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搜索资源列表

  1. 印制电路板（PCB）加工流程

  2. 总共280也的印制电路板（PCB）加工流程 一.PCB演变 二.制前准备 三. 基板 四.内层制作与检验 五.压合 六、钻孔 七、镀通孔 八、外层 九、二次铜 十 、蚀刻 十一、外层检查 十二、防焊 十三、金手指,喷锡(Gold Finger & HAL ) 十四、其他焊垫表面处理(OSP,化学镍金) 十五、成型(OutlineContour) 十六、电测 十七、终检 十八、包装(Packaging) 十九、未来趋势(Trend) 二十、盲／埋孔

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-15
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：zengycong

  1. KiCad_doc_zh_CN_PDF_pcbnew_v0.4.2.pdf

  2. 1 Pcbnew 简介 1 1.1 描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.2 主要设计特色 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.3

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-08-08
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：taotieren

  1. 松下双面印制线路板铜通孔印制线路板样本.pdf

  2. 松下双面印制线路板铜通孔印制线路板样本pdf,通过腐蚀两面贴铜膜的基板制成导电线路，并以镀铜的方式连接正反面的印制线路板，在热度及机械性方面拥有稳定的特性，适用于高精度、高密度布线及高密度表面贴装。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-22
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 双层pcb板制作流程

  2. 　　印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38640242

  1. PCB微孔技术的发展趋势

  2. 传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑/棕化处理之后,加入胶片与外层铜箔进行单次压合,随后再进行钻孔镀通孔及外层线路显影及蚀刻,最后再经过后处理的程序即完成多层板的成品,因此层与层之间的电路互联便完全仰赖贯通的镀通孔,但是随着微小化的趋势以及表面黏着技术的发展,使得如何有效运用外层板面面积的技术需求日益提高,因此除了细线化之外,缩小孔径及与减少孔数都是解决面积不足的方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38742453

  1. 印制电路板中通孔电镀铜添加剂的研究

  2. 文中运用正交实验对通孔电镀铜添加剂配方进行优化，以含有添加剂的基础镀液体系的赫尔槽试片外观和深镀能力为综合考察的指标，得到了具有良好深镀能力以及均镀能力的优化配方。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：327680
    • 提供者：weixin_38502762

  1. PCB技术中的差分对：你需要了解的与过孔有关的四件事

  2. 在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 　　幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。 　　1. 过孔结构的基础知识 　　让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构的3D图。有四个基本元件：信号过孔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：305152
    • 提供者：weixin_38741966

  1. PCB技术中的常用印制电路板的版面设计注意事项

  2. 在常用的印制电路板类型中，版面设计应注意的事项详细说明如下: 　　1)单面板:在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。 　　2) 双面板:双面板可以使用也可以不使用PTH 。因为PTH 板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。 　　在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材。 　　在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38562085

  1. PCB技术中的电镀对印制PCB电路板的重要性

  2. 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 　　有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38600432

  1. PCB技术中的关于电镀对印制电路板的重要性

  2. 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 　　有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38628429

  1. PCB技术中的印制电路板互联技术的应用

  2. 1 传统的镀通孔 　　最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图1 为一个六层镀通孔板的实例。 　　在这项技术中，所有的钻孔都要穿通面板，不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间，而不考虑该层是否需要进行电气连接。 　　2 埋孔 　　埋孔是连接多基板的两层或更多层的镀通孔，埋孔处于电路板的内层结构中，不出现在电路板的外表面上。图2 为具有埋孔的多基板。 　　与传统的镀通孔结构相比，埋孔节约了很大的空间。当信号

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38582506

  1. PCB技术中的印制电路版面设计的步骤

  2. 在版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面: 　　1 )原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。 　　2) 元器件列表，包含元器件的名称、规格、型号和制造商。 　　3) 机械规范，包含板子的尺寸和形状、安装孔、元器件高度受限区域的标注、边缘连接器的位置等。 　　4) 印制电路板规范，单面板、双面板或是多基板，有无镀通孔。 　　5) 图样规范，包括焊盘的类型和尺寸、导线的宽度、间距。 　　6) 电气规范，例如元器件的放置要受到所产生热量的限制，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38742520

  1. 镀通孔

  2. 听说你还在满世界找镀通孔？在这里，为大家整理收录了最全、最好的镀通孔以供参考，欢迎大家下...该文档为镀通孔，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-14
    • 文件大小：251904
    • 提供者：weixin_38742460

  1. 太赫兹波段金属矩形孔高通滤波器

  2. 针对太赫兹波段高通滤波器, 介绍了利用光刻工艺在镀有铝层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上进行亚波长结构样品的实验室制备过程, 主要研究了亚波长矩形金属孔阵列结构对太赫兹波透射特性的影响, 并利用仿真软件对这种结构的高通滤波特性进行了理论分析。对矩形孔结构中孔的大小和金属线宽对高通滤波效果的影响做了数值分析, 并建立了相应的数学模型。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-04
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38547397

  1. 印制电路板互联技术的应用

  2. 1 传统的镀通孔 　　普通的、廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图1 为一个六层镀通孔板的实例。 　　在这项技术中，所有的钻孔都要穿通面板，不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间，而不考虑该层是否需要进行电气连接。 　　2 埋孔 　　埋孔是连接多基板的两层或更多层的镀通孔，埋孔处于电路板的内层结构中，不出现在电路板的外表面上。图2 为具有埋孔的多基板。 　　与传统的镀通孔结构相比，埋孔节约了很大的空间。当信号线密

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38516658

  1. 印制电路版面设计的步骤

  2. 在版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面: 　　1 )原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。 　　2) 元器件列表，包含元器件的名称、规格、型号和制造商。 　　3) 机械规范，包含板子的尺寸和形状、安装孔、元器件高度受限区域的标注、边缘连接器的位置等。 　　4) 印制电路板规范，单面板、双面板或是多基板，有无镀通孔。 　　5) 图样规范，包括焊盘的类型和尺寸、导线的宽度、间距。 　　6) 电气规范，例如元器件的放置要受到所产生热量的限制，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38558655

  1. 差分对：你需要了解的与过孔有关的四件事

  2. 在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 　　幸运的是，可设计出一种透明的过孔来限度地减少对性能的影响。 　　1. 过孔结构的基础知识 　　让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构的3D图。有四个基本元件：信号过孔、过

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：355328
    • 提供者：weixin_38733676

  1. 什么是印制电路板PCB的塞孔工艺

  2. 导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板（PCB）是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。 　　电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求，在改变传统的铝片塞孔工艺中，电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成，使其生产更加稳定，质量更加可靠，运用起来更加完善。导通孔有助于电路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38654220

  1. 印制电路板PCB的导通孔塞孔工艺解析

  2. 导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板（PCB）是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。 　　电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求，在改变传统的铝片塞孔工艺中，电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成，使其生产更加稳定，质量更加可靠，运用起来更加完善。导通孔有助于电路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38675970

  1. PCB过孔的基础知识及设计验证

  2. 在一个高速印刷电路板（PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。　　幸运的是，可设计出一种透明的过孔来限度地减少对性能的影响。　　01　　过孔结构的基础知识　　让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构的3D图。有四个基本元件：信号过孔、过孔残桩、过孔焊盘和隔离盘。　　过孔是镀在电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：294912
    • 提供者：weixin_38655011
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