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搜索资源 - 过孔的寄生电容和电感
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PCB工艺对射频传输性能影响的研究(硕士学位论文)
本文首先介绍了高频电路常用基本元件的等效电路和阻抗特性,常用串联谐振电路的谐振特性和并联谐振电路的谐振特性。然后结合工程实际和解决实际问题的情况,介绍了射频电路的基本电路和基本理论知识,重点介绍了微带天线的基本结构、主要电气参数、辐射机理,指出了这种天线的优缺点;分析研究了传输线的特征阻抗以及特征阻抗的计算方法,指出了传输线对射频传输信号的影响;研究了串扰的产生,以及串扰信号对射频传输性能的影响并进行了计算分析;分析研究了直角走线、差分走线、蛇形线等PCB板电路走线对射频传输性能的影响;分析了
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-01-12
文件大小:5242880
提供者:
UESTCliang
PCB布线中过孔的影响
PCB布线中过孔的影响,有图片,包括过孔简介、过孔对传输信号的影响:寄生电容和寄生电感、如何使用过孔、过孔的应用实例分析
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-12-15
文件大小:166912
提供者:
h_wht
高速PCB过孔设计
在高速设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和power层 隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。
所属分类:
制造
发布日期:2015-01-30
文件大小:66560
提供者:
peater123456
PCB过孔的寄生电容和电感的计算和使用.doc
PCB寄生电感电容的计算公式,亲测使用计算公式比较准确,大家可以尝试 PCB寄生电感电容的计算公式,亲测使用计算公式比较准确,大家可以尝试
所属分类:
硬件开发
发布日期:2020-01-02
文件大小:22528
提供者:
abq649178
PCB布线设计:寄生元件危害
布线需要考虑的问题很多,但是最基本的的还是要做到周密,谨慎。 寄生元件危害最大的情况 印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如:PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成;电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容;寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时,所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型 — 寄生电容进行量化,并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响的示例。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-13
文件大小:247808
提供者:
weixin_38627104
PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术?
做硬件的朋友都知道,PCB过孔的设计其实很有讲究,今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。一、高速PCB中的过孔设计在高速PCB设计中,往往需要采用多层PCB,而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。1.高速PCB中过孔的影响高速PCB多层板中,信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接,在频率低于1GHz时,过孔能起到一个很好的连接作用,其寄生电容、电感可以忽略。当频率高于1 GHz后,过孔的寄生效应
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-13
文件大小:90112
提供者:
weixin_38702515
什么是寄生电感_PCB寄生电容和电感计算
什么是寄生电感 寄生电感一半是在PCB过孔设计所要考虑的。 在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感。 L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径。从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为:L=5.08x0.050
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-13
文件大小:94208
提供者:
weixin_38603875
高速PCB过孔设计技巧
埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点,为了达到以上目标,在高速PCB板设计中,过孔设计是一个重要因素。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-23
文件大小:81920
提供者:
weixin_38613548
信号完整性分析之过孔对信号传输的影响
一、过孔的基本概念 二、过孔的寄生电容和电感 三、如何使用过孔
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-18
文件大小:77824
提供者:
weixin_38523251
PCB过孔寄生电容和寄生电感计算
PCB过孔寄生电容和寄生电感计算 PCB过孔本身存在着寄生电容,假如PCB过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,PCB过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,基板材介电常数为,则PCB过孔的寄生电容数值近似于: C=1.41TD1/(D2-D1) PCB过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响......
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-18
文件大小:47104
提供者:
weixin_38636655
高速PCB的过孔设计
在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-08
文件大小:113664
提供者:
weixin_38736018
高速PCB设计过孔的使用
过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号,过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-21
文件大小:54272
提供者:
weixin_38562492
过孔的寄生电容和电感
过孔本身存在着寄生的杂散电容,如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-26
文件大小:53248
提供者:
weixin_38617297
基础电子中的高速PCB的过孔设计
摘要:在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。 目前高速PCB 的设计在通信、
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:109568
提供者:
weixin_38738422
电源技术中的封装寄生电感是否会影响MOSFET性能?
I.引言 高效率已成为开关电源(SMPS)设计的必需要求。为了达成这一要求,越来越多许多功率半导体研究人员开发了快速开关器件,举例来说,降低器件的寄生电容,并实现低导通电阻,以降低开关损耗和导通损耗。这些快速开关器件容易触发开关瞬态过冲。这对SMPS设计中电路板布局带来了困难,并且容易引起了栅极信号振荡。为了克服开关瞬态过冲,设计人员通常采取的做法是借助缓冲电路提高栅极电阻阻值,以减慢器件开关速度,抑制过冲,但这会造成相对较高的开关损耗。对于采用标准通孔封装的快速开关器件,总是存在效率
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-19
文件大小:281600
提供者:
weixin_38718413
基础电子中的过孔的寄生电容和电感及如何使用过孔
一、过孔的寄生电容和电感 过孔本身存在着寄生的杂散电容,如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于: C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用的过孔焊盘直径为20Mil(钻孔直径为10Mils),阻焊区直径为40Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-09
文件大小:54272
提供者:
weixin_38733245
PCB技术中的高速PCB过孔的使用
过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成,如图1所示。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号,过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。 1.寄生电容 过孔本身存在着对地或电源的寄生电容,如果已知过孔在内层上的隔离孔直径为D2;过孔焊盘的直径为D1;PCB的厚度为T;板基材的相对介电常数为ε;则过孔的寄生电容大小近似为 过孔的寄生电容延Κ了电路中信号的上升时问,降低了电路的速度。如果一块厚度为25mil的PCB,使用内径为10mil,焊盘
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:82944
提供者:
weixin_38682953
高速PCB的过孔设计
摘要:在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。 目前高速PCB 的设计在通信、
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:114688
提供者:
weixin_38697274
高速PCB过孔的使用
过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成,如图1所示。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号,过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。 1.寄生电容 过孔本身存在着对地或电源的寄生电容,如果已知过孔在内层上的隔离孔直径为D2;过孔焊盘的直径为D1;PCB的厚度为T;板基材的相对介电常数为ε;则过孔的寄生电容大小近似为 过孔的寄生电容延Κ了电路中信号的上升时问,降低了电路的速度。如果一块厚度为25mil的PCB,使用内径为10mil,焊盘
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:90112
提供者:
weixin_38689922
PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术?
做硬件的朋友都知道,PCB过孔的设计其实很有讲究,今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。 一、高速PCB中的过孔设计 在高速PCB设计中,往往需要采用多层PCB,而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。 PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。 1.高速PCB中过孔的影响 高速PCB多层板中,信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接,在频率低于1GHz时,过孔能起到一个很好的连接作用,其寄生电容、电感可以忽略
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:90112
提供者:
weixin_38669618
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