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  1. 3-软硬件协同设计技术.pdf

  2. [轉載] 嵌入式系列教程之三 软硬件协同设计技术.pdf

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-08-11
    • 文件大小：286720
    • 提供者：geraint999

  1. 软硬件协同设计技术 软硬件协同设计技术

  2. 软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术软硬件协同设计技术

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-15
    • 文件大小：87040
    • 提供者：hualingxin

  1. 第3章 软硬件协同设计与TLM

  2. 深亚微米半导体技术的进展与成熟使复杂的SoC设计变得越来越普遍，同时对传统的ASIC设计方法和流程提出了挑战。软硬件协同设计是SoC的3个关键支持技术之一，它不仅是SoC的重要特点，也是21世纪IT业发展的一大趋势。软硬件协同设计目的是为硬件和软件的协同描述、验证和综合提供一种集成环境。 SoC与传统IC的设计原理是不同的，它的设计不是一切从头开始，而是将设计建立在较高的基础之上，利用已有的IP核进行设计重用，设计方法从传统的电路设计转向系统设计，设计的重心也从逻辑综合、布局布线转向系统的设计

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-23
    • 文件大小：337920
    • 提供者：yaowanhua

  1. 嵌入式系统设计（软硬件协同划分技术）

  2. 嵌入式系统设计（软硬件协同划分技术）嵌入式系统设计（软硬件协同划分技术）嵌入式系统设计（软硬件协同划分技术）

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-07-26
    • 文件大小：356352
    • 提供者：liuf008

  1. 基于片上PowerPC的Vxworks处理平台设计

  2. 基于片上PowerPC的Vxworks处理平台设计 摘要 随着数字信息技术和网络技术的高速发展，嵌入式系统设计已经成为目前蓬勃发展的行业之一。由于FPGA嵌入式处理器具有体积小、功耗低、集成度高、能与FPGA内部逻辑紧密结合的优势，它必将引领嵌入式系统 设计的新潮流。基于Xilinx公司Virtex—IV系列FPGA平台，在其内嵌PowerPC405处理器上构建Vxworks操作系统平台，通过与传统嵌入式处理平台的比较说明该平台的特点和优势。详细阐述了系统软硬件协同设计方法和平台构建过 程。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-03-22
    • 文件大小：199680
    • 提供者：ppcust

  1. 软硬件协同设计技术 软硬件协同设计技术

  2. 软硬件协同设计技术 软硬件协同设计技术 软硬件协同设计技术

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-08-21
    • 文件大小：87040
    • 提供者：f328500920

  1. 软硬件协同设计技术.pdf

  2. 国防科大电子科学与工程学院 嵌入式系统开放研究小组

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-11-16
    • 文件大小：286720
    • 提供者：wanyecheng

  1. 电子产品研发中的软硬件协同设计技术

  2. 软硬件协同设计是指对系统中的软硬件部分使用统一的描述和工具进行集成开发,可完成全系统的设计验证并跨越软硬件界面进行系统优化。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-04-23
    • 文件大小：29696
    • 提供者：dzds918

  1. 软硬件协同设计技术

  2. 国防科大电子科学与工程学院 嵌入式系统开放研究小组 课件

  3. 所属分类：C/C++

    • 发布日期：2012-10-14
    • 文件大小：87040
    • 提供者：owangzhaoguo

  1. 软硬件协同设计技术

  2. 关于软硬件协同设计技术的pdf 希望能帮助大家！！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-10-25
    • 文件大小：286720
    • 提供者：fhy420462303

  1. SoPC与嵌入式系统软硬件协同设计

  2. 软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便﹑灵活和可靠的实现方式。在介绍系统级芯片设计技术的发展由来后,重点介绍SoPC设计系统芯片中的软硬件协同设计方法,并指出它比SoC实现方式所具有的优势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-11
    • 文件大小：150528
    • 提供者：weixin_38625164

  1. Linux嵌入式系统设计的3个层次

  2. 嵌入式系统设计有3个不同层次： 1. 第1层次：以PCB CAD软件和ICE为主要工具的设计方法。 2. 第2层次：以EDA工具软件和EOS为开发平台的设计方法。 3. 第3层次：以IP内核库为设计基础,用软硬件协同设计技术的设计方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-25
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38606019

  1. 基于FPGA的软硬件协同仿真加速技术

  2. 在系统设计中，硬件复杂电路设计的调试与仿真工作对于设计者来说十分困难。为了降低仿真复杂度，加快仿真速度，本文提出利用FPGA加速的思想，实现软硬件协同加速仿真。经过实验，相对于纯软件仿真，利用软硬件协同加速仿真技术，仿真速度提高近30倍，大大缩短了仿真时间。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-30
    • 文件大小：119808
    • 提供者：weixin_38635684

