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  1. 飞兆半导体推出采用SC-75封装的MicroFET功率开关

  2. 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z，适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗(<30V)应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作，同时提供较之于其它解决方案降低75%的RDS(ON)和降低66% 的热阻。FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飞兆半导体先进的PowerTrench技术，封装为2.0mm x 1.6mm SC-75，较3 x 3mm SSOT-

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38676500

  1. Fairchild推出采用SC-75封装的MicroFET功率开关

  2. 飞兆半导体推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z，适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗 (<30V) 应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作，同时提供较之于其它解决方案降低75% 的RDS(ON)和降低66% 的热阻。FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飞兆半导体先进的PowerTrench:registered: 技术，封装为2.0mm x 1.6mm SC-75，较3 x 3mm SSOT-6封装及SC-70封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38640794

  1. Fairchild新款MicroFET功率开关可降低便携式应...

  2. 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z，适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗(<30V)应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作，同时提供较之于其它解决方案降低75%的RDS(ON)和降低66%的热阻。FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飞兆半导体先进的PowerTrench技术，封装为2.0mm×1.6mm SC-75，较3×3mm SSOT-6封装及S

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38576922

  1. MicroFET功率开关（飞兆）

  2. 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z，适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗 (<30V) 应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作，同时提供较之于其它解决方案降低75% 的RDS(ON)和降低66% 的热阻。FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飞兆半导体先进的PowerTrench:registered: 技术，封装为2.0mm x 1.6mm SC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38731979

  1. 飞兆推MicroFET功率开关降低便携应用热阻和Rds（on）

  2. 兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z，适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗 (<30V) 应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作，同时提供较之于其它解决方案降低75% 的和降低66% 的热阻。FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飞兆半导体先进的PowerTrench 技术，封装为2.0mm x 1.6mm SC-75，较3 x 3mm SSOT-6封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38687343

  1. 飞兆半导体推出降低便携式应用热阻的功率开关

  2. 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z，适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗(<30V)应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作，同时提供较之于其他解决方案降低75%的RDS(ON)和降低66%的热阻。  FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飞兆半导体先进的PowerTrench技术，封装为2.0mm×1.6mm SC-75，较3×3mm SSOT-6

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38651445