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  1. PCB工艺设计规范,欢迎下载

  2. PCB工艺设计规范. 前 言 11 1 范围和简介 13 1.1 范围 13 1.2 简介 13 1.3 关键词 13 2 规范性引用文件 13 3 术语和定义 13 4 PCB叠层设计 14 4.1 叠层方式 14 4.2 PCB设计介质厚度要求 15 5 PCB尺寸设计总则 15 5.1 可加工的PCB尺寸范围 16 5.2 PCB外形要求 17 6 拼板及辅助边连接设计 18 6.1 V-CUT连接 18 6.2 邮票孔连接 19 6.3 拼板方式 20 6.4 辅助边与PCB的连接方法

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-04-07
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：ysb0217

  1. Altium_designer集成库详解_免费下载_20267.pdf

  2. Altium_designer集成库详解_免费下载_20267库 ◆新建库 新建库 即可新建一个库 添加元件 ◆放置封裝焊盘 注意焊盘编号要和原理图引管脚编号一致。 绘制封装丝印 在 会制丝印 为封装添加模型文件格式是 保存 用 创建封装 在 面板中双击打开 文档,在 面板 栏屮单击鼠标右键,在出现的菜单屮选择 ,出现 对话框, 提取现成库内封装或修改库内封装 从其它已打开的封裝图库中复制元件到当前封装图库,然后根据需要对元件属 性进行修改 如果该元件在集成库中,则需要先打开集成库 之后生成库包

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-09-04
    • 文件大小：104448
    • 提供者：y1016354741

  1. 简述通孔回流焊的定义

  2. 本文主要介绍了通孔回流焊的定义

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38587924

  1. PCB技术中的通孔回流焊的定义

  2. 简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件（SMC）为主。但是，由于固有强度、可靠性 和适用性等因素，在某些情况下，通孔型器件仍然较SMC优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。 　　在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额 外的处理步骤，包括波峰焊、手工焊或其

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：110592
    • 提供者：weixin_38645379

  1. 通孔回流焊的定义

  2. 简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件（SMC）为主。但是，由于固有强度、可靠性 和适用性等因素，在某些情况下，通孔型器件仍然较SMC优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。 　　在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额 外的处理步骤，包括波峰焊、手工焊或其

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：149504
    • 提供者：weixin_38521831