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  1. 各种贴片晶片极高精度电阻

  2. 各种贴片晶片极高精度电阻:包括排阻,各种系列
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2010-04-30
    • 文件大小:634880
    • 提供者:wtl28
  1. 贴片排阻封装尺寸资料和Protel99se库

  2. 详细的排阻的封装尺寸PDF资料,已经0603和0402电阻、排阻的protel99se PCB库
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-06-13
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:surelion
  1. 贴片排阻封装库-protel

  2. 包含多种类型的排阻封装,方便在制作PCB板时的使用
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2011-07-14
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:leiqing01
  1. 贴片排阻封装及规格

  2. 常用的贴片排阻封装及规格,画PCB用的着.
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-03-17
    • 文件大小:865280
    • 提供者:foison88
  1. 贴片排阻封装尺寸资料和画图资料库

  2. 贴片排阻封装尺寸资料和画图资料库,AD,Protel99se
  3. 所属分类:数据库

    • 发布日期:2015-09-02
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:dianye8717944
  1. AD 封装 电阻 贴片 直插

  2. atium designer封装 自己用的 电阻插件 贴片排阻 有需要的拿走
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-04-12
    • 文件大小:8388608
    • 提供者:weixin_42605010
  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:875520
    • 提供者:weixin_38743481
  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:7340032
    • 提供者:weixin_38743481
  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:10485760
    • 提供者:weixin_38744375
  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:11534336
    • 提供者:weixin_38744207
  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:11534336
    • 提供者:weixin_38744153
  1. 贴片排阻详解

  2. 详细描述了8P4R排阻的尺寸定义,方便大家制作封装时使用
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-10-14
    • 文件大小:439296
    • 提供者:u012437337
  1. 贴片阻排资

  2. 内容包含国巨(YAGEO)的贴片排阻的封装尺寸等信息!
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-10-20
    • 文件大小:224256
    • 提供者:yuantongboshi
  1. 贴片排阻选型及封装

  2. 贴片排阻选型及封装以及封装的尺寸 排阻的PCB封装的尺寸都已经详细标注。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2012-10-04
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:yangfly2100
  1. 贴片排阻封装尺寸

  2. 贴片排阻的封装尺寸,有具体飞封装尺寸规格,可以照着画好了。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-08-25
    • 文件大小:369664
    • 提供者:hnfhc
  1. 低阻值厚膜贴片电阻

  2. 低阻值厚膜贴片电阻 规格尺寸:0201/0402/0603/0805/1206/1210/1812/2010/1218/2512 精度:±1%, 5% 阻值范围:低阻值(0.01ohm-0.976ohm) 温度系数(TCR): 100ppm/℃, 200ppm/℃, 400ppm/℃ 额定功率 70℃:1/20W到1W,例如:0201(1/20W),0402(1/16W),0603(1/10W),0805(1/8W),1206(1/4W),1210(1/3W),1812(1/2W),2010
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2011-11-28
    • 文件大小:586752
    • 提供者:liang15168
  1. 贴片电阻protel封装

  2. 贴片电阻protel封装,4排阻的,分享一下
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-07-17
    • 文件大小:3072
    • 提供者:wsjly09
  1. 贴片排阻封装库-protel

  2. 包含多种类型的排阻封装,方便在制作PCB板时的使用 包含多种类型的排阻封装,方便在制作PCB板时的使用 包含多种类型的排阻封装,方便在制作PCB板时的使用 包含多种类型的排阻封装,方便在制作PCB板时的使用
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2020-09-02
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:china_o3
  1. 元器件应用中的MNR系列小型多排贴片排阻器

  2. 罗姆的贴片排阻可以对应高密度安装。由于减少了搭载次数,有效地消减了安装成本及节省了空间。 并且,由于采用了凸型电极,大大提高了焊角的可视性,可以对应自动检查机。   产品一览表   ●小型多排贴片排阻器(MNR系列)   来源:展岩
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-04
    • 文件大小:210944
    • 提供者:weixin_38667920
  1. 贴片排阻封装库-protel

  2. 包含多种类型的排阻封装,方便在制作PCB板时的使用
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2020-12-23
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:mtzai
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