量。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38723242

  1. 缺陷生命周期

  2. 缺陷生命周期(K3)根据IEEEStd1044-1993定义的异常管理生命周期进行缺陷管理。(K3)根据IEEEStd1044-1993评估缺陷报告和缺陷分类以改进缺陷报告的质量。 　　缺陷生命周期 　　(K3)根据IEEEStd1044-1993定义的异常管理生命周期进行缺陷管理。 　　(K3)根据IEEEStd1044-1993评估缺陷报告和缺陷分类以改进缺陷报告的质量。 　　和软件开发生命周期一样，缺陷也是由一系列的阶段和活动组成的，即缺陷同样具有生命周期。如图1所示，根据IEEEStd1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38725260

  1. 缺陷生命周期

  2. 缺陷生命周期(K3)根据IEEEStd1044-1993定义的异常管理生命周期进行缺陷管理。(K3)根据IEEEStd1044-1993评估缺陷报告和缺陷分类以改进缺陷报告的质量 　　缺陷生命周期 　　(K3)根据IEEEStd1044-1993定义的异常管理生命周期进行缺陷管理。 　　(K3)根据IEEEStd1044-1993评估缺陷报告和缺陷分类以改进缺陷报告的质量。 　　和软件开发生命周期一样，缺陷也是由一系列的阶段和活动组成的，即缺陷同样具有生命周期。如图1所示，根据IEEEStd10

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38567813

  1. 缺陷生命周期

  2. 缺陷生命周期(K3)根据IEEEStd1044-1993定义的异常管理生命周期进行缺陷管理。(K3)根据IEEEStd1044-1993评估缺陷报告和缺陷分类以改进缺陷报告的质量。 　　缺陷生命周期 　　(K3)根据IEEEStd1044-1993定义的异常管理生命周期进行缺陷管理。 　　(K3)根据IEEEStd1044-1993评估缺陷报告和缺陷分类以改进缺陷报告的质量。 　　和软件开发生命周期一样，缺陷也是由一系列的阶段和活动组成的，即缺陷同样具有生命周期。如图1所示，根据IEEEStd1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38628243
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