  1. SoPC在参数化TFT-LCD控制器IP核设计的应用

  2. System-on-a-Programmable-Chip,即可编程片上系统。 用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上，称作SOPC.可编程片上系统（SOPC）是一种特殊的嵌入式系统：首先它是片上系统（SOC），即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能；其次，它是可编程系统，具有灵活的设计方式，可裁减、可扩充、可升级，并具备软硬件在系统可编程的功能。SOPC设计技术涵盖了嵌入式系统设计技术的全部内容，除了以处理器和实时多任务操作系统（RTOS）为中心的软件设计技术、以PCB和信号完整性分析为基础

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：247808
    • 提供者：weixin_38675506

  1. 基于混合建模的SoC软硬件协同验证平台研究

  2. 摘 要 针对SoC片上系统的验证，提出新的验证平台，实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性，并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(Co-Modeling)的方法构建出验证平台。然后，阐述了此验证平台的优点，如验证环境统一、仿真速度快等，接下来介绍了验证平台架构及关键部分的具体实现。最后以一个实例说明此验证平台的可用性。此验证平台适于实现SoC软硬件协同验证，降低了SoC的验证难度。 　　引 言 　　伴随着微电子产业的发展和摩尔定律的不断应验，IC设计的规模越来

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：204800
    • 提供者：weixin_38646634

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的嵌入式系统的软硬件协同设计

  2. 嵌入式系统的软硬件协同设计 王少平，王京谦，钱玮(1·中国科学院合肥智能机械研究所合肥230031；2．中国科学院研究生院北京 100039) 传统的先硬件后软件嵌入式系统的系统设计模式需要反复修改、反复试验，整个设计过程在很大程度上依赖于设计者的经验，设计周期长、开发成本高，在反复修改过程中，常常会在某些方面背离原始设计的要求。 软硬件协同设计是为解决上述问题而提出的一种全新的系统设计思想。他依据系统目标要求，通过综合分析系统软硬件功能及现有资源，最大限度地挖掘系统软硬件之间的并发性，协

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38748556

  1. EDA/PLD中的基于Altera FPGA的软硬件协同仿真

  2. 摘要：简要介绍了软硬件协同仿真技术，指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性，给出基于Altera FPGA的门级软硬件协同仿真实例。 关键词：系统级芯片设计；软硬件协同仿真；FPGA； 中图分类号：TN407 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2003)05-0052-02 1 引言 随着大规模集成电路工艺技术的发展，集成电路设计逐渐进入了系统级芯片（SoC）设计的时代。SoC芯片往往会集成数百万门，而且电路结构还包括MPU、SRAM、DRAM、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38700779

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的一种基于ISS的软硬件协同验证环境

  2. 1 概述 软硬件协同验证的概念已经提出多年，但是直到这些年随着SOC技术的发展，软硬件协同验证技术才得到更多的关注和重视，并得到发展。软硬件协同验证是一种在硬件流片封装之前，验证SOC系统硬件和软件是否能够正确工作的技术。协同验证又可以叫作虚拟原型技术，因为硬件部分的仿真虽然跟真实硬件的运行基本一样，但是硬件仿真其实是通过在工作站上的一个软件程序的运行来实现的。协同验证的基本框架如图1所示。 对比传统的验证方法，协同验证技术使得软件设计工程师能够在设计早期进行调试，可以

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：201728
    • 提供者：weixin_38697753

  1. SOC软硬件协同设计中多任务性能评估算法

  2. 摘　要：在分析现有的性能评估方法之上，提出了用MTLS算法对软硬件划分结果进行性能评估，验证系统软硬件划分的优劣。并且针对单任务图描述多CPU系统结构的不足，提出采用多任务图来描述的方法。首先搭建了软硬件协同设计的平台并描述了软硬件协同设计的流程，其次对目标系统进行形式化的描述，最后重点阐述了多任务图的MTLS性能评估算法，并与MD，HNF，HLHET三种算法进行了比较。实验结果表明，提出的MTLS算法比其他三种算法优越。 　　关键词：调度；分配；性能评估；软硬件划分；多任务图  引 言 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：200704
    • 提供者：weixin_38691641

  1. 基于软硬件协同设计的Huffman解码模块

  2. 随着多媒体技术的迅猛发展，数字音频技术也快速发展起来。MP3是一种有损音频压缩编码，其压缩程度很高，目前在很多领域已经开始广泛应用，具有良好的市场前景。主要基于软硬件协同设计的方法，实现MP3的Huffman解码模块。提出的解决方案不仅可以实现对MP3的Huffman模块的高效解码，同样也可以应用于WMA、AAC等其他音频格式的Huffman模块，在保证高效的同时，兼顾了模块的通用性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-31
    • 文件大小：538624
    • 提供者：weixin_38552083
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