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  1. PCB工艺对射频传输性能影响的研究(硕士学位论文)

  2. 本文首先介绍了高频电路常用基本元件的等效电路和阻抗特性,常用串联谐振电路的谐振特性和并联谐振电路的谐振特性。然后结合工程实际和解决实际问题的情况,介绍了射频电路的基本电路和基本理论知识,重点介绍了微带天线的基本结构、主要电气参数、辐射机理,指出了这种天线的优缺点;分析研究了传输线的特征阻抗以及特征阻抗的计算方法,指出了传输线对射频传输信号的影响;研究了串扰的产生,以及串扰信号对射频传输性能的影响并进行了计算分析;分析研究了直角走线、差分走线、蛇形线等PCB板电路走线对射频传输性能的影响;分析了
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-01-12
    • 文件大小:5242880
    • 提供者:UESTCliang
  1. PCB布线中过孔的影响

  2. PCB布线中过孔的影响,有图片,包括过孔简介、过孔对传输信号的影响:寄生电容和寄生电感、如何使用过孔、过孔的应用实例分析
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-12-15
    • 文件大小:166912
    • 提供者:h_wht
  1. 高速PCB过孔设计

  2. 在高速设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和power层 隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2015-01-30
    • 文件大小:66560
    • 提供者:peater123456
  1. PCB过孔的寄生电容和电感的计算和使用.doc

  2. PCB寄生电感电容的计算公式,亲测使用计算公式比较准确,大家可以尝试 PCB寄生电感电容的计算公式,亲测使用计算公式比较准确,大家可以尝试
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-01-02
    • 文件大小:22528
    • 提供者:abq649178
  1. PCB布线设计:寄生元件危害

  2. 布线需要考虑的问题很多,但是最基本的的还是要做到周密,谨慎。 寄生元件危害最大的情况 印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如:PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成;电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容;寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时,所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型 — 寄生电容进行量化,并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响的示例。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-13
    • 文件大小:247808
    • 提供者:weixin_38627104
  1. PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术?

  2. 做硬件的朋友都知道,PCB过孔的设计其实很有讲究,今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。一、高速PCB中的过孔设计在高速PCB设计中,往往需要采用多层PCB,而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。1.高速PCB中过孔的影响高速PCB多层板中,信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接,在频率低于1GHz时,过孔能起到一个很好的连接作用,其寄生电容、电感可以忽略。当频率高于1 GHz后,过孔的寄生效应
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-13
    • 文件大小:90112
    • 提供者:weixin_38702515
  1. 什么是寄生电感_PCB寄生电容和电感计算

  2. 什么是寄生电感 寄生电感一半是在PCB过孔设计所要考虑的。 在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感。 L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径。从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为:L=5.08x0.050
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-13
    • 文件大小:94208
    • 提供者:weixin_38603875
  1. 高速PCB过孔设计技巧

  2. 埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点,为了达到以上目标,在高速PCB板设计中,过孔设计是一个重要因素。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-23
    • 文件大小:81920
    • 提供者:weixin_38613548
  1. 信号完整性分析之过孔对信号传输的影响

  2. 一、过孔的基本概念 二、过孔的寄生电容和电感 三、如何使用过孔
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-18
    • 文件大小:77824
    • 提供者:weixin_38523251
  1. PCB过孔寄生电容和寄生电感计算

  2. PCB过孔寄生电容和寄生电感计算 PCB过孔本身存在着寄生电容,假如PCB过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,PCB过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,基板材介电常数为,则PCB过孔的寄生电容数值近似于: C=1.41TD1/(D2-D1) PCB过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响......
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-18
    • 文件大小:47104
    • 提供者:weixin_38636655
  1. 高速PCB的过孔设计

  2. 在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-08
    • 文件大小:113664
    • 提供者:weixin_38736018
  1. 高速PCB设计过孔的使用

  2.  过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号,过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-21
    • 文件大小:54272
    • 提供者:weixin_38562492
  1. 过孔的寄生电容和电感

  2. 过孔本身存在着寄生的杂散电容,如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-26
    • 文件大小:53248
    • 提供者:weixin_38617297
  1. 基础电子中的高速PCB的过孔设计

  2. 摘要:在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。   PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。   目前高速PCB 的设计在通信、
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:109568
    • 提供者:weixin_38738422
  1. 电源技术中的封装寄生电感是否会影响MOSFET性能?

  2. I.引言     高效率已成为开关电源(SMPS)设计的必需要求。为了达成这一要求,越来越多许多功率半导体研究人员开发了快速开关器件,举例来说,降低器件的寄生电容,并实现低导通电阻,以降低开关损耗和导通损耗。这些快速开关器件容易触发开关瞬态过冲。这对SMPS设计中电路板布局带来了困难,并且容易引起了栅极信号振荡。为了克服开关瞬态过冲,设计人员通常采取的做法是借助缓冲电路提高栅极电阻阻值,以减慢器件开关速度,抑制过冲,但这会造成相对较高的开关损耗。对于采用标准通孔封装的快速开关器件,总是存在效率
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:281600
    • 提供者:weixin_38718413
  1. 基础电子中的过孔的寄生电容和电感及如何使用过孔

  2. 一、过孔的寄生电容和电感   过孔本身存在着寄生的杂散电容,如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:   C=1.41εTD1/(D2-D1)   过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用的过孔焊盘直径为20Mil(钻孔直径为10Mils),阻焊区直径为40Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-09
    • 文件大小:54272
    • 提供者:weixin_38733245
  1. PCB技术中的高速PCB过孔的使用

  2. 过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成,如图1所示。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号,过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。   1.寄生电容   过孔本身存在着对地或电源的寄生电容,如果已知过孔在内层上的隔离孔直径为D2;过孔焊盘的直径为D1;PCB的厚度为T;板基材的相对介电常数为ε;则过孔的寄生电容大小近似为   过孔的寄生电容延Κ了电路中信号的上升时问,降低了电路的速度。如果一块厚度为25mil的PCB,使用内径为10mil,焊盘
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-16
    • 文件大小:82944
    • 提供者:weixin_38682953
  1. 高速PCB的过孔设计

  2. 摘要:在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。   PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。   目前高速PCB 的设计在通信、
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:114688
    • 提供者:weixin_38697274
  1. 高速PCB过孔的使用

  2. 过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成,如图1所示。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号,过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。   1.寄生电容   过孔本身存在着对地或电源的寄生电容,如果已知过孔在内层上的隔离孔直径为D2;过孔焊盘的直径为D1;PCB的厚度为T;板基材的相对介电常数为ε;则过孔的寄生电容大小近似为   过孔的寄生电容延Κ了电路中信号的上升时问,降低了电路的速度。如果一块厚度为25mil的PCB,使用内径为10mil,焊盘
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:90112
    • 提供者:weixin_38689922
  1. PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术?

  2. 做硬件的朋友都知道,PCB过孔的设计其实很有讲究,今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。   一、高速PCB中的过孔设计   在高速PCB设计中,往往需要采用多层PCB,而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。   PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。   1.高速PCB中过孔的影响   高速PCB多层板中,信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接,在频率低于1GHz时,过孔能起到一个很好的连接作用,其寄生电容、电感可以忽略
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:90112
    • 提供者:weixin_38669618
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