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搜索资源列表

  1. protel 元件库

  2. Protel已被我国广大电子工作者所应用，但其元件库有几点我一直不能接受：（1）不符合我国的国家标准。这是绝对不能接受的，我们做的东西必须符合我们的标准。同时因为它不符合我们的标准，所以也就不符合我们的制图习惯。（2）元件库过于臃肿。 许多用不上的东西放在哪里，除了给厂家作广告，只能增加搜索数量 ，浪费宝贵的时间。（3）因为长期以来手工绘图养成了在顶层绘制导线的习惯，不习惯把插脚式元器件放在顶层，而在底层绘制导线。而按把元件放在底层，而在顶层绘线时，使用其自带元件库必须作翻转、确认等动作，否则

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-07-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：yourxianbin

  1. PCB中的贴片元件封装尺寸标准

  2. 贴片元件尺寸标注，学PCB 的朋友用得上。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-28
    • 文件大小：178176
    • 提供者：fgahong

  1. PCBMatrixIPC-7351LPV702Setup贴片封装尺寸标准

  2. 画pcb封装时，需要知道贴片封装尺寸吗，这个里边全包括。下吧下吧。奉献了

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-01-30
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：liudingli

  1. 贴片铝电解电容99sePCB封装库（自己画的，很标准）

  2. 网上查了很多资料，基本上都是边长尺寸，没有正极的倒角尺寸。自己用游标卡尺一点点量出来并绘制成封装库，希望能给大家提供方便，这点资源分也当是酬劳了，虽然我不喜欢加分，但是我也得下载资料，请谅解。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-02
    • 文件大小：5120
    • 提供者：yfhaoa

  1. 封装图像大全

  2. 各种标准器件的封装尺寸，贴片的直插的等等，是PCB画板不可多得的好资料

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-05-12
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：qq_15030455

  1. SMT标准贴片元件（电阻电容）命名和封装资料

  2. SMT标准贴片元件（电阻电容）命名和封装资料. 介绍元件如何命名封装，如何得知尺寸大小。如何换算单位。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-03-16
    • 文件大小：31744
    • 提供者：compaq703

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：875520
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-07-08.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-07-08.pdf片 U? 有源品振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal Oscillator 保险丝 Fuse 开关 SW? Switch 按键 KEY? K cy 通用连接器排针 Header 通用连接器-非排针CN? Connector 专用连接器 类型缩写?如:UsB,LPC,DC?,ⅢDM1?,RJ,FPC?,DP?, AUDI0?,SD?等 LE

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-06.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-06.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纳)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 芯片 常用编号 有源晶振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal oscillator 保险丝 Fusc

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 贴片二极管常用封装

  2. 常用贴片二极管的封装，包括外形尺寸。标准封装： SMA 2010 SMB 2114 SMC 3220 SOD123 1206 SOD323 0805 SOD523 0603 还有四种封装名称： DO-214AA DO-214AB DO-214AC DO-213ABMELF

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-05
    • 文件大小：173056
    • 提供者：hanliubin

  1. 贴片电容封装尺寸与常规的贴片电阻的标准封装及额定功率

  2. 贴片电容封装尺寸与常规的贴片电阻的标准封装及额定功率，对做硬件的很有帮助！

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-04-11
    • 文件大小：34816
    • 提供者：houzhongjie

  1. 贴片铝电解电容RVT标准品

  2. 贴片 电解电容 RVT 封装 尺寸 PCB 封装 PCB设计中会用的贴片电解电容的封装规格及尺寸！

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-01-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ran83276906

  1. PCB技术中的贴片元件尺寸的影响

  2. 对于PCB设计工程师而言，他（她）的元件焊盘是依据元件制造商的规格参数来定的，而不同的元件制造商在按 相同的规格参数生产同样封装的元件，但是不同的元件制造商生产的同样封装元件的几何尺寸却可能存在较大的 区别。贴片机对元件的识别包含通过它的外形轮廓或端头引脚来判别他的几何中心。因而几何尺寸的差异将影响 贴片机对元件几何中心的判别，从而可能会导致元件贴偏，这将直接影响贴装质量，将可能造成焊接后的桥连、 立碑和虚焊等缺陷特别是细小元件的封装，尤其要注意。表1列出了IPC－SM－782A规定的片状电阻/

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：407552
    • 提供者：weixin_38689191

  1. 通信与网络中的宏星电器贴片微调电位器面向无线收发应用

  2. 陕西宏星电器有限责任公司推出的新款SMD微调电位器适合于插件机工艺，封装尺寸为4mm。 　　WIBC1801电位器主要面向电信和无线收发器应用，标准阻抗范围在2MΩ至10MΩ之间，工作温度范围在-55℃至125℃间，绝缘强度为101.3kPa 600Vac，负载寿命为1,000小时。 　　宏星电器是亚洲最大的微调电位器供应商，所有产品均符合ROHS规范。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38616505

  1. 标准贴片铝电解电容封装尺寸图.xls

  2. 标准贴片铝电解电容封装尺寸图

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2020-12-29
    • 文件大小：28672
    • 提供者：u010268973

  1. 贴片元件尺寸的影响

  2. 对于PCB设计工程师而言，他（她）的元件焊盘是依据元件制造商的规格参数来定的，而不同的元件制造商在按 相同的规格参数生产同样封装的元件，但是不同的元件制造商生产的同样封装元件的几何尺寸却可能存在较大的 区别。贴片机对元件的识别包含通过它的外形轮廓或端头引脚来判别他的几何中心。因而几何尺寸的差异将影响 贴片机对元件几何中心的判别，从而可能会导致元件贴偏，这将直接影响贴装质量，将可能造成焊接后的桥连、 立碑和虚焊等缺陷特别是细小元件的封装，尤其要注意。表1列出了IPC－SM－782A规定的片状电阻/

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：543744
    • 提供者：weixin_38596879
